3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動整體營收向上，預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%。

其中市占前五大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)華電子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯國際（SMIC）。

三星

據(jù)媒體報道，去年末全球的芯片部件開始出現(xiàn)短缺，這導(dǎo)致依賴芯片的手機和汽車行業(yè)裝配線陷入停頓。分析師認(rèn)為，芯片短缺對汽車業(yè)的沖擊尤其嚴(yán)重，因為汽車業(yè)數(shù)十年來一直依賴于“及時”供應(yīng)鏈以節(jié)省成本。

值得一提的是，最近一輪冬季風(fēng)暴給美國芯片產(chǎn)業(yè)帶來直接打擊。美國芯片制造的核心地區(qū)因為缺電，要求企業(yè)減產(chǎn)停產(chǎn)。

三星、NXP、英飛凌等廠商的工廠都陸續(xù)開始停工。此外，福特、通用、豐田等車企的部分工廠暫時停工，這些工廠大部分都生產(chǎn)汽車芯片。
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