在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？

PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB‘A，加了“’”，這被稱之為官方習(xí)慣用語。

1、回流焊： 是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏》貼裝元件》回流焊》清洗

2、波峰焊： 使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。

波峰焊流程：插件》涂助焊劑》預(yù)熱》波峰焊》切除邊角》檢查。

3、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

（2）回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料，經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接，波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒有焊料，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。 （3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

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