2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。

5G市場(chǎng)的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”，迅速搶占市場(chǎng)，出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問(wèn)世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。天璣1200是聯(lián)發(fā)科今年的重量級(jí)5G手機(jī)旗艦芯片，該芯片的首發(fā)機(jī)型，外界推估，應(yīng)為Realme X9 Pro，至于同系列、同樣采用6納米制程的“天璣1100”芯片，首發(fā)機(jī)種則應(yīng)為vivo S9。雖然聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有透露5G手機(jī)芯片平均銷售單價(jià)，但一般相信至今仍比4G芯片的價(jià)格高出一截，對(duì)其營(yíng)收與獲利表現(xiàn)都會(huì)帶來(lái)幫助。

至于5納米制程芯片，該公司先前透露已經(jīng)接近設(shè)計(jì)定案階段。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片，將于今年第4季投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品，不過(guò)該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。

從去年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)整體市場(chǎng)的表現(xiàn)來(lái)看，雖然整體市場(chǎng)在下跌，但類似OPPO、vivo、小米這樣的頭部手機(jī)廠商卻做到了逆勢(shì)增長(zhǎng)，不僅相繼發(fā)布了大受歡迎的產(chǎn)品，并且加大了產(chǎn)品備貨量。尤其是OPPO在短短幾年時(shí)間完成了從手機(jī)廠商轉(zhuǎn)向科技大廠的轉(zhuǎn)變，通過(guò)優(yōu)秀的產(chǎn)品取得了一份份亮眼的成績(jī)單。

另外，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)影響力也在與日俱增。數(shù)據(jù)顯示，去年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額占比31%，比高通的29%還要高出2%，成為全球第一大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?？梢?jiàn)各大手機(jī)廠商和用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的認(rèn)可以及肯定，總之聯(lián)發(fā)科這一步一步強(qiáng)大的市場(chǎng)發(fā)展是有目共睹的。

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