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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

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2018-10-25 09:46:035432

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
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蘋果今年將推出8000萬部5G手機(jī) 聯(lián)發(fā)正式推出Helio G95芯片

9月1日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone,9月1日,聯(lián)發(fā)推出專攻手機(jī)游戲的Helio G95芯片組,為Helio G系列最頂級(jí)款
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高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

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2013-11-23 11:58:381050

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421258

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā) 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來時(shí)便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)紅米Note 2亦宣布采用該芯片時(shí),輿論一片嘩然,不少戲謔“聯(lián)發(fā)又被小米坑了”。
2016-01-21 08:17:01638

聯(lián)發(fā)停牌重大消息發(fā)布:6億美元出售大陸子公司

昨日,聯(lián)發(fā)公布即將有重大消息發(fā)布,因此于今日開始停牌,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然,各方猜測(cè)聯(lián)發(fā)將收購英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù),不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午,聯(lián)發(fā)財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為宣布聯(lián)發(fā)將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。
2016-05-13 16:55:261588

聯(lián)發(fā)7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出

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轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459034

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2023-05-29 10:51:381287

今日看點(diǎn)聯(lián)發(fā)奪 Google AI 大單;華為擴(kuò)大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費(fèi)

1. 聯(lián)發(fā)奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI,聯(lián)發(fā)合作,攜手打造最新AI服務(wù)器芯片,并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初量產(chǎn),象征聯(lián)發(fā)正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)
2023-06-19 11:00:073174

今日看點(diǎn)聯(lián)發(fā)強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營(yíng);英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計(jì)劃

手機(jī)芯片的智能手機(jī)為平臺(tái)搭配Meta Quest裝置,全力搶攻相關(guān)市場(chǎng)。 ? 此前,蘋果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)商機(jī),陸續(xù)展開布局。蘋果透過自家iPhone及Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態(tài)圈,高通則與Google加強(qiáng)合作,隨著聯(lián)發(fā)加入戰(zhàn)局,將與蘋果、高通
2024-06-11 10:54:34998

今日看點(diǎn)英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

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今日看點(diǎn)微芯科技宣布裁員 2000 ;海外媒體曝特斯拉Model S假想圖

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2025-03-04 11:12:23818

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

聯(lián)發(fā)將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無勝算。  可以預(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片,目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
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矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)參考設(shè)計(jì)的新機(jī)型采用

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如果在智能手機(jī)中評(píng)比一下哪個(gè)品牌使用聯(lián)發(fā)科技芯片最多,魅族手機(jī)、金立手機(jī)絕對(duì)不相上下。因?yàn)楫?dāng)年金立就是靠聯(lián)發(fā)起家的,智能機(jī)剛開始的幾年金立也一直使用聯(lián)發(fā)科技的芯片,而魅族也就近兩年才開始使用聯(lián)發(fā)芯片,如果三星一直級(jí)力相信魅族不會(huì)掉入聯(lián)發(fā)這個(gè)大坑里去。
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35520

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

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2017-05-24 01:09:06908

聯(lián)發(fā)正式進(jìn)入谷歌GMS Express項(xiàng)目,安卓迭代挑戰(zhàn)高通

長(zhǎng)久以來,聯(lián)發(fā)芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶,現(xiàn)在看來,局面將要改善。據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)昨日宣布,正式進(jìn)入谷歌的GMS Express項(xiàng)目,成為第一方的SoC成員。
2017-11-02 14:12:462425

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:185674

聯(lián)發(fā)推出NeuroPilot AI平臺(tái) 將終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:394808

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 13:30:49762

聯(lián)發(fā)將Edge AI帶入跨平臺(tái)設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩影響,聯(lián)發(fā)逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長(zhǎng)力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489060

預(yù)見2018:邊緣計(jì)算+AI聯(lián)發(fā)把剩下的10分補(bǔ)上

2018年CES期間,聯(lián)發(fā)連發(fā)五篇重磅新聞,每一篇均與人工智能相關(guān):推出主打跨平臺(tái)終端人工智能的NeuroPilot AI平臺(tái)、推出支持人工智能的新一代家庭娛樂平臺(tái)、發(fā)布內(nèi)建人工智能技術(shù)的智能電視芯片、與阿里人工智能實(shí)驗(yàn)室達(dá)成戰(zhàn)略合作、與華碩、友訊等合作AI智能家庭設(shè)備提供無線連接方案。
2018-01-16 14:41:533429

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001226

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10814

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺(tái) 主打跨平臺(tái)終端人工智能

2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā)今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:002998

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002361

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)

