自2010年以來，國家開始越來越重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并逐步加大對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期總規(guī)模達(dá)1387億元，隨后吸引了大批的地方政府及社會資本進(jìn)入。

特別是在2018年的中興事件之后，2019年華為被列入實體清單，再到去年美國兩度升級對華為制裁，不久前中芯國際也被列入了“實體清單”，中國在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的軟肋被深深刺痛。

在此背景之下，近幾年自主可控、國產(chǎn)替代呼聲是越來越高，初創(chuàng)的半導(dǎo)體廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，還有眾多的跨界進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，與半導(dǎo)體相關(guān)的投融資也是極為火爆。特別是在去年科創(chuàng)板的設(shè)立，吸引了更多的資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)。

國內(nèi)芯片企業(yè)近5萬家，去年前三季度同比新增205%

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，截至2020年三季度，我國共有4.63萬家芯片相關(guān)企業(yè)。特別是自2015年至以來的五年內(nèi)，芯片相關(guān)企業(yè)注冊量整體呈上升趨勢，2015年共注冊0.28萬家，2018年是五年來相關(guān)企業(yè)注冊量增長速度最快的一年，共新注冊0.55萬家，同比增長34.1%。2019年共注冊0.58萬家。同時，五年來相關(guān)企業(yè)注吊銷量整體平穩(wěn)遞增，2019年的注吊銷量最多，為0.14萬家。

特別是在科創(chuàng)板正式運行之后，芯片相關(guān)企業(yè)注冊再度出現(xiàn)井噴。企查查數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季的芯片相關(guān)企業(yè)注冊量為1.28萬家，同比增長205%。其中，第三季度共注冊企業(yè)0.62萬家，同比增長288.4%，環(huán)比增長34.8%。

從行業(yè)分類來看，企查查數(shù)據(jù)顯示，批發(fā)和零售業(yè)的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，達(dá)1.61萬家，占所有企業(yè)總數(shù)的34.8%。科學(xué)研究和芯片技術(shù)服務(wù)業(yè)的相關(guān)企業(yè)數(shù)量為0.97萬家居于第二位。制造業(yè)的芯片相關(guān)企業(yè)雖然居于第三位，但是也達(dá)到0.93萬家。數(shù)量可謂是非常龐大。

十年披露總?cè)谫Y額超六千億，紫光拿下最多

根據(jù)企查查大數(shù)據(jù)研究院日前發(fā)布《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》顯示，2011年以來的十年內(nèi)，我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。

從投融資額的增長來看，特別是在2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立之后，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資活動逐漸開始頻繁，當(dāng)年共發(fā)生投融資事件187起，總金額超353億元。2017年芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰。

在這十年來的6025億元的融資總額當(dāng)中，紫光集團以1500億元的單筆融資金額穩(wěn)居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。當(dāng)年紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，后又走出國門和美國西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè)，有構(gòu)建半導(dǎo)體帝國之勢，得到了國家的大力支持。到2020年，紫光也經(jīng)歷著債券暴跌的風(fēng)波，激進(jìn)的投資并購策略與資金密集型的芯片產(chǎn)業(yè)布局使其負(fù)債率處于高位。

除了紫光集團之外，安世半導(dǎo)體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資，被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規(guī)模的手機原始設(shè)計制造企業(yè)，主要為手機品牌廠商包括華為、三星、小米、聯(lián)想等提供研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造服務(wù)。此外，上榜的還近兩年融資較多的中芯南方、中芯國際等。

單以2020年的數(shù)據(jù)來看，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生投融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共計392家，總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元。2020年的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。

根據(jù)自清科研究中心《2020 年前三季度中國股權(quán)投資市場回顧與展望》當(dāng)中的數(shù)據(jù)也顯示，2020年半導(dǎo)體及電子設(shè)備去年前三季共獲約1083.51 億元投資，同期相比增長280%，是所有投資業(yè)增長最快的領(lǐng)域。

企查查的數(shù)據(jù)顯示，2020年最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。據(jù)悉，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。

此外，中芯南方、安世半導(dǎo)體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導(dǎo)體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。

從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來看，芯原股份以11次穩(wěn)居榜首，利揚芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解，芯原股份是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)提供商，為多領(lǐng)域、多種終端提供半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)。除此之外，地平線機器人、寒武紀(jì)等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。

AI與5G仍然是今年的大熱門，芯片行業(yè)也已進(jìn)入爆發(fā)期，在過去兩年都取得了跨越式進(jìn)展。值得注意的是，2020年芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來看，獲得融資的企業(yè)正在變多，總金額也在逐步擴大，芯片行業(yè)未來的發(fā)展有著巨大的想象空間。

低效和重復(fù)投資亂象叢生

在國內(nèi)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)涌現(xiàn)，投融資火爆的同時，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了

