1月25日消息根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。

其中，新款天璣 700 系列計劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計將于MWC 2021世界移動通信大會上發(fā)布。今年的 MWC 大會定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。

Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機(jī)設(shè)計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，并且多媒體性能和游戲性能也會提高。

聯(lián)發(fā)科高居榜首 天璣系列功不可沒

第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國市場智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國智能手機(jī)市場的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢崛起。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

5G市場的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”，迅速搶占市場，提升份額；與此同時，天璣系列產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力過硬，無論是跑分還是自身配置，與行業(yè)同級別產(chǎn)品不分伯仲，出色的產(chǎn)品性價比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

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