中國(guó)移動(dòng)日前發(fā)布2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告（第二期），該報(bào)告聚焦技術(shù)演進(jìn)、質(zhì)量提升、業(yè)務(wù)豐富帶給用戶的體驗(yàn)提升，不僅包括5G芯片、WiFi6路由器、手機(jī)WiFi6性能等新技術(shù)相關(guān)的專題，還包括5G手機(jī)、手機(jī)攝像頭、手機(jī)游戲等終端質(zhì)量專題，以及VR頭顯、無(wú)人機(jī)、北斗定位等熱點(diǎn)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品專題。

經(jīng)過(guò)過(guò)去一年的發(fā)展，5G技術(shù)、終端、應(yīng)用日益成熟，5G產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。在通信技術(shù)方面，5G NSA不斷完善，外場(chǎng)平均吞吐量提升10%；5G SA具備商用條件，語(yǔ)音接通率超過(guò)98%；WiFi6技術(shù)大量應(yīng)用于終端產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)化逐步成熟。

5G芯片綜合評(píng)測(cè)

中國(guó)移動(dòng)SA網(wǎng)絡(luò)已規(guī)模部署，5G芯片在SA網(wǎng)絡(luò)下的性能表現(xiàn)是業(yè)務(wù)及信息服務(wù)承載的關(guān)鍵。本期智能硬件質(zhì)量報(bào)告聚焦高速下載、高速上傳、高清語(yǔ)音通話、超低功耗四個(gè)維度，對(duì)華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、三星Exynos980四大主流芯片開展評(píng)測(cè)。

在數(shù)據(jù)性能方面，華為麒麟9000吞吐量性能領(lǐng)先，建議產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化移動(dòng)過(guò)程中的切換連續(xù)性、高鐵等關(guān)鍵場(chǎng)景的解調(diào)性能。

在語(yǔ)音性能方面，各芯片SA語(yǔ)音性能精益求精，語(yǔ)音呼通率均超過(guò)98%。

在功耗性能方面，華為麒麟9000、聯(lián)發(fā)科天璣1000+功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，高通、三星功耗有待進(jìn)一步優(yōu)化，同時(shí)建議產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)對(duì)上行雙發(fā)和典型應(yīng)用場(chǎng)景的節(jié)點(diǎn)研究。

WiFi6路由器評(píng)測(cè)

WiFi6路由器價(jià)格較初期大幅降低，普及度迅速提高，本期智能硬件質(zhì)量報(bào)告聚焦模擬用戶場(chǎng)景測(cè)試、RVR測(cè)試、OFDMA測(cè)試、TWT、終端匹配性、穩(wěn)定性及發(fā)熱、MU-MIMO測(cè)試七個(gè)維度，選取9款市面熱門中低端WiFi6路由器進(jìn)行全方位測(cè)評(píng)，各機(jī)型在穿墻及抗干擾方面表現(xiàn)良好，但在OFDMA、MU-MIMO等WiFi6特性方面能力待提升。

其中海思芯片整體表現(xiàn)優(yōu)異，博通和高通表現(xiàn)良好，聯(lián)發(fā)科芯片整體表現(xiàn)略差。值得注意的是，中興ZXHN E2603、華為AX3等機(jī)型OFDMA多用戶時(shí)延是其他機(jī)型2倍以上；360匹配性測(cè)試表現(xiàn)較差。

手機(jī)WiFi6性能測(cè)評(píng)

本期智能硬件質(zhì)量報(bào)告聚焦模擬用戶場(chǎng)景測(cè)試、RVR測(cè)試、OFDMA測(cè)試、TWT、功耗、極限吞吐量六個(gè)維度，選取蘋果iPhone12、華為Mate40 Pro、三星Note20、vivo iQoo5 Pro、小米10至尊版、OPPO Find X2 Pro進(jìn)行測(cè)評(píng)。

測(cè)評(píng)結(jié)果顯示，搭載WiFi6的手機(jī)在傳輸速率、時(shí)延等方面相比WiFi5大幅提升，但在功耗控制、抗干擾及穿墻行能等方面還需優(yōu)化；在傳輸性能及功耗方面，蘋果及華為整體表現(xiàn)較好，優(yōu)于其他機(jī)型。

值得注意的是，OPPO、vivo、小米在WiFi功耗控制方面表現(xiàn)較差，特別是在低速上傳及下載時(shí)功耗是領(lǐng)先機(jī)型的2倍以上；OPPO多用戶時(shí)延表現(xiàn)價(jià)差。

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