出低效和重復(fù)投資的亂象，甚至出現(xiàn)了不少的“爛尾”項目。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在過去的一年多時間里，中國5省6個百億級、甚至高達(dá)千億級的半導(dǎo)體規(guī)劃項目先后停擺，包括南京德科碼、成都格芯、陜西坤同、江蘇淮安德淮半導(dǎo)體、武漢弘芯半導(dǎo)體等。此外，還有很多重復(fù)投資的低端半導(dǎo)體設(shè)計及制造項目。

值得注意的是，曾融資數(shù)千億元的半導(dǎo)體龍頭公司清華紫光集團，去年11月也爆出債務(wù)違約，今年1月更受川普行政命令影響，被美國場外證券交易市場OTCQX 撤出。

分析認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展強調(diào)的是研發(fā)持續(xù)性投入，而不是政府盲目注資。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association）2020 年產(chǎn)業(yè)情況報告統(tǒng)計，美國半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)研發(fā)投入占銷售收入16.4%，歐洲企業(yè)比率為15.3%，臺灣公司也高達(dá)10.3%，但中國公司只有8.3%。

華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）中國商務(wù)和經(jīng)濟高級顧問兼理事會主席甘思德（Scott Kennedy）表示：“中國的資本供應(yīng)幾乎無窮無盡，可從國家或私人市場為不同高科技產(chǎn)業(yè)籌集資金。不過半導(dǎo)體是資本密集型，一座制造廠成本在50 億到100 億美元，這比研究其他技術(shù)要貴多了?！?/p>

巴博斯認(rèn)為，美國及盟國擁有龐大而多樣化的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，有許多不同的方法不斷為成功競爭。中國要培養(yǎng)國家冠軍──如果培養(yǎng)出一整條產(chǎn)業(yè)鏈的國家冠軍，是難以實現(xiàn)的。“中國在眾多尖端科技領(lǐng)域同時押寶的失敗率極高。”

巴博斯表示：“我確信中國不能同時成為世界最先進(jìn)的芯片制造者、研發(fā)民航客機、持續(xù)增建全國高速鐵路、資助一帶一路國家、發(fā)展軌道炮，建造四個航空母艦戰(zhàn)斗群等等。他們不可能同時負(fù)擔(dān)所有專案，但由于中國支出缺乏透明度，我們不知道哪些投資專案會真正獲得資本，哪些會失敗。我確信這些計劃不少都會失敗。哪一個？我不知道。但半導(dǎo)體開發(fā)一定是中國眾多科技專案中最昂貴的一項?！?/p>

巴博斯預(yù)測：“未來幾年，我們將看到超前建設(shè)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，這情況會造成產(chǎn)能過?；騼A銷問題。”

成果難達(dá)預(yù)期？

中國的芯片國產(chǎn)化目標(biāo)宏大，根據(jù)規(guī)劃到2020年半導(dǎo)體芯片的自給率將達(dá)到40%，2025年實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%。

但是，根據(jù)《紐約時報》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)2020 年購買價值1030億美元的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)品，只有17%來自中國供應(yīng)商。摩根士丹利預(yù)測到2025 年，中國芯片消費的國產(chǎn)比率將升至40%，遠(yuǎn)低于政府設(shè)定的70% 目標(biāo)。

另外，如果是按芯片制造的來源來劃分自主與否的話，IC Insights的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2025年真正由中國大陸企業(yè)支撐的半導(dǎo)體芯片自給率可能還達(dá)不到10%。如果將所有在中國大陸生產(chǎn)的芯片（包括海外企業(yè)在大陸的晶圓廠）都算作是自主制造的，那么自給率仍是不到20%。

此外，由于美國及其盟國對于中國科技的發(fā)展的限制，中國獲取全球頂尖的半導(dǎo)體技術(shù)、人才、設(shè)備、材料等也開始變得越來越困難。

在技術(shù)和人才方面，美國已經(jīng)開始限制中國部分中國留學(xué)生和研究人員進(jìn)入美國從事與半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)的學(xué)習(xí)和學(xué)術(shù)交流。

在半導(dǎo)體設(shè)備和材料等方面，美國不僅限制晶圓代工廠利用美國半導(dǎo)體設(shè)備為華為代工華為，同時還限制了中芯國際采購美國的先進(jìn)制程設(shè)備。此外美國還施壓其他國家限制中國或許先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備。以制造芯片所需的光刻機為例，目前中國國產(chǎn)光刻機制程為90nm，上海微電子設(shè)備公司計劃2021年或2022年交付首臺28nm制程的沉浸式光刻機。目前世界最先進(jìn)的可以生產(chǎn)5nm及以下制程的EUV光刻機掌握在荷蘭ASML 公司手中。在美國的施壓下，目前中國仍無法購買到ASML的EUV光刻機，這也限制了中國在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域的發(fā)展。

確實，中國想要獨立于美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系之外，實現(xiàn)整個國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的突破，并且在整個鏈條上都實現(xiàn)對于全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的趕超是極為困難的。但是，對于現(xiàn)階段的中國來說，這卻又是不得不去做的一件事。不過，如何實現(xiàn)更科學(xué)、更有效的投入，避免低效和重復(fù)投資亂像卻也是不得不去深思的。

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