芯片廠商聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002264

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)聲明:禁止對(duì)中興出售芯片是謠言

日前,網(wǎng)上有,聯(lián)發(fā)發(fā)布了向中興禁售的聲明,如果是真的,那真真是要至中興于死地了。好在,今日臺(tái)灣聯(lián)發(fā)聲明了,說禁止對(duì)中興出售芯片是謠言,目前正在申請(qǐng)向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315336

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435534

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001078

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1020968

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導(dǎo)體合并

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)22日舉行重大訊息記者會(huì),會(huì)中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導(dǎo)體宣布,聯(lián)發(fā)已于2018年4月27日和晨星半導(dǎo)體簡(jiǎn)易合并
2018-08-23 15:03:0014146

AI快訊:聯(lián)發(fā)推曦力P70芯片、全球首個(gè)5G電話正式撥通、蘋果明年上線付費(fèi)電視業(yè)務(wù)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064233

聯(lián)發(fā)宣布推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

目前聯(lián)發(fā)最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P90,它具備了“強(qiáng)大,高效,開創(chuàng)性的”人工智能(AI)。聯(lián)發(fā)還表示,Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1316811

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開的架勢(shì)

在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362066

奧迪攜手Luminar為自動(dòng)駕駛汽車研發(fā)感知硬件

近日,奧迪宣布將與Luminar合作,為自動(dòng)駕駛汽車找到了更安全更便宜的感知硬件。
2018-12-20 09:45:532754

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183796

聯(lián)發(fā)辟謠的背后,這家世界級(jí)芯片巨頭是如何沒落的?

近日有傳言稱,芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)已與小米終止合作,不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實(shí)傳言,聯(lián)發(fā)與小米合作關(guān)系良好,合作順利進(jìn)行中
2019-01-18 09:43:072721

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:345904

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:27829

臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285004

All in AI聯(lián)發(fā)成功開拓了AIoT及智能汽車市場(chǎng)

2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了全新的針對(duì)AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時(shí),聯(lián)發(fā)還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:299967

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:335760

聯(lián)發(fā)宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)25日晚間宣布,攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部
2019-11-26 11:20:502571

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224560

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48570581

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺(tái)

11月11日消息,2019年,聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對(duì)于其來說具有重要意義。來到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營(yíng)收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:021968

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192152

聯(lián)發(fā)宣布即將在印度舉行IMC2020大會(huì)

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì),屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā) 5G 解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001668

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:581931

聯(lián)發(fā)稱正評(píng)估供貨榮耀,此前后者已與高通達(dá)成合作

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,今日午間,聯(lián)發(fā)方面表示,聯(lián)發(fā)與眾多 OEM 廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者。“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況?!?? 報(bào)道還稱,同日,有
2021-01-07 15:05:321491

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:521867

聯(lián)發(fā)高管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

與其合作的機(jī)會(huì)。但有些事情還需要深入評(píng)估。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。其中,天璣1200以強(qiáng)勁的平臺(tái)性能為基礎(chǔ),結(jié)合MediaTek先進(jìn)的AI多媒體技術(shù),例如三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)(S
2021-01-21 09:45:341578

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461398

聯(lián)發(fā)最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片

聯(lián)發(fā) 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200上,您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:002810

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2165499

聯(lián)發(fā)即將正式發(fā)布新一代電視芯片

3月1日消息,今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:182043

聯(lián)發(fā)將發(fā)布主打游戲體驗(yàn)的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片
2021-03-02 10:56:391475

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對(duì)外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193128

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國(guó)內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場(chǎng)。
2021-10-13 11:21:214741

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335519

聯(lián)發(fā)與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461054

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21690

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591093

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:25704

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:03645

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:12645

今日看點(diǎn)聯(lián)發(fā)為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó)

1. 聯(lián)發(fā)為微軟AI PC 設(shè)計(jì)基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一款基于ARM的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟發(fā)布了新一代
2024-06-12 10:46:24576

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111038

今日看點(diǎn)英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動(dòng)生產(chǎn);戴爾將裁員1.25萬

都已喊停,因此目前只討論充電站項(xiàng)目。除了中國(guó)、美國(guó)和德國(guó),特斯拉在馬來西亞、印尼、泰國(guó)和其他國(guó)家都不會(huì)繼續(xù)開廠計(jì)劃。 ? 2. 戴爾將裁員 1.25 萬 主要影響經(jīng)理、董事等高層 ? 外媒報(bào)道,已成為人工智能(AI)服務(wù)器頂級(jí)供應(yīng)商之一
2024-08-08 11:00:57760

聯(lián)發(fā)新一代天璣旗艦芯片針對(duì)谷歌大語言模型Gemini Nano優(yōu)化

近日,聯(lián)發(fā)宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
2024-10-09 16:44:31599

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:32690

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:25922

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16298

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36261

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58301

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