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自動(dòng)駕駛的瓶頸早已不是算力

21克888 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2021-01-27 08:58 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))由于電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的日漸普及,車用半導(dǎo)體市場(chǎng)也在逐步擴(kuò)張。然而隨著新冠疫情的爆發(fā),加之供應(yīng)困難的問(wèn)題,不少車廠都遭遇了芯片缺貨的劫難。但作為ADAS和自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵,自動(dòng)駕駛芯片依舊沒(méi)有脫離大廠的視野。

而往往說(shuō)到自動(dòng)駕駛芯片,廠商往往宣傳的主要參數(shù)都是其算力。但對(duì)于汽車這種體積要求不算高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),堆算力并不難實(shí)現(xiàn),那么為了突破自動(dòng)駕駛瓶頸,各大芯片廠商都采用了怎樣的策略呢?

Mobileye(英特爾)——子系統(tǒng)+地圖實(shí)現(xiàn)高M(jìn)TBF

Mobileye作為Intel負(fù)責(zé)汽車業(yè)務(wù)的部門,即便在2020年的疫情沖擊下,依舊實(shí)現(xiàn)了不熟的表現(xiàn),下半年的市場(chǎng)回升中,更是在第四季度實(shí)現(xiàn)了39%的同比增長(zhǎng),將2020年的該部門的總營(yíng)收拔高至近10億美元。據(jù)了解,2020年Mobileye的EyeQ芯片總出貨量達(dá)到1930萬(wàn)。

最新的EyeQ芯片仍是2018年推出的EyeQ4,該芯片采用28nm FD-SOI工藝,算力為2.5 TOPS,英特爾聲稱可以實(shí)現(xiàn)L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛。目前不少車型都搭載了這一芯片,比如蔚來(lái)的ES8和ES6車型,理想的理想One,以及寶馬2019至2020款的X5系列。

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EyeQ5芯片框圖 / Intel

但英特爾早早公布的EyeQ5芯片仍然不見蹤影,2019年,英特爾宣布EyeQ5將于2021年3月開始量產(chǎn),搭載車型包括同在2021年推出的寶馬iNEXT和領(lǐng)克的Zero。在英特爾官方給出的EyeQ演進(jìn)圖中,EyeQ5可以實(shí)現(xiàn)L4-L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛,算力達(dá)到25 TOPS,并采用全新的7nm FinFET工藝。但鑒于英特爾自己的7nm工藝已經(jīng)推遲至2022年,如果今年要推出EyeQ5芯片的話,英特爾很可能尋找臺(tái)積電為其代工,如此一來(lái)搭載該芯片的車型最早也要2022年才能上市了。

為了實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛,Mobileye的思路是利用不同的子系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的MTBF(平均無(wú)故障工作時(shí)間)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),Mobileye致力于開發(fā)更高精度的地圖,并將在2022年引入激光雷達(dá)/雷達(dá)的子系統(tǒng)。Mobileye認(rèn)為要想實(shí)現(xiàn)L4以上的MTBF,現(xiàn)有的AI還無(wú)法做到,因此單靠堆算力來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛是不現(xiàn)實(shí)的。不過(guò)Mobileye認(rèn)為現(xiàn)有的ToF激光雷達(dá)仍然存在缺陷,并計(jì)劃于2025年開發(fā)出自己的FMCW激光雷達(dá),以實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更高的FOV和速度檢測(cè)。

英偉達(dá)——AI算力為王

自動(dòng)駕駛芯片對(duì)于圖形處理性能和AI算力的要求極高,于是在這一領(lǐng)域早有建樹的英偉達(dá)也進(jìn)軍了自動(dòng)駕駛市場(chǎng),在2015年對(duì)出了自己的汽車芯片平臺(tái)Nvidia Drive,并持續(xù)以全新的GPU框架迭代。

英偉達(dá)在2016年就宣布了NVIDIA DRIVE AGX XAVIER,并于2018年開始向客戶送樣。該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了30 TOPS的算力,但目前為止搭載這一平臺(tái)的量產(chǎn)車型只有小鵬的P7。

