魔幻的2020年終于走完，期待已久的2021年如期而至?；仡?020，疫情深刻地影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更加劇了國(guó)際形勢(shì)的復(fù)雜變遷，自主可控、貿(mào)易保護(hù)主義、去全球化成為關(guān)注焦點(diǎn)；與此同時(shí)，政策和資本持續(xù)加持，線上辦公/教育、新能源汽車等新興應(yīng)用落地開花。在2021年到來(lái)之際，特推出【2020-2021年度專題】，圍繞熱點(diǎn)話題、熱門技術(shù)和應(yīng)用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業(yè)提供參考鏡鑒。本期企業(yè)視角來(lái)自國(guó)內(nèi)IP供應(yīng)商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：銳成芯微）。

伴隨著新冠疫情在全球的蔓延以及國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)的不確定變化，我們走過(guò)了2020。讓人振奮的是，在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，去年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資掀起一股小高潮，總?cè)谫Y金額超過(guò)1000億元，預(yù)示著半導(dǎo)體集成電路未來(lái)發(fā)展的火熱前景。但要解決卡脖子、芯片主要依賴進(jìn)口的被動(dòng)局面，還需從長(zhǎng)計(jì)議。新年伊始，國(guó)內(nèi)IP供應(yīng)商銳成芯微在接受采訪時(shí)，回顧了過(guò)去一年產(chǎn)業(yè)狀況，對(duì)未來(lái)的技術(shù)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)給出研判，銳成芯微認(rèn)為，新的一年，IP市場(chǎng)商機(jī)無(wú)限，同時(shí)也提出，國(guó)家應(yīng)優(yōu)先布局核心IP，盡快制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IP市場(chǎng) 商機(jī)無(wú)限

在國(guó)際局勢(shì)和后疫情時(shí)代的影響下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代已成為行業(yè)共識(shí)。這無(wú)疑將加速中國(guó)本土IP企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的重要一環(huán)，也給銳成芯微帶來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)會(huì)。在新市場(chǎng)需求下，SoC產(chǎn)品形態(tài)靈活，工藝選擇多樣，加之Fab的多元化IP合作策略，接下來(lái)將有更多種類的IP在各工藝平臺(tái)布建。

從市場(chǎng)角度來(lái)看，2020年盡管面臨新冠肺炎疫情沖擊，但在5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療等幾個(gè)領(lǐng)域仍然出現(xiàn)了很多發(fā)展機(jī)會(huì)。以5G為例，2019年5G商用市場(chǎng)啟動(dòng)，2020年便取得快速成長(zhǎng)，到2020年11月份，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量已達(dá)1.44億部。更重要的是，伴隨5G而來(lái)的智能化、物聯(lián)化浪潮，將有越來(lái)越多的設(shè)備被連網(wǎng)，需要大量低功耗IP，這其中蘊(yùn)含著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

但不容置疑，相比國(guó)外廠商，國(guó)內(nèi)的IP行業(yè)還相對(duì)落后。作為集成電路產(chǎn)業(yè)五大板塊（設(shè)計(jì)軟件EDA、IP核技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片測(cè)試與封裝）之一的IP核技術(shù)，目前高端市場(chǎng)基本被美國(guó)、英國(guó)壟斷。在五大板塊中，IP核產(chǎn)業(yè)的本土化率也是最低的。因此，加速發(fā)展國(guó)內(nèi)IP核產(chǎn)業(yè)，滿足國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)需求迫在眉睫。

如何抓住機(jī)會(huì)，是對(duì)企業(yè)應(yīng)對(duì)能力的一大考驗(yàn)。銳成芯微認(rèn)為，面對(duì)國(guó)際巨頭把持的現(xiàn)狀，差異化是中國(guó)IP企業(yè)的主要策略之一。根據(jù)市場(chǎng)的變化與需求，發(fā)揮貼近用戶的優(yōu)勢(shì)，銳成芯微一直致力于低功耗IP的開發(fā)，搭建物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，產(chǎn)品線涉及模擬、射頻、存儲(chǔ)以及接口類IP等不同領(lǐng)域。提前布局IP，加快完善國(guó)產(chǎn)集成電路IP產(chǎn)業(yè)平臺(tái)化生態(tài)，才能在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期抓住機(jī)遇。

物聯(lián)網(wǎng)需求增長(zhǎng)10倍，汽車、醫(yī)療空間巨大

5G商用后的大規(guī)模部署，大大提高了傳輸能力，也觸發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，將帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。IHS預(yù)計(jì)，到2035年，5G在全球創(chuàng)造的潛在銷售額將達(dá)到12.3萬(wàn)億美元，并將跨越多個(gè)產(chǎn)業(yè)部門。作為物聯(lián)網(wǎng)模擬IP的主力供應(yīng)商，銳成芯微從所服務(wù)的企業(yè)狀況來(lái)看，今年物聯(lián)網(wǎng)需求量大概是去年的10倍，實(shí)現(xiàn)了飛速增長(zhǎng)。

