OPPO公開兩項(xiàng)“芯片和電子設(shè)備”專利
1月21日消息，企查查APP顯示，1月19日，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司公開兩項(xiàng)“芯片和電子設(shè)備”專利，專利公開號(hào)為CN112242375A和CN112242368A。
其中第一條專利，摘要顯示，本申請(qǐng)公開了一種芯片和電子設(shè)備，其中芯片包括金屬層，所述金屬層包括第一金屬層，所述第一金屬層包括信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線和第一電源網(wǎng)絡(luò)布線，所述信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線與所述第一電源網(wǎng)絡(luò)布線不相交。本申請(qǐng)可以優(yōu)化封裝布線。
責(zé)任編輯：PSY
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如何理解運(yùn)放的共模輸入電壓范圍和差模輸入電壓范圍這兩項(xiàng)參數(shù)？
共模電壓范圍能不能理解為運(yùn)放構(gòu)成跟隨器時(shí)的最大輸入電壓，而差模輸入電壓是運(yùn)放開環(huán)時(shí)兩輸入端的差值范圍。
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發(fā)表于 08-07 06:30
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