(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹） 3月3日，全國(guó)兩會(huì)在北京召開(kāi)，來(lái)自各界代表對(duì)自動(dòng)駕駛和車載芯片領(lǐng)域的卡脖子問(wèn)題，發(fā)表不少建言。全國(guó)人大代表、奇瑞汽車董事長(zhǎng)尹同躍表示，車載芯片是近期困擾汽車產(chǎn)業(yè)的難題，他建言國(guó)家層面盡早指定國(guó)產(chǎn)車載芯片技術(shù)路線發(fā)展綱要，明確車載芯片國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展目標(biāo)，加大芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，重點(diǎn)扶持及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度；成立芯片創(chuàng)投發(fā)展平臺(tái)。

車載芯片的缺貨問(wèn)題，在美國(guó)新能源汽車的領(lǐng)頭羊企業(yè)特斯拉來(lái)看，也不是那么輕松。據(jù)美國(guó)CNBC報(bào)道，半導(dǎo)體芯片短缺導(dǎo)致大多數(shù)汽車制造商暫時(shí)關(guān)閉工廠的一些生產(chǎn)線，特斯拉也不例外。2月25日，特斯拉首席執(zhí)行官伊隆·馬斯克在一條推特中承認(rèn)，該公司位于加利福尼亞州弗里蒙特的工廠因"零部件短缺"而暫時(shí)關(guān)閉。在其2020年第四季度收益報(bào)告和備案中，特斯拉CEO警告稱，芯片短缺可能會(huì)阻礙其2021年上半年的汽車生產(chǎn)目標(biāo)。

圖：Elon Mask, 圖片來(lái)自CNBC網(wǎng)站

車載芯片領(lǐng)域，為何會(huì)出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的情況？中國(guó)在車用芯片領(lǐng)域的地位和憂慮是什么？最近三個(gè)月內(nèi)，全國(guó)車用芯片領(lǐng)域重大融資事件有哪些，又將產(chǎn)生怎樣的影響？筆者為你詳細(xì)分析。

車用芯片短缺，價(jià)格上漲，可能持續(xù)到2023年

汽車芯片已集成到車輛中，以促進(jìn)車身電子設(shè)備，遠(yuǎn)程信息處理和信息娛樂(lè)系統(tǒng)，動(dòng)力總成系統(tǒng)以及底盤和安全系統(tǒng)的有序運(yùn)行。這些芯片被用于車輛中以配合汽車應(yīng)用，汽車芯片分為模擬IC，邏輯IC，微控制器和微處理器等。

自動(dòng)駕駛，電動(dòng)出行，連接性和高級(jí)安全性是智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的重要趨勢(shì)，這導(dǎo)致了對(duì)車輛中汽車芯片的需求猛增。美國(guó)Market Research Future預(yù)測(cè)，在2018-2023年間，全球汽車芯片市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.87％。市場(chǎng)估值可以從2017年的352.925億美元增長(zhǎng)到2023年的724.286億美元。

從去年12月開(kāi)始，IC供應(yīng)鏈出現(xiàn)短缺情況，到了今年2月份，短缺情況已經(jīng)從消費(fèi)電子產(chǎn)品和ICT產(chǎn)品逐步擴(kuò)展到工業(yè)和汽車市場(chǎng)。Trendforce報(bào)告指出，目前在12英寸晶圓廠的28nm，45nm和65nm節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品正在遭受最嚴(yán)重的短缺，而在8英寸晶圓廠中1.18um及以上節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力也在遭受短缺。國(guó)際評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)最近表示，半導(dǎo)體短缺正在擾亂汽車生產(chǎn)，并可能延遲新車銷售的恢復(fù)和該部門的盈利能力。

對(duì)于信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向和制動(dòng)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片是新車中極為重要的組件。專家表示，根據(jù)車輛型號(hào)不同，有些新車可能配有數(shù)百種半導(dǎo)體芯片。美國(guó)CNBC報(bào)道，通用汽車公司預(yù)計(jì)，芯片短缺將使其今年的收益減少15億美元到20億美元。福特汽車表示，芯片短缺可能會(huì)使其2021年的收入減少10億到25億美元。由于短缺，本田汽車和日產(chǎn)汽車合計(jì)預(yù)計(jì)到3月份將減少銷售25萬(wàn)輛汽車。

據(jù)路透社報(bào)道，豐田汽車公司是迄今僅有的異常公司之一。豐田汽車公司在2月初表示，它擁有多達(dá)四個(gè)月的芯片庫(kù)存，并沒(méi)有立即因?yàn)樾酒倘庇绊懫淦嚿a(chǎn)。

