進入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。

而2020年，華為芯片的停產(chǎn)則讓芯片市場格局變得混亂起來，麒麟處理器空出了大片市場份額等待聯(lián)發(fā)科和高通來瓜分。目前來看，誰能成功接盤華為芯片市場，誰就可能成為全球第一芯片廠商。

中國芯片巨頭官宣

在此背景下，中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科于1月28日官宣新消息。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將在2021年投資30億美元用于產(chǎn)品研發(fā)。這一金額相比2020年研發(fā)費用，足足提升了11%。

聯(lián)發(fā)科如此大手筆投入，并不是沒有原因。要知道，2020年聯(lián)發(fā)科處理器市場份額占比一度超過高通，登上全球第一寶座。而聯(lián)發(fā)科之所以能取得該成績，與此前聯(lián)發(fā)科提升芯片研發(fā)費用，升級產(chǎn)品不無關(guān)系。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報數(shù)據(jù)，2020年5G芯片對聯(lián)發(fā)科的營收貢獻已經(jīng)超過4G芯片。而且得益于5G芯片的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科營收和利潤都創(chuàng)下歷史新高。對于聯(lián)發(fā)科而言，增加研發(fā)投入，很可能會帶來更高的回報。

從山寨之王到世界第一

其實，站在當(dāng)前角度來看，聯(lián)發(fā)科一路走來十分勵志。聯(lián)發(fā)科并不是含著金鑰匙出生，早年聯(lián)發(fā)科為了營收，不惜犧牲名聲，向山寨廠商批發(fā)出售集成式芯片解決方案，這讓聯(lián)發(fā)科公司在行業(yè)內(nèi)逐漸被人熟知。

而聯(lián)發(fā)科也在挖到自己第一桶金的同時，背上了山寨之王的標(biāo)簽。事實上，聯(lián)發(fā)科很早之前就嘗試過“改頭換面”，重新開始。

剛剛進入智能機時代時，山寨機慢慢被淘汰，聯(lián)發(fā)科由此進行了第一次轉(zhuǎn)型，面向高端市場推出Helio系列芯片。但遺憾的是，因為產(chǎn)品性能落后于競品，且該系列芯片被互聯(lián)網(wǎng)手機品牌用到了中低端手機上，因此聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型最終以失敗告終，過去近十年時間，聯(lián)發(fā)科處理器都被看作低端機的標(biāo)配。

不過，5G時代的來臨，給了聯(lián)發(fā)科第二次重頭再來的機會。而從結(jié)果上來看，聯(lián)發(fā)科也抓住了這次機會。不再執(zhí)著于高端市場的聯(lián)發(fā)科，及時對高端處理器進行銷售調(diào)整。憑借高端對中端，中端對低端的市場策略，聯(lián)發(fā)科芯片受到諸多國產(chǎn)手機廠商青睞。聯(lián)發(fā)科也成功在2020年第三季度出貨量超越高通。

押寶5G市場，搶奪高通市場

在看來，聯(lián)發(fā)科此次加大研發(fā)投入，目的只有一個，那就是繼續(xù)搶奪高通芯片市場份額，并與高通在5G時代進行對決。眾所周知，高通驍龍芯片實力上限相比聯(lián)發(fā)科芯片實力上限，明顯要高得多。2020年聯(lián)發(fā)科反超高通，核心原因在于高通還沒有在中低端芯片市場推出有競爭力的產(chǎn)品，給聯(lián)發(fā)科可乘之機。

而在目前，高通已經(jīng)開始慢慢彌補這一短板，驍龍870處理器的發(fā)布，就充分說明了這一點。并且，高通驍龍870處理器已經(jīng)在性能上超越了聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片天璣1200。對于聯(lián)發(fā)科而言，想要日后在市場上與高通分庭抗禮，就必須趁高通立足未穩(wěn)，拿出更有競爭力的產(chǎn)品。而這一目標(biāo)的實現(xiàn)，必須要有足夠多的研發(fā)資金提供支持。

對于聯(lián)發(fā)科和高通的芯片一哥之爭，你更看好誰？
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