深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
深視智能3D相機(jī)系列2.5D模式高度差測(cè)量SOP操作指南旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設(shè)備。
以塔臺(tái)標(biāo)定板為例：01
圖 | 塔臺(tái)標(biāo)定板
在軟件中進(jìn)行參數(shù)調(diào)整：02
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP在公共設(shè)定中將3D模式改為2.5D模式：03
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP激活測(cè)量設(shè)定：04
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
在注冊(cè)主控中選擇注冊(cè)：05
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
在位置補(bǔ)正中進(jìn)行補(bǔ)正：06
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
點(diǎn)擊設(shè)定進(jìn)入模式選擇，選擇需要的測(cè)量項(xiàng)（如檢測(cè)高度差信息）：07
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
返回主頁面，點(diǎn)擊開始測(cè)量：08
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
點(diǎn)擊測(cè)量值，即可監(jiān)控?cái)?shù)值：09
圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
測(cè)量
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
5242瀏覽量
113498 -
SOP
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
96瀏覽量
28086 -
3D相機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
121瀏覽量
8531
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
3D曲面玻璃的特點(diǎn)與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區(qū)別
C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn) 3D 產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)
發(fā)表于 09-30 09:32
?22次下載
新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
發(fā)表于 06-16 14:25
?8185次閱讀
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
發(fā)表于 07-05 10:13
?12次下載
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場(chǎng)
仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)
發(fā)表于 05-06 15:20
?19次下載
3D封裝與2.5D封裝比較
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片中介層
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工
探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章！
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和
技術(shù)指南丨深視智能3D相機(jī)上下對(duì)射測(cè)厚操作流程
深視智能激光三維輪廓測(cè)量儀上下對(duì)射測(cè)厚操作流程說明旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設(shè)備。①帶圓孔定位上下測(cè)厚標(biāo)定：基本
技術(shù)指南 | 深視智能SRI系列一體式激光三維輪廓測(cè)量儀硬件用戶手冊(cè)
，具體內(nèi)容請(qǐng)登錄深視智能官網(wǎng)查看。）往期回顧技術(shù)指南丨深視智能
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
深視智能3D相機(jī)在異形汽車密封膠條的截面輪廓測(cè)量中的高速應(yīng)用
物體表面細(xì)節(jié)等。圖|汽車密封膠條外觀輪廓測(cè)量深視智能的多3D相機(jī)掃描拼接輪廓方案，能夠不受光照環(huán)
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論