整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。

2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成。

2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。

這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。

了解2.5D封裝與3D封裝

隨著半導體foundry開始達到工藝節(jié)點的潛在物理極限，芯片封裝正在成為提高性能的一種方式。flip chip封裝仍然是互連die最流行的方法，但硅中介的新進展使2.5D封裝成為可能，進而又使3D封裝成為可能。

什么是3D封裝？

當然。3D封裝涉及垂直堆疊多個半導體die（或chiplet），創(chuàng)建三維封裝架構。這種方法使不同組件在單個封裝中更緊密地集成。

同樣值得注意的是，3D異構集成（3DHI）是3D封裝的一個子類別?！爱愘|(zhì)”方面意味著這些die可能具有多種功能，并可能來自各種制造工藝或foundry。

2.5D和3D封裝有什么不同？

關鍵的區(qū)別在于die的垂直堆疊和粘接。傳統(tǒng)的封裝方法涉及將芯片并排放在平面上，限制了可以實現(xiàn)的集成量。在3D封裝中，組件相互堆疊，減少了它們之間的距離，并提供了更高的集成密度。

2.5D和3D封裝有什么好處？

3D封裝方法有很多好處。

縮小尺寸：3D封裝最明顯的好處之一是其卓越的尺寸效率。通過將半導體組件垂直堆疊在單個封裝中，它大大減少了封裝的物理尺寸。這種尺寸的縮小在空間有限的應用中特別有價值，如移動設備、航空航天系統(tǒng)和可穿戴技術。隨著電子設備尺寸的持續(xù)縮小，3D封裝可以在不影響性能的情況下創(chuàng)建更小、更緊湊的產(chǎn)品。

減輕重量：3D封裝有助于減輕電子系統(tǒng)的重量。通過垂直堆疊實現(xiàn)的緊湊和密集的集成設計導致設備的整體重量減輕。這在航空航天等行業(yè)至關重要，每一克都很重要。更輕的電子產(chǎn)品可以轉化為更省油的飛機和擴展無人駕駛飛行器的任務能力。

能源效率：在能源效率方面，3D封裝中組件的垂直堆疊通常會導致互連長度更短。減少數(shù)據(jù)傳輸距離可以降低信號損耗和功耗。

3D封裝的這些優(yōu)勢在當今快節(jié)奏的技術環(huán)境中越來越有優(yōu)勢。隨著電子設備變得更加便攜、輕便和節(jié)能，3D封裝成為這些進步的關鍵推動者。無論是在消費電子產(chǎn)品、航空航天還是醫(yī)療設備應用中，使電子產(chǎn)品更小、更輕、更節(jié)能的能力在未來都發(fā)揮著至關重要的作用。