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總結(jié)2020年來印刷線路板(PCB)行業(yè)研究報告

新材料在線 ? 來源:新材料在線 ? 作者:新材料在線 ? 2021-03-11 11:47 ? 次閱讀
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5G建設(shè)基站先行,5G正式牌照發(fā)放后,基站鋪設(shè)市場空間加速打開,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量,預(yù)測國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右,通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設(shè)極大擴寬下游應(yīng)用場景,終端用PCB前景大好。

基于此,新材料在線特推出2020年印刷線路板(PCB)行業(yè)研究報告,供業(yè)內(nèi)人士參考。

編輯:jq

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原文標題:【重磅報告】2020年印刷線路板(PCB)行業(yè)研究報告

文章出處:【微信號:xincailiaozaixian,微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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