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      標(biāo)簽　>　回流焊

      回流焊

      +關(guān)注13人關(guān)注

      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

      文章：457個 視頻：13個 瀏覽：17259次 帖子：26個

      回流焊技術(shù)

      LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

      LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

      LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

      2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 967 0

      錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

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      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

      2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 186 0

      錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

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      2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 172 0

      錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決？

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      2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 91 0

      錫膏使用50問之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

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      錫膏使用50問之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決？

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      2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 175 0

      倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

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      在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀...

      2025-04-15 標(biāo)簽：led回流焊倒裝芯片 275 0

      激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

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      激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

      2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏激光焊接 216 0

      解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

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      錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

      2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 281 0

      3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

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      本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

      2025-04-07 標(biāo)簽：錫膏助焊劑焊材 286 0

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      回流焊資訊

      SMT加工全流程質(zhì)量把控：從貼片到回流焊，一步都不能錯！

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      2025-04-15 標(biāo)簽：貼片smt回流焊 140 0

      SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決

      在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯...

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      2025-01-20 標(biāo)簽：電子元件電子設(shè)備電子技術(shù) 330 0

      回流焊時光學(xué)檢測方法

      回流焊時光學(xué)檢測方法主要依賴于自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)。以下是對回流焊時光學(xué)檢測方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Opti...

      2025-01-20 標(biāo)簽：PCB光學(xué)檢測回流焊 522 0

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      回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹： 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 ：確保生產(chǎn)線上的各個工序...

      2025-01-20 標(biāo)簽：元器件回流焊 412 0

      PCB回流焊工藝優(yōu)缺點(diǎn)

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      回流焊與波峰焊的區(qū)別

      在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個元件的關(guān)鍵步驟?；亓骱负筒ǚ搴甘莾煞N廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛...

      2025-01-20 標(biāo)簽：電路板回流焊貼裝技術(shù) 1236 0

      SMT貼片加工中的回流焊：如何打造完美焊接

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹?；亓骱甘且环N利用高溫短時間作用于電子元器件和印制電路板上涂...

      2025-01-20 標(biāo)簽：貼片焊接smt 436 0

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      回流焊數(shù)據(jù)手冊

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