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臺(tái)積電2020全年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

我快閉嘴 ? 來(lái)源:ICspec ? 作者:ICspec ? 2021-01-30 10:04 ? 次閱讀
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蘋(píng)果(Apple)會(huì)計(jì)年度2020年第1季財(cái)報(bào)出爐,整體表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,尤以中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售成長(zhǎng)力道更令人驚艷。供應(yīng)鏈指出,若不是遭遇疫情,全球不少實(shí)體門(mén)市暫停營(yíng)運(yùn),以及供應(yīng)鏈自2020年下半以來(lái)不時(shí)傳出缺貨消息,蘋(píng)果新品銷售與業(yè)績(jī)應(yīng)會(huì)再往上,也就是獨(dú)食蘋(píng)果大單,雙方已是命運(yùn)共同體的臺(tái)積電,2020年第4季與全年獲利也會(huì)更好。

值得關(guān)注的是,臺(tái)積電對(duì)于未來(lái)5年相當(dāng)樂(lè)觀,但光只有蘋(píng)果現(xiàn)有訂單,甚難推升營(yíng)運(yùn)再創(chuàng)高,據(jù)了解,臺(tái)積電之所以能不受眾多雜音干擾,且狠砸資本支出至280億美元,除了蘋(píng)果釋單項(xiàng)目與規(guī)模將再擴(kuò)大外,另一關(guān)鍵就是5G、車用與高速運(yùn)算(HPC)訂單也不斷增加,預(yù)期在整體營(yíng)收成長(zhǎng)同時(shí)也會(huì)逐年拉升。

臺(tái)積電2020年第4季與全年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)高,也提前預(yù)告了第一大客戶蘋(píng)果銷售動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁。蘋(píng)果最新一季財(cái)報(bào)出爐,盡管iPhone 12 mini銷售低落,然iPhone 12系列出貨仍相當(dāng)良好,加上Mac、iPad、AirPods與Apple Watch買氣暢旺,表現(xiàn)令市場(chǎng)驚艷。雖然蘋(píng)果未提供本季財(cái)測(cè),但財(cái)務(wù)長(zhǎng)Luca Maestri透露了營(yíng)收可望加速成長(zhǎng),毛利率可望接近第1季水平。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年首季營(yíng)收約與2020年第4季持平,雖然蘋(píng)果iPhone新機(jī)銷售將由高峰向下,但手上仍有高通、聯(lián)發(fā)科等大單,以及成長(zhǎng)甚為強(qiáng)勁的5納米HPC大單支撐,客戶包括超微(AMD)、蘋(píng)果M1等。更令市場(chǎng)驚奇的是,臺(tái)積電對(duì)于訂單掌握度相當(dāng)高,信心預(yù)期2021年美元營(yíng)收目標(biāo)將年增15%上下,主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5G和HPC需求增加,當(dāng)中7納米與5納米制程營(yíng)收貢獻(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)了解,臺(tái)積電的5G、HPC等2大應(yīng)用訂單能見(jiàn)度已至2023年,其中,5G手機(jī)滲透率不斷拉升,換機(jī)潮即將在2021年下半涌現(xiàn),臺(tái)積電就預(yù)估2021年全球智能型手機(jī)出貨量年增10%,5G手機(jī)市占會(huì)由2020年的18%,在2021年沖上逾35%。由于5G手機(jī)里不少芯片都采用臺(tái)積電成熟與先進(jìn)制程,包括相機(jī)模塊、RF、AP、調(diào)制解調(diào)器芯片、電源管理等芯片,5G手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)值較4G手機(jī)大增近4成,再加上5G基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)芯片,成為臺(tái)積電對(duì)于未來(lái)展望信心十足的關(guān)鍵之一。

值得一提的是,目前占臺(tái)積電營(yíng)收比重不到1成的車用平臺(tái),半導(dǎo)體產(chǎn)值大增,與HPC在2021年的成長(zhǎng)率將高于公司平均成長(zhǎng)率,包括德儀、英飛凌、瑞薩、意法與恩智浦等集成元件廠(IDM)與臺(tái)積電合作關(guān)系更為緊密,委外釋單也逐年擴(kuò)增中。

臺(tái)積電預(yù)期2020~2025年間,以美元計(jì)算將有10~15%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。半導(dǎo)體業(yè)者表示,除了成熟制程產(chǎn)能利用率幾近滿載,以及蘋(píng)果現(xiàn)有訂單外,臺(tái)積電能保持成長(zhǎng)的關(guān)鍵之一就是幾乎通吃5G、AI與HPC等需要用上7納米以下先進(jìn)制程的訂單。據(jù)了解,超微、聯(lián)發(fā)科等客戶也都已預(yù)訂未來(lái)3年產(chǎn)能,當(dāng)中包括英特爾CPU新單。

另值得注意的是,蘋(píng)果產(chǎn)品委外項(xiàng)目也將持續(xù)擴(kuò)大,包括蘋(píng)果傳聞多時(shí)的頭戴AR裝置,以及仍未見(jiàn)身影的Apple Car等相關(guān)芯片,皆與臺(tái)積電有所合作,將會(huì)是2023年后關(guān)注新領(lǐng)域。

半導(dǎo)體業(yè)者另指出,由于8寸、12寸產(chǎn)能吃緊,臺(tái)積電也已取消報(bào)價(jià)折讓,在產(chǎn)能滿載且毛利拉升下,2021年整體獲利將讓市場(chǎng)更為驚艷。
責(zé)任編輯:tzh

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