三星電子計劃新建封裝工廠，擴產(chǎn)HBM內(nèi)存
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠，以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設施，進一步提升三星電子在半導體領域的生產(chǎn)能力。
據(jù)悉，三星電子將以租賃形式獲得三星顯示位于天安市的一幢大樓使用權，用于新建封裝工廠。在三年內(nèi)，三星電子將陸續(xù)為該建筑導入生產(chǎn)HBM等所需的高端半導體后端加工設備，以確保新工廠能夠順利投產(chǎn)。
此次擴建計劃不僅有助于三星電子提升HBM內(nèi)存的產(chǎn)能，還將進一步鞏固其在半導體封裝領域的領先地位。未來，三星電子將繼續(xù)加大在半導體領域的投資力度，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
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