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完整3D dToF技術(shù)棧:最大程度減少移動設(shè)備OEM廠商的集成工作

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-02-26 09:29 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,2021年2月23日,虹軟(ArcSoft)合作伙伴、全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體ams)在MWC上展示全球全新的3D dToF傳感系統(tǒng),該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。

該系統(tǒng)整合了ams的3D光學(xué)傳感器解決方案和相關(guān)的ArcSoft中間件及3D視覺算法,可同時實現(xiàn)支持即時定位與地圖構(gòu)建(SLAM)以及3D圖像處理的能力,幫助廠商在移動設(shè)備上便捷高效地實現(xiàn)增強現(xiàn)實(AR)的功能。由于該系統(tǒng)具有高性能、低功耗的特性,它可在移動設(shè)備上實現(xiàn)包括3D環(huán)境掃描和物體掃描、相機3D圖像增強,以及暗光條件下實現(xiàn)相機自動對焦輔助等各種有價值的應(yīng)用。

ams公司傳感器模塊和解決方案業(yè)務(wù)線高級副總裁Lukas Steinmann表示:"由于全球手機市場對AR及圖像增強的強勁需求,我們預(yù)計2022年3D dToF技術(shù)將在高端Android手機中得到廣泛應(yīng)用。ams公司很榮幸能與ArcSoft合作,并在該領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位。通過雙方一流且互補技術(shù)的結(jié)合,我們將共同在高端移動平臺上優(yōu)化AR應(yīng)用的用戶體驗”。

虹軟科技高級副總裁、首席營銷官徐堅表示:"從影像增強到AR互動,在移動設(shè)備中搭載3D dToF有望實現(xiàn)下一波消費類的殺手級應(yīng)用,這正是ArcSoft很高興、也很榮幸能與ams合作的原因。通過將ams全球領(lǐng)先的dToF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計算機視覺算法相結(jié)合,我們得以為消費者提供卓越的成像和AR體驗。更好的暗光虛化、快速準(zhǔn)確的自動對焦、廣角鏡頭、生動的3D場景建模,這都將為手機廠商在開發(fā)全新移動應(yīng)用時增加重要價值?!?/p>

全新 3D dToF Solution

完整 3D dToF技術(shù)棧:最大程度減少移動設(shè)備OEM廠商的集成工作

本屆MWC上的所展出的ams 3D dToF傳感系統(tǒng)是ams和ArcSoft工程團隊深入開發(fā)的結(jié)果。ams 3D dToF傳感系統(tǒng)預(yù)計可在2021年底前投入量產(chǎn)。由該系統(tǒng)集成的3D dToF傳感器解決方案將領(lǐng)先行業(yè)現(xiàn)行方案,主要功能將包括:

1. 在所有光照(包括戶外在內(nèi))條件下,都能以恒定的分辨率和絕對精度實現(xiàn)卓越的探測范圍,這是其他3D解決方案所難以實現(xiàn)的。

2. 同類方案中,擁有更佳的抗環(huán)境光干擾能力——與目前市場上其他3D ToF解決方案相比,峰值功率提升了20倍。

3. 針對移動設(shè)備,可實現(xiàn)更低的平均功耗,并且可適用于高幀率(>30fps)下的房間掃描。

完整的解決方案結(jié)合了ams的3D光學(xué)傳感技術(shù)與ArcSoft的軟件能力,將最大程度減輕移動設(shè)備OEM廠商的集成工作。該方案還實現(xiàn)了在Android操作環(huán)境中的內(nèi)置集成,使廠商能夠加入更多新的dToF功能。

該方案中,ams提供了高功率垂直腔面發(fā)射激光器陣列VCSEL、點陣式光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度SPAD(單光子雪崩二極管圖像傳感器。ArcSoft中間件則針對ams光學(xué)傳感器系統(tǒng)的特點進行優(yōu)化,并且以RGB相機的輸出作為配合,將深度圖像轉(zhuǎn)換為精確的場景重建。此外,ArcSoft的軟件還將3D圖像輸出與移動設(shè)備的顯示屏進行整合,以支持沉浸式的增強現(xiàn)實體驗。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:ams攜手虹軟科技展示全球領(lǐng)先的3D dToF傳感解決方案

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