泄露的基準(zhǔn)測試顯示：三星新Exynos芯片性能將超越蘋果A14 Bionic
此前曾報(bào)道過，三星正在尋求AMD來優(yōu)化下一代芯片組的性能和效率，韓國有網(wǎng)站稱，三星正在開發(fā)全新的Exynos芯片組，性能將超越蘋果A14 Bionic。1月27日，泄露的基準(zhǔn)測試似乎證實(shí)了這一言論。
GFXBench基準(zhǔn)測試
據(jù)報(bào)道，GFXBench的基準(zhǔn)測試將一款新的帶AMD GPU的三星Exynos SoC和蘋果A14 Bionic進(jìn)行了比較，測試結(jié)果顯示，三星新芯片似乎將蘋果芯片組遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在了身后。如果這是真的，那么該芯片出色的性能可以歸功于AMD的RDNA圖形架構(gòu)，外媒mspoweruser稱。三星在2020年6月從AMD獲得許可，這使得三星最終放棄了ARM的MALL GPU。
外界普遍預(yù)測，三星將在2022年推出搭載新SoC的手機(jī)。但數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料，這款手機(jī)可能會(huì)更早上市，為三星秋季旗艦提供動(dòng)力。該博主爆料稱，三星會(huì)在2021年第二或第三季度發(fā)布三星×AMD GPU，這將用于下一代Exynos 2xxx和下一代Exynos 1xxx處理器。三星可能會(huì)改變新處理器的發(fā)布時(shí)間。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52484瀏覽量
440628 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5586瀏覽量
136327 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15888瀏覽量
182344 -
芯片組
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
219瀏覽量
20080 -
Exynos
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
57瀏覽量
20575
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星
三星Exynos W1000榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體專為智能手表和可穿戴設(shè)備打造的Exynos W1000處理器，以其卓越的性能與能效比，重新定義了智能穿戴設(shè)備的使用體驗(yàn)，獲得了CES 2025在時(shí)尚科技領(lǐng)域的創(chuàng)新獎(jiǎng)，引領(lǐng)了時(shí)尚科技發(fā)展的新潮
是德科技助力三星電子驗(yàn)證FiRa 2.0安全測距測試用例
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗(yàn)證了FiRa 2.0安全測試用例。此次驗(yàn)證得益于是
三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單
據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片（GPU）制造訂單，這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
小米智能手機(jī)8月銷量超蘋果,躍居全球第二僅次于三星
據(jù)國際媒體報(bào)道，蘋果公司在過去數(shù)年間穩(wěn)居全球智能手機(jī)市場第二把交椅，其銷量僅次于行業(yè)巨頭三星電子。值得注意的是，在每年秋季新款iPhone發(fā)布后的首個(gè)完整財(cái)務(wù)季度，即第四季度，蘋果曾一度超越
貼片電容首選三星，性能穩(wěn)定又可靠
三星作為全球知名的電子品牌，其貼片電容產(chǎn)品在市場上確實(shí)享有很高的聲譽(yù)。選擇三星貼片電容的主要原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)： 1、性能穩(wěn)定：三星貼片電容具有出色的
三星電子內(nèi)部或自研XR設(shè)備專用芯片
8月14日最新消息，韓國權(quán)威媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》（Sedaily）于本月8日披露，三星電子正積極自研針對擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備的專用芯片，該項(xiàng)目由去年從英特爾引進(jìn)的資深芯片設(shè)計(jì)專家Nee
三星高通聯(lián)手開發(fā)XR芯片，劍指蘋果市場
三星電子與高通公司攜手，共同推進(jìn)XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）技術(shù)的邊界，宣布將開發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在XR市場邁出了重要一步，同時(shí)也預(yù)示著與
三星否認(rèn)HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試
近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng)，明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
三星電子HBM3E芯片測試進(jìn)展引發(fā)市場關(guān)注
8月7日，市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)（Nvidia）測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子對此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
第二款采用先進(jìn)3nm工藝制程的芯片，Exynos 2500不僅展現(xiàn)了三星在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力，更預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算性能的顯著提升。
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，這一里程碑式的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論