AMD的RDNA3架構(gòu)詳細細節(jié)
進入2021年了，AMD的下一代顯卡是時候曝光了，接替去年RDNA2的應(yīng)該是研發(fā)中的RDNA3架構(gòu)，代號Navi 3X，其中大核旗艦Navi 31有可能使用MCM多芯片架構(gòu)，2倍規(guī)模。
雖然計算卡上的CDNA架構(gòu)做到了120組CU單元，不過游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元了，RDNA3架構(gòu)要繼續(xù)增加CU單元，只是實現(xiàn)的方式有些特別。
據(jù)推特網(wǎng)友爆料，下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設(shè)計，由2組芯片組成，每個80組CU單元，這樣合起來就是160組CU單元，規(guī)模翻倍，理論上性能也會翻倍。
除了計算規(guī)模成倍增長意外，RDNA3還會在光追方面加強，去年推出的RX 6000系列顯卡雖然也支持了硬件光追，但性能還不如RTX 30系列，AMD還得繼續(xù)提升。
早前也有爆料稱，AMD開發(fā)了一種新技術(shù)，基于MCM及新的命令處理器來協(xié)調(diào)下一代GPU的光追，有可能就是針對RDNA3研發(fā)的。
至于RDNA3顯卡的發(fā)布時間，它應(yīng)該是跟CPU中的Zen4架構(gòu)對應(yīng)，用上5nm工藝，2022年問世，最快是今年底發(fā)布，類似去年的RX 6000顯卡那樣。
責(zé)編AJX
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