國(guó)際評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)估計(jì)，短缺可能持續(xù)到2023年初。全球車用芯片大缺貨，美國(guó)、日本、德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車用芯片缺貨而減產(chǎn)的新聞，三國(guó)透過(guò)外交途徑向臺(tái)灣求援，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部日前邀請(qǐng)臺(tái)灣晶圓代工廠代表開(kāi)會(huì)，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

外資企業(yè)占全球汽車芯片市場(chǎng)份額超六成 中國(guó)車用芯片自給率低

2019年全球汽車芯片的市場(chǎng)份額中，NXP、英飛凌、瑞薩、ST、TI等前8大供應(yīng)商占據(jù)了63%的市場(chǎng)份額，且均為外資企業(yè)。汽車前裝芯片95%是進(jìn)口的，后裝超過(guò)80%是進(jìn)口，全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國(guó)外廠商手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中缺失話語(yǔ)權(quán)。

全球汽車芯片市場(chǎng)份額情況

汽車中有多種不同類型的芯片，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜。主要類型是控制芯片，模擬和混合信號(hào)電源芯片，傳感器，無(wú)線通信，接口芯片和存儲(chǔ)芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約3000億元，中國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅約70億元，市場(chǎng)占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性領(lǐng)域。在新能源三電系統(tǒng)、底盤電控、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件開(kāi)發(fā)及主要芯片生產(chǎn)被國(guó)外企業(yè)壟斷。

打破“卡脖子”技術(shù)桎梏，建立自主可控的供應(yīng)鏈體系，對(duì)于包括新能源汽車在內(nèi)的我國(guó)整體汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和從汽車大國(guó)向汽車強(qiáng)國(guó)的邁進(jìn)無(wú)疑具有戰(zhàn)略意義。

我們認(rèn)為，由于汽車零部件需要很長(zhǎng)的產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證周期，想要在短期內(nèi)找到合適的替代供應(yīng)商并不容易。不過(guò)在此次芯片缺貨過(guò)程中，可以明顯看到新冠疫情為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈注入了催化劑。

三大融資事件，推動(dòng)中國(guó)車用芯片快速跟上

眾所周知，在供應(yīng)端，汽車電子對(duì)于半導(dǎo)體器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等為主，主要依賴8寸晶圓產(chǎn)能，目前8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)已經(jīng)成為共識(shí)，電動(dòng)化、智能化、物聯(lián)網(wǎng)化的發(fā)展使整車對(duì)主控芯片的需求快速增長(zhǎng)，這也會(huì)加重芯片的需求。最近中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的融資也恰好說(shuō)明了車用芯片市場(chǎng)的熱度。

地平線C輪共融資9億美元 推動(dòng)中國(guó)汽車智能化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型

2月9日，中國(guó)人工智能芯片公司地平線對(duì)外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。

而早在今年1月初，國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)的汽車智能芯片企業(yè)地平線，剛完成4億美元的C2輪融資，截至到目前，地平線C輪融資共計(jì)達(dá)到9億美元，超過(guò)預(yù)定目標(biāo)。

編輯點(diǎn)評(píng)：地平線獲得眾多企業(yè)的融資，說(shuō)明眾多企業(yè)投資者認(rèn)可汽車智能芯片的價(jià)值。地平線車載芯片征程2發(fā)貨量已經(jīng)突破百萬(wàn)片，公司已經(jīng)形成了覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。地平線計(jì)劃在2021年上半年面向L3/L4級(jí)別自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程5芯片，單芯片AI算力達(dá)到96TOPS，在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下，征程5的性能超越特斯拉的FSD。

比亞迪董事長(zhǎng)王傳福談及戰(zhàn)略投資地平線，他認(rèn)為，比亞迪作為新能源汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，而地平線為智能汽車提供強(qiáng)大的算力芯片，為老百姓解決控制、判斷等駕駛安全問(wèn)題，真正做到減少安全事故，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。兩者合作，共同推進(jìn)中國(guó)汽車自主品牌芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，驅(qū)動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。

億咖通科技超過(guò)2億美元A+輪融資

2月25日，億咖通科技（ECARX）宣布完成由中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金領(lǐng)投的超過(guò)2億美元A+輪融資，此輪融資完成后，億咖通科技的整體估值將突破20億美元。

億咖通科技是一家成立于2016年的汽車智能化科技公司，由中國(guó)知名汽車企業(yè)家李書福先生攜手沈子瑜先生共同創(chuàng)立。公司擁有超過(guò)1700名員工，已在杭州、北京、上海、武漢、大連及瑞典哥德堡設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)以及研發(fā)中心，并于2020年獲得來(lái)自百度和海納亞洲的戰(zhàn)略投資。億咖通科技不僅聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等核心技術(shù)產(chǎn)品，還持續(xù)打造行業(yè)領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開(kāi)放平臺(tái)，賦能車企創(chuàng)造更智能、安全的出行體驗(yàn)。目前，億咖通科技智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)已擁有超過(guò)240萬(wàn)用戶。