汽車是銳成芯微看好的另一個(gè)市場(chǎng)。目前汽車電子在整車成本占比中已經(jīng)達(dá)到30%左右，未來(lái)汽車電子中的芯片成本占比可能會(huì)達(dá)到60%以上，這為半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。但汽車電子IP門檻較高，投入也比較大，對(duì)IP供應(yīng)商的綜合實(shí)力是一個(gè)考驗(yàn)。銳成芯微憑借著多年的技術(shù)積累，配合汽車廠商的發(fā)展，已投入了大量的資源，建立起汽車電子IP平臺(tái)。

醫(yī)療市場(chǎng)同樣具有廣闊的市場(chǎng)前景。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2023年，我國(guó)醫(yī)療信息化市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元。在便攜醫(yī)療電子設(shè)備中，預(yù)計(jì)家庭診斷市場(chǎng)將占50%左右，在剩下的50%中，影像產(chǎn)品占25%，其他診斷或治療電子產(chǎn)品占25%。

看好這三大領(lǐng)域的市場(chǎng)前景，銳成芯微在產(chǎn)品上也做好充足準(zhǔn)備，例如，銳成芯微的全套超低功耗模擬IP設(shè)計(jì)方案，配合合作伙伴開發(fā)出低功耗7nA MCU芯片；銳成芯微與中國(guó)Top3的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)了超低功耗、量產(chǎn)的NB-IoT芯片；2018年推出的基于國(guó)內(nèi)Foundry153nm 、CMOS工藝，成功驗(yàn)證了滿足汽車電子Grade0要求的LogicFlash，測(cè)試超過(guò)20萬(wàn)次擦寫，耐高溫175℃，使用年限高達(dá)11年，該技術(shù)已連續(xù)多年被國(guó)際汽車電子商采用。憑借著超低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬IP及高可靠性eNVM IP兩大產(chǎn)品線，銳成芯微的產(chǎn)品方案可覆蓋從22nm到350nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、HV工藝制程。

優(yōu)先布局核心IP 加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

過(guò)去一年，國(guó)家推出了多個(gè)重磅政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策層面之下，銳成芯微認(rèn)為還應(yīng)細(xì)化一些具體措施。針對(duì)IP領(lǐng)域，銳成芯微認(rèn)為要優(yōu)先布局核心IP，同時(shí)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

核心IP的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價(jià)值鏈最高端，支撐著整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)；更為重要的是，IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，無(wú)論是制造端還是封裝測(cè)試端，先進(jìn)工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時(shí)間大大提前、介入程度大大加深。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)初步具備了核心IP自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)，核心架構(gòu)IP領(lǐng)域逐步深入，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)創(chuàng)新IP產(chǎn)品層出不窮。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢(shì)在必行。

為此，銳成芯微建議，一方面要盡快制定出IP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。只有建立了我國(guó)自身的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，才能在一定程度上擁有IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主能力，最大程度打破技術(shù)壁壘?？梢哉f(shuō)，一個(gè)國(guó)家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點(diǎn)的水平。另一方面要形成與工業(yè)設(shè)計(jì)EDA結(jié)合的機(jī)制，搭建學(xué)研部門的人才梯隊(duì)和外包模式，進(jìn)一步通過(guò)開發(fā)部分市場(chǎng)，把創(chuàng)新企業(yè)的高端技術(shù)應(yīng)用到國(guó)家關(guān)鍵核心領(lǐng)域，充分發(fā)揮它們作為生力軍的作用。

同時(shí)，銳成芯微呼吁，國(guó)家應(yīng)加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。簡(jiǎn)化目前IP侵權(quán)的直接和間接經(jīng)濟(jì)損失的認(rèn)定辦法，從直接和間接經(jīng)濟(jì)損失補(bǔ)償轉(zhuǎn)向相對(duì)嚴(yán)厲的IP侵權(quán)的懲罰性條款，并在司法解釋和實(shí)踐方面逐步趨于完善。

要實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的支撐作用，扭轉(zhuǎn)目前芯片依賴進(jìn)口被卡脖子的被動(dòng)局面，既要有長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，例如對(duì)高端工藝做長(zhǎng)遠(yuǎn)的安排，也要重視當(dāng)前進(jìn)口集成電路中80%是可以在國(guó)內(nèi)現(xiàn)有工藝條件和設(shè)計(jì)能力下本土化實(shí)現(xiàn)的這個(gè)要素。因此，著力發(fā)展EDA和IP產(chǎn)業(yè)就顯得尤為重要。在這波浪潮中，作為中國(guó)最大、產(chǎn)品類別最完整并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP供應(yīng)商，銳成芯微已整裝待發(fā)，迎接新的飛躍。
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