根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30000個晶圓。

據(jù)報道，由于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將其3nm工藝產(chǎn)能擴大至每月55000個單位，并將在2023年將產(chǎn)量進一步擴大至105000個單位。3nm工藝對比5nm工藝，在性能方面提升30%。

先前的一份報告顯示，臺積電將在2022年下半年準備投入批量生產(chǎn)，這表明3nm的生產(chǎn)路線圖沒有改變。

同時，臺積電計劃全年擴大其5納米制程的生產(chǎn)能力，以滿足其主要客戶不斷增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將從2020年第四季度的90000片增加到2021年上半年的每月105000片晶圓，并計劃在今年下半年進一步將處理能力擴大到120000片。

該報告稱，額外的5納米處理能力是最近該工藝的產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。臺積電給予蘋果優(yōu)先于其他客戶，也就是說，由于蘋果的M1處理器的新訂單以及蘋果公司搭載了A14Bionic芯片的iPad Air的持續(xù)旺盛的需求，蘋果對5nm芯片的訂單保持穩(wěn)定。

據(jù)稱，蘋果將在即將面世的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片。A15芯片將是iPhone12中使用的A14芯片的“性能增強版本” ，它將提供額外的電源效率和性能改進。

TrendForce認為2022年iPhone的A16芯片很有可能將基于臺積電未來的4nm工藝制造，如果考慮到蘋果公司前幾年的經(jīng)驗，新的3nm技術將很有可能用于A17芯片和“M1”芯片的后續(xù)型號。
責編AJX