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淺談MHP30恒溫加熱臺(tái)+40mmLED鋁基板焊接測試與結(jié)果

電子工程師 ? 來源:面包板社區(qū) ? 作者:人丑多讀書 ? 2021-03-16 18:16 ? 次閱讀
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大家好,今天來個(gè)新的測試,前幾天用MHP30恒溫加熱臺(tái)做的LED鋁基板焊接,結(jié)果還是比較成功的,不管是焊接時(shí)間還是焊接效果都非常理想,如果還沒看過的朋友可以移步到:【MHP30恒溫加熱臺(tái)+40mmLED鋁基板焊接測試: https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】觀看測試效果,經(jīng)過上次的測試,萌生了更大膽的想法,繼續(xù)加大焊接鋁基板尺寸,看看MHP30的極限在哪兒?

首先準(zhǔn)備材料,本次用的鋁基板尺寸為115*60mm,比咱們平常用的鼠標(biāo)略大,另外就是本次要用到的器件,電容電阻、電感、MOS管、二極管等等,比上次測試使用的器件種類更多,大小和引腳數(shù)量也各不相同,這樣更能代表我們平常的使用場景。

鋁基板尺寸大小

同樣沒有借到鋼網(wǎng),不得已用牙簽手工涂錫膏,器件間距都比較大,做實(shí)驗(yàn)用倒也沒啥影響,刷完錫膏,對(duì)照BOM放上器件

手工上錫膏

貼片

準(zhǔn)備工作全部完成,接下來就看MHP30的發(fā)揮了,為了保持平衡,加熱面貼到鋁基板中間兩個(gè)DPAK MOS管的正下方,室溫20℃左右,用M1溫度曲線開始加熱,100℃,用時(shí)58S,還算比較快,到150℃,就比之前測試用時(shí)翻倍,越往后就越慢,等到7分47秒,溫度就穩(wěn)定在217℃不再上升,下表是兩次測試的加熱溫度-時(shí)間對(duì)比,而此時(shí)錫膏還沒開始融化,難道此次測試要以失敗告終?

兩次實(shí)驗(yàn)時(shí)間對(duì)比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃

LED鋁基板 14s 39s 61s 100s

300W電源鋁基板 15s 58s 117s 190s

準(zhǔn)備完畢,開始加熱

100℃,用時(shí)58S

150℃,用時(shí)117S

200℃,用時(shí)220S

M1曲線,217℃,7分47秒

突然想起來MHP30預(yù)制有3條加熱曲線,M3曲線最高可達(dá)350℃,果斷切換到M3溫度(PS:切換時(shí)不小心把時(shí)間清零了),又用時(shí)4分23秒溫度從217升到245℃,雖然曲線調(diào)整到M3,但還是非常吃力,溫度上升緩慢,大概8分鐘,溫度到260℃,基本不再上升,此時(shí)錫膏已經(jīng)融化,到達(dá)使用要求,由于鋁基板板面實(shí)在太大,散熱又好,結(jié)果只有焊臺(tái)上方的錫膏是可以融化的,周邊較遠(yuǎn)地方?jīng)]轍,因此只能小心翼翼的挪動(dòng)鋁基板,從中間分別移到兩端,分區(qū)加熱完成焊接。

焊接完畢,冷卻之后檢查焊接質(zhì)量,焊點(diǎn)還是比較不錯(cuò)的,能達(dá)到使用要求,用鑷子用力撬板子上大器件引腳,即便引腳發(fā)生變形,也沒有從PCB上脫落,最后嘗試暴力撬掉一顆電容,看看引腳面是否會(huì)和PCB接觸面分離,結(jié)果電容引腳和本體發(fā)生斷裂,說明整體焊接牢固程度已經(jīng)達(dá)到實(shí)用要求。

貼片器件焊點(diǎn)融化,光滑

貼片器件焊點(diǎn)融化,光滑

動(dòng)器件引腳

檢查器件無虛焊

暴力撬開電容,沒有發(fā)生引腳和PCB分離

經(jīng)過上述測試,MHP30在應(yīng)對(duì)115*60mm尺寸的鋁基板時(shí),已經(jīng)顯得有些力不從心了,但還是能勉強(qiáng)完成任務(wù),也不能說是MHP30的問題,畢竟該尺寸的鋁基板面積已經(jīng)比MHP30的發(fā)熱面大6-7倍,鋁基板與空氣接觸面太大,其導(dǎo)熱效果又非常好,對(duì)于加熱臺(tái)來說就是一塊大號(hào)散熱器,能有如此結(jié)果已經(jīng)算是超出預(yù)期,也找到MHP30的焊接瓶頸,給大家一些參考。下圖是我們實(shí)驗(yàn)室用的加熱焊臺(tái),用于拆裝上圖用的鋁基板,又大又笨重,前期加熱也是很緩慢,畢竟加熱臺(tái)的熱容量非常大,如果是出差或者在家里維修設(shè)備用的話,我還會(huì)選擇MHP30。另外,由于MHP30加熱面和控制器是可以分離的,個(gè)人建議廠家后期是否可以考慮推出加熱面尺寸更大的配件,或許對(duì)大號(hào)的鋁基板焊接會(huì)更好一些,也算是發(fā)揮MHP30的最大性能。

實(shí)驗(yàn)室用的200*150mm加熱焊臺(tái)
編輯:lyn

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