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2021年1月芯片行業(yè)重要事件匯總

我快閉嘴 ? 來(lái)源:智能制造網(wǎng) ? 作者:智能制造網(wǎng) ? 2021-01-28 15:41 ? 次閱讀
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2020年以來(lái),芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國(guó)際端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷,由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起,包括英偉達(dá)AMD等巨頭在內(nèi),紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息,攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于全球芯片發(fā)展來(lái)說(shuō),經(jīng)歷了不平凡的2020年,2021年顯然也充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢?我們不妨先來(lái)看下即將過(guò)去的1月份情況。

高通推出驍龍480 5G芯片

1月4日,芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片,以為廉價(jià)的5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。據(jù)悉,驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造,集成了X51 5G調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng),支持5G毫米波和Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)。

ASML完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨

1月4日消息,根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,ASML在2020年12月完成了第100臺(tái)EUV光刻機(jī)的出貨。而業(yè)內(nèi)預(yù)估,ASML今年(2021年)的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺(tái)的規(guī)模。

臺(tái)積電擬赴日本建先進(jìn)封裝廠

1月5日?qǐng)?bào)道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。據(jù)悉,這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。為建設(shè)上述先進(jìn)封裝廠,臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄,雙方將各出資50%,組建一個(gè)合資企業(yè)。

韓國(guó)發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”

1月5日消息,韓國(guó)政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”,計(jì)劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體全球市場(chǎng)占有率達(dá)20%,將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級(jí)人才,把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個(gè)DRAM”產(chǎn)業(yè),實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”目標(biāo)。

重拾光刻機(jī)業(yè)務(wù),佳能將推新光刻機(jī)

1月7日消息,日本的佳能曾經(jīng)是最大的光刻機(jī)制造商之一,后來(lái)逐漸衰微。但佳能并沒(méi)有放棄光刻機(jī)業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,佳能將于2021年3月發(fā)售新型光刻機(jī)“FPA-3030i5a”,用來(lái)?yè)屨几吖δ馨雽?dǎo)體市場(chǎng)。

Intel考慮將部分芯片生產(chǎn)進(jìn)行外包

1月11日消息,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電,以此來(lái)利用后者最先進(jìn)的制程,比如7nm、5nm等等。報(bào)道中提到,雖然Intel還沒(méi)有最終決定怎么來(lái)執(zhí)行,但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事,從而緩解目前的壓力。除了臺(tái)積電外,三星也在積極的跟Intel接洽。

集成電路正式成為我國(guó)一級(jí)學(xué)科

1月12日消息,近日國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知。集成電路專業(yè)正式被設(shè)為一級(jí)學(xué)科,設(shè)于我國(guó)新設(shè)的第14個(gè)學(xué)科門(mén)類——交叉學(xué)科門(mén)類之下。

5年內(nèi)我國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%

1月13日消息,日前國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,其中提到,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,成為無(wú)數(shù)人關(guān)注的焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%,要想在5年時(shí)間里自給率翻一倍以上,十分具有挑戰(zhàn)。

高通斥資約90億收購(gòu)芯片公司

1月14日消息,高通公司達(dá)成協(xié)議,將以14億美元(約合90億人民幣)收購(gòu)NUVIA公司,一家成立僅兩年的芯片初創(chuàng)企業(yè)。NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片,以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng),這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。

蘋(píng)果計(jì)劃今年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片

1月16日,蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量產(chǎn)。此前的報(bào)道稱,蘋(píng)果已經(jīng)買(mǎi)下了臺(tái)積電全部3納米的產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200 5G芯片

1月19日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年首款天璣系列5G芯片。這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號(hào)為MT6893(或命名天璣1200),基于6nm制程工藝。芯片采用新的ARM Cortex A78架構(gòu)設(shè)計(jì),主頻最高為3.0GHz,由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成,GPU為Mali-G77 MC9。

寒武紀(jì)正式亮出首顆AI訓(xùn)練芯片

1月21日,寒武紀(jì)正式亮出其首顆AI訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺(tái)積電7nm制程工藝,集成460億個(gè)晶體管,支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu),全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。目前寒武紀(jì)思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配,并已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;鲐洝?/p>

芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資

1月25日,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布,已完成數(shù)億元A+輪融資,由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,成為資本和熙灝資本參投,高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。本輪資金將繼續(xù)用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)。

三星計(jì)劃砸百億美元在美建廠

1月25日消息,三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠,其地址可能位于美國(guó)亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺(tái)積電之前在美國(guó)亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)。

特斯拉與三星聯(lián)手開(kāi)發(fā)5納米芯片

1月26日消息,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,特斯拉已經(jīng)與三星達(dá)成合作,雙方將聯(lián)手開(kāi)發(fā)一款全新的用于完全自動(dòng)駕駛的5納米芯片。同時(shí)報(bào)道稱,特斯拉新芯片預(yù)計(jì)將在2021年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。

上海爭(zhēng)取2021年量產(chǎn)12nm工藝

1月26日消息,在2021年的上海兩會(huì)上,上海發(fā)改委提交的報(bào)告透露了多個(gè)重要信息。其中在集成電路方面,上海爭(zhēng)取集成電路12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn),不過(guò)報(bào)道沒(méi)有提及具體情況。這個(gè)12nm工藝應(yīng)該是中芯國(guó)際位于上海的中芯南方的新工藝,基于14nm工藝改進(jìn)。
責(zé)任編輯:tzh

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