在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說(shuō)明：

立碑：元件一端離開(kāi)焊盤(pán)并向上傾斜或直立。

短路：兩個(gè)或多個(gè)本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接，或焊點(diǎn)的焊料未與相鄰導(dǎo)線(xiàn)正常連接。

偏移：元件在焊盤(pán)的水平、垂直或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置。

虛焊：元件可焊端未與焊盤(pán)有效連接。

反向：極性元件安裝方向錯(cuò)誤。

錯(cuò)件：指定位置安裝的元件型號(hào)和規(guī)格不符合要求。

缺件：需安裝元件的位置未粘貼元件。

露銅：PCB表面綠油脫落或損壞，致使銅箔暴露。

起泡：PCB/FR - 4 PCB表面局部區(qū)域膨脹變形。

錫孔：組件焊點(diǎn)經(jīng)回流爐后出現(xiàn)氣孔和針孔。

錫裂紋：錫表面產(chǎn)生裂紋。

堵孔：焊膏殘留在導(dǎo)孔、螺孔等過(guò)孔中。

引腳翹曲：多引腳組件的引腳發(fā)生翹曲變形。

側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。

虛焊（接觸不良）：元件焊接不牢固，受內(nèi)外部應(yīng)力影響易斷開(kāi)連接。

絲印反白：組件清單通過(guò)絲網(wǎng)印刷在FR4印刷電路板上，但產(chǎn)品名稱(chēng)和規(guī)格的絲網(wǎng)印刷字體無(wú)法識(shí)別。

冷焊（非熔化錫）：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，焊料晶體未完全熔化，無(wú)法達(dá)到可靠焊接效果。

鋼網(wǎng)，又稱(chēng)表面貼裝模板，是表面貼裝工藝中的特殊模具 ，主要作用是輔助錫膏沉積，精準(zhǔn)將適量焊膏轉(zhuǎn)移至FR4印刷電路板的對(duì)應(yīng)位置。隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，鋼網(wǎng)在橡膠加工（如紅膠工藝）中也得到廣泛應(yīng)用。鋼網(wǎng)主要有以下兩種類(lèi)型：

化學(xué)蝕刻模板：通過(guò)化學(xué)蝕刻形成模板開(kāi)口，適用于制作黃銅和不銹鋼模板，以下是特點(diǎn)：

開(kāi)口呈碗狀，不利于焊膏釋放。

僅適用于PITCH值大于20密耳（如25 - 50密耳）的印刷組件。

模板厚度為0.1 - 0.5mm。

開(kāi)口尺寸誤差為1mil（位置誤差）。

價(jià)格低于激光切割和電鑄模板。

激光切割模板：采用激光切割形成最終開(kāi)口，以下是特點(diǎn)：

上下開(kāi)口自然呈梯形，上開(kāi)口通常比下開(kāi)口大1 - 5mil，利于焊膏釋放。 孔徑誤差0.3 - 0.5mil，定位精度小于0.12mil。

價(jià)格介于化學(xué)蝕刻和電鑄模板之間。

孔壁光滑度不如電鑄模板。

模板厚度為0.12 - 0.3mm。

通常用于組件PITCH值小于等于20mil的FR4印刷電路板印刷。

審核編輯 黃宇