三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專(zhuān)注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日，三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專(zhuān)注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃方式獲得三星顯示的一座大樓，并計(jì)劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。
此次擴(kuò)建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對(duì)高性能內(nèi)存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內(nèi)存正好滿(mǎn)足了這一需求。
中國(guó)銀河證券研報(bào)指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI終端應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)器的需求正在快速提升。同時(shí)，由于產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及需求提升速度，DRAM市場(chǎng)供需格局緊張，這為HBM等高性能存儲(chǔ)器提供了廣闊的發(fā)展空間。
三星電子此次擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，不僅是對(duì)市場(chǎng)需求的積極響應(yīng)，也是其持續(xù)深耕高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域的重要舉措。未來(lái)，隨著HBM等高性能存儲(chǔ)器的廣泛應(yīng)用，三星電子有望在這一領(lǐng)域取得更加顯著的成績(jī)。
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