DRIVE Orin SoC / Nvidia


英偉達(dá)在2019年推出了DRIVE Orin SoC,該芯片基于7nm工藝,集成了安培架構(gòu)的GPU和Arm Hercules的CPU內(nèi)核,以及新的深度學(xué)習(xí)機(jī)器視覺(jué)加速器,算力達(dá)到200 TOPS。今年的2021 CES上,由上汽集團(tuán)、張江高科和阿里巴巴共同打造的智己汽車推出新品牌,主打高端智能純電汽車的IM智己,該品牌首發(fā)的兩款車型都將搭載NVIDIA DRIVE AGX Orin平臺(tái)。IM智己將以2個(gè)英偉達(dá)XAVIER提供的60 TOPS算力打造視覺(jué)感知的解決方案,并結(jié)合攝像頭、毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá)。此外,IM智己將以4個(gè)英偉達(dá)Orin提供的1000+ TOPS算力輔助激光雷達(dá),作為一套軟硬件結(jié)合的冗余方案。

除了IM智己外,蔚來(lái)也計(jì)算在下一代電動(dòng)汽車ET7上使用4顆Orin SoC,理想汽車也宣布與英偉達(dá)和德賽西威合作,在2022年推出的SUV上搭載Orin SoC。

從不少車廠紛紛轉(zhuǎn)往英偉達(dá)的風(fēng)向來(lái)看,強(qiáng)大的AI芯片明顯有著不小的吸引力。以AI自動(dòng)駕駛芯片作為主心骨,輔以自動(dòng)駕駛傳感器,降低了車廠需要大規(guī)模收集數(shù)據(jù)的需求,但這樣無(wú)疑也提高了汽車的整體價(jià)格。

地平線——MAPS才是真實(shí)的性能

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英偉達(dá)Drive PX2與特斯拉FSD的性能比較 / 地平線


國(guó)內(nèi)的地平線同樣是走的AI芯片路線,也是繼Mobileye和英偉達(dá)之后,第三個(gè)實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)的AI芯片公司。但地平線也同樣認(rèn)為AI算力并不代表整車的真實(shí)性能,地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在演講中以特斯拉為例,其FSD算力只有英偉達(dá)Drive PX2的3倍,但真實(shí)性能卻是PX2的21倍。地平線認(rèn)為更能反映真實(shí)性能的指標(biāo)是MAPS(每秒準(zhǔn)確識(shí)別的幀率)。

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地平線汽車智能芯片路線圖 / 地平線


從2019年至2020年,地平線相繼推出了征程2和征程3兩個(gè)AI芯片,算力分別為4 TOPS和5 TOPS,其中征程2芯片也在長(zhǎng)安UNI-T和奇瑞螞蟻上采用。地平線于近期宣布今年將正式推出更加強(qiáng)大的征程5芯片,單芯片算力達(dá)到96 TOPS,2022年將推出升級(jí)版的征程5P,算力高達(dá)128 TOPS,MAPS高達(dá)6391 FPS。

此外,基于7nm FinFET工藝的征程6芯片也已投入研發(fā)階段,該芯片定位于L4以上的自動(dòng)駕駛,算力將高達(dá)400 TOPS以上。

地平線在芯片端已經(jīng)取得了不菲的成績(jī),在推進(jìn)征程芯片+天工開物AI平臺(tái)+的努力下,很有希望在國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)拿下優(yōu)異的占有率。

自動(dòng)駕駛芯片未來(lái)的突破方向

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自動(dòng)駕駛芯片對(duì)比 / 電子發(fā)燒友網(wǎng)制


除了這三家自動(dòng)駕駛芯片廠商之外,還有黑芝麻、瑞薩高通等廠商也部署了自己的芯片產(chǎn)品方案,我們也可以看出不同廠商對(duì)于自動(dòng)駕駛突破方向上的異同。但除了算力之外,自動(dòng)駕駛芯片還有不少可以突破的方向,比如功耗和安全性。算力越高的芯片,往往功耗也會(huì)成倍增長(zhǎng),就拿英偉達(dá)的ORIN為例,作為一個(gè)可擴(kuò)展的平臺(tái),如果只是作為ADAS用,可以做到10TOPS的算力和5W的功耗,但一旦面向L5級(jí)別的Robotaxi應(yīng)用,在集成了多個(gè)ORIN SoC后,2000 TOPS的性能需要的是800W的功耗。因此,能效將成為芯片廠商不得不考慮的關(guān)鍵,這也是他們不斷朝新制程推進(jìn)的原因之一,對(duì)比先進(jìn)制程帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì),低功耗更有可能成為車廠看重的要點(diǎn)所在。

芯片安全性同樣是自動(dòng)駕駛的一大痛點(diǎn),在解決了自動(dòng)駕駛環(huán)境下的自然因素后,人為因素的缺陷將會(huì)被無(wú)限放大。正因如此,芯片中的硬件安全模塊以及自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)中的軟件安全也要列入考量。

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