編輯點(diǎn)評(píng)：汽車半導(dǎo)體是一個(gè)市場(chǎng)空間非常大，行業(yè)成長(zhǎng)快，壁壘高，難進(jìn)難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國(guó)外汽車半導(dǎo)體公司所壟斷，據(jù)悉，億咖通科技已形成四大序列芯片矩陣：車規(guī)級(jí)數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語(yǔ)音芯片V系列、駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。戰(zhàn)略投資者顯然看好億咖通科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品化能力。

高瓴資本斥資2億美金參與比亞迪定向增發(fā)

2月17日，據(jù)消息人士透露，高瓴資本斥資2億美金，參與了比亞迪股份的最新一輪定向增發(fā)股票的購(gòu)買。隨后這一消息得以確認(rèn)。比亞迪股份品牌及公關(guān)事業(yè)部總經(jīng)理李云飛表示，“我們對(duì)高瓴資本參與本輪定增表示感謝和認(rèn)可。相信前瞻資本與先進(jìn)智造的結(jié)合會(huì)給企業(yè)帶來(lái)更好的發(fā)展前景?！?br />

值得關(guān)注的是，高瓴資本在此前剛剛清倉(cāng)了造車新勢(shì)力蔚來(lái)汽車、小鵬汽車、理想汽車等多家美股股票。

編輯點(diǎn)評(píng)：比亞迪不僅是一家新能源汽車制造商，其品牌更大價(jià)值在于它還是一家半導(dǎo)體芯片制造商。比亞迪半導(dǎo)體在車載IGBT、MCU和傳感器領(lǐng)域都已經(jīng)全面進(jìn)入，并已經(jīng)初見(jiàn)成效。

據(jù)汽車行業(yè)權(quán)威調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019 年國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT 市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，英飛凌以高達(dá)58.2%的市場(chǎng)份額位居第一，比亞迪位列第二，占18%。作為國(guó)內(nèi)第一家自主研發(fā)、生產(chǎn)車用IGBT芯片的公司，比亞迪半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上最有能力挑戰(zhàn)國(guó)際大廠的本土廠商。

2018年，比亞迪推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。2019年，比亞迪開(kāi)發(fā)的第三代半導(dǎo)體功率器件SiC產(chǎn)品推出，2020年，比亞迪“漢” EV電機(jī)控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊，從而顯著提高了電機(jī)性能。

除功率器件外，比亞迪半導(dǎo)體在傳感器和車規(guī)級(jí)MCU方面也已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)推出了第一代32位車規(guī)級(jí)MCU，這是一顆單核的32位MCU，功能相對(duì)比較簡(jiǎn)單，未來(lái)會(huì)推出多核的車載MCU。據(jù)悉比亞迪車規(guī)級(jí)MCU裝車量突破500萬(wàn)顆。比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品除了供應(yīng)自家品牌外，還將不斷供應(yīng)給國(guó)內(nèi)其他廠商，為自主可控的國(guó)產(chǎn)化智能汽車出力。

小結(jié)

汽車芯片的短缺還在嚴(yán)重影響今年全球汽車的生產(chǎn)，斷供問(wèn)題一直處于風(fēng)口浪尖，但是美國(guó)、英國(guó)和中國(guó)都采取了積極的應(yīng)對(duì)措施，比如中國(guó)主要汽車零售價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，沒(méi)有出現(xiàn)明顯的漲價(jià)趨勢(shì)，隨著工信部和國(guó)內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問(wèn)題的環(huán)節(jié)對(duì)策，作為技術(shù)成熟的汽車芯片，供給的新產(chǎn)能會(huì)逐步釋放，車市銷量受到芯片短缺的影響可控。

筆者了解到，在芯片封測(cè)端，長(zhǎng)電科技通過(guò)多個(gè)車載電子相關(guān)認(rèn)證，可以為車載電子客戶提供從電源管理，車載影音系統(tǒng)、車載感應(yīng)器，到車載雷達(dá)/激光雷達(dá)和ADAS系統(tǒng)，中芯國(guó)際也已經(jīng)和ASML達(dá)成了購(gòu)買DUV光刻機(jī)訂單，有助于緩解汽車芯片供應(yīng)難題。再加上細(xì)分領(lǐng)域車載芯片公司不斷融資，未來(lái)將有更多產(chǎn)能供應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，建立我國(guó)自主可控的汽車芯片供應(yīng)生態(tài)圈。


本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999。