WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺(tái)專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接，拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)。即使是無鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件，也能順利完成。尤其是通過熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積、大功率的紅外線預(yù)熱板組合，可以模擬元器件的回流曲線圖，在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下，順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡單的BGA返修臺(tái)。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

? LCD顯示，更方便的設(shè)置及監(jiān)測各參數(shù)。

? 閑置功能，可以預(yù)預(yù)熱風(fēng)嘴及元器件，提高工作效率。

? 特制噴嘴更換工具，可以更換熱風(fēng)頭。

? 內(nèi)置真空吸筆，拆焊結(jié)束后可自動(dòng)提取元器件。

? 熱風(fēng)槍內(nèi)置金屬柵欄，熱風(fēng)不含電荷。

? 內(nèi)置渦輪泵，不需外接氣源。

? 可以外接預(yù)熱板，并可通過PC控制。

? 本機(jī)可存儲(chǔ)10組溫度時(shí)間曲線圖。

? 可外接溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)半閉環(huán)控制，避免損壞敏感元器件。

? 通過與WHP3000組合，可以按3段溫度時(shí)間曲線圖工作。

? 兩種操作模式：自動(dòng)或手動(dòng)操作。并沒有自動(dòng)教學(xué)模式，輕松設(shè)置元器件3段溫度時(shí)間曲線圖。

? ESD防護(hù)