據(jù)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測(cè)，2021 年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平，并較去年同期增長(zhǎng) 57%。

據(jù)悉，榮耀已經(jīng)開(kāi)始建立芯片庫(kù)存，其他中國(guó)手機(jī)品牌繼續(xù)加快預(yù)定訂單，以保持較高的芯片庫(kù)存水平。當(dāng)前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產(chǎn)能緊張，可能是促使品牌智能手機(jī)公司增加庫(kù)存的因素之一。

據(jù)其統(tǒng)計(jì)，約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應(yīng)給中國(guó)智能手機(jī)廠商，環(huán)比增長(zhǎng) 9.9%，同比增長(zhǎng) 7.7%。這可能是因?yàn)樾∶?、OPPO 和 vivo 等品牌填補(bǔ)了華為收縮的全球市場(chǎng)份額后，使得其出貨量強(qiáng)于預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國(guó)智能手機(jī) AP 市場(chǎng)中最大的供應(yīng)商，占據(jù)了 42.5% 的市場(chǎng)份額，高通以 41.5%的市場(chǎng)份額緊隨其后，海思則以 9.5% 的市場(chǎng)份額占據(jù)第三名，這個(gè)市場(chǎng)份額排名預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度將會(huì)維持不變。

采用 12nm 工藝的 AP 芯片占中國(guó)智能手機(jī) AP 芯片總出貨量的比例增長(zhǎng)到 38.4%。Digitimes Research 預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三種工藝的 AP 芯片合計(jì)占比將超過(guò) 12nm 所占比例。

結(jié)語(yǔ)：中國(guó)手機(jī)元器件出貨量或上升

在華為受到美國(guó)制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在銷量上都體現(xiàn)了一定的上漲，這也是媒體預(yù)計(jì)中國(guó)智能手機(jī)及其元器件出貨量增加的原因之一。

但同時(shí)我們需要看到的是，蘋(píng)果在 2020 年第四季度銷量登頂全球第一，在全球賣出了接近 8200 萬(wàn)部。在與蘋(píng)果這些國(guó)外頭部玩家競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，國(guó)產(chǎn)玩家仍舊處于下風(fēng)，需要投入更多的金錢、時(shí)間來(lái)彌補(bǔ)差距。

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