相較于傳統(tǒng)汽車，電動車就像一臺可移動的超大型計算機，使用的半導體芯片需求將會大增，帶動新車內(nèi)含半導體 IC 價值每年持續(xù)成長，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導體領(lǐng)域，大啖電動車半導體商機。

全球車用芯片大缺貨，美國、日本、德國汽車產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車用芯片缺貨而減產(chǎn)，三國透過外交管道向臺灣求援，經(jīng)濟部日前為此邀請臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠代表吃便當，商討應(yīng)變方法。

據(jù)世界先進指出，去年每輛新車內(nèi)含半導體 IC 價值約 500 多美元，今年將進一步提升至 600 美元，增加約 2 成，且今年汽車出貨量可望由去年的 7200 萬輛，成長至今年的 7700 萬輛。

臺積電車用半導體需求去年第四季起開始復(fù)蘇，面對近來全球車用芯片大缺貨，臺積電在參與便當會后發(fā)聲明表示，在產(chǎn)能滿載的同時，正重新調(diào)配產(chǎn)能供給，加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品；聯(lián)電也說，現(xiàn)階段產(chǎn)能供不應(yīng)求，但優(yōu)先供應(yīng)車用客戶需求，盼能緩解部分壓力。

世界先進目前車用相關(guān)營收占比不到 10%，大部分車用電子客戶都有合約規(guī)范，生產(chǎn)排程優(yōu)先，今年車用營收將持續(xù)成長，成長幅度優(yōu)于整體平均值。

除晶圓代工廠大啖車用半導體商機外，硅晶圓（硅片）廠也同步受惠。環(huán)球晶看好，5G、電動車將帶動第三代半導體需求，未來電動車就像一臺超大型計算機在路上跑，所使用的半導體芯片需求將會大增。

近來隨著車用市場需求升溫，車用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓，環(huán)球晶、合晶都證實，相關(guān)訂單大舉涌入，6 吋、8 吋產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期今年上半年需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。

環(huán)球晶近期車用需求明顯轉(zhuǎn)強、訂單激增，客戶更大舉拉貨備庫存，6 吋產(chǎn)能塞爆、8 吋也滿載，目前車用營收占比約 1-2 成。

合晶車用營收占比達近 3 成，為車用熱潮下的主要受惠者，近期楊梅廠 6 吋產(chǎn)能已全數(shù)滿載，產(chǎn)能利用率遠超過 100%，訂單更超出產(chǎn)能能供應(yīng)的 2 至 3 成；龍?zhí)?8 吋廠受惠車用與功率組件需求轉(zhuǎn)強，及 CIS、工業(yè)與屏下指紋辨識等應(yīng)用帶動，產(chǎn)能利用率也從 95% 提升至滿載。

另一方面，半導體廠商也積極布局因應(yīng)電動車高頻率、高功率需求的化合物半導體氮化鎵 （GaN） 組件，挾著硅制程固有的規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，搶進氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域，臺積電、漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科、環(huán)球晶都已小量生產(chǎn)中。
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