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回流焊流程詳解 回流焊常見故障及解決方法

科技綠洲 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2025-02-01 10:25 ? 次閱讀
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一、回流焊流程詳解

回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝,廣泛應(yīng)用于PCB(印刷電路板)的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程:

  1. 準(zhǔn)備階段
    • 設(shè)備調(diào)試 :在操作前,需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試,確保其運(yùn)行正常。這包括檢查加熱區(qū)、冷卻區(qū)、傳送帶等部件的工作狀態(tài)。
    • 材料準(zhǔn)備 :準(zhǔn)備好待焊接的PCB板、電子元件、焊膏等材料。焊膏的主要成分是焊料合金粉末和助焊劑,用于連接元件引腳和PCB板上的銅箔。
    • PCB板清洗 :對(duì)PCB板進(jìn)行清洗,去除表面的雜質(zhì)和氧化物,以確保焊接質(zhì)量。
  2. 印刷焊膏
    • 使用絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)涂等方式,將焊膏均勻地涂抹在PCB板的焊盤上。這一步驟要求焊膏的施加量精確且均勻,以保證焊接點(diǎn)的質(zhì)量。
  3. 貼片
    • 將電子元件放置在PCB板的相應(yīng)位置上。這一步驟通常由自動(dòng)貼片機(jī)完成,以確保元件放置的準(zhǔn)確性和一致性。在放置元件時(shí),需要注意元件的極性和方向,確保其與PCB板上的設(shè)計(jì)相符合。
  4. 回流焊接
    • 將PCB板放入回流焊設(shè)備中,進(jìn)行加熱焊接?;亓骱傅臏囟惹€(加熱和冷卻過(guò)程)對(duì)于焊接質(zhì)量至關(guān)重要。常見的溫度曲線包括四個(gè)階段:預(yù)熱、焊接、熱循環(huán)和冷卻。
      • 預(yù)熱階段 :使PCB板逐漸升溫至適宜的焊接溫度,以避免因溫度突變導(dǎo)致的元件損壞或焊接不良。
      • 焊接階段 :在220-240℃之間進(jìn)行數(shù)分鐘,使焊膏中的焊料粉末熔化并擴(kuò)散到元件引腳和PCB板上的銅箔之間,形成焊接點(diǎn)。
      • 熱循環(huán)階段 :對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行冷卻處理,以促進(jìn)焊點(diǎn)的結(jié)晶和增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。
      • 冷卻階段 :焊點(diǎn)逐漸冷卻并硬化。
  5. 質(zhì)量檢測(cè)
    • 完成加熱過(guò)程后,將PCB板自然冷卻或通過(guò)冷卻區(qū)進(jìn)行快速冷卻。當(dāng)溫度降至室溫后,對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行目視或使用相關(guān)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢查,以確認(rèn)焊接質(zhì)量是否符合要求。常見的檢測(cè)方法包括視覺(jué)檢測(cè)、X光檢測(cè)和飛針檢測(cè)等。
  6. 后續(xù)處理
    • 對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行必要的后續(xù)處理和測(cè)試。這包括清洗、標(biāo)識(shí)、檢測(cè)功能和性能等。通過(guò)測(cè)試可以驗(yàn)證回流焊工藝的效果,確保焊接質(zhì)量可靠并滿足設(shè)計(jì)要求。

二、回流焊常見故障及解決方法

回流焊在使用過(guò)程中可能會(huì)遇到各種故障,以下是一些常見故障及其解決方法:

  1. 設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)
    • 故障現(xiàn)象 :回流焊機(jī)開機(jī)時(shí)不啟動(dòng)。
    • 可能原因 :市電源斷電、控制電源斷電、急停開關(guān)復(fù)位。
    • 解決方法 :檢查市電源、控制電源和急停開關(guān),確保它們處于正常狀態(tài)。
  2. 輸送網(wǎng)帶停止不動(dòng)
    • 故障現(xiàn)象 :回流焊機(jī)輸送網(wǎng)帶停止不動(dòng)。
    • 可能原因 :輸送變頻器不通電、變頻器通訊有問(wèn)題、輸送電機(jī)不運(yùn)轉(zhuǎn)、輸送鏈條斷開、輸送網(wǎng)帶有異物卡住。
    • 解決方法 :檢查輸送變頻器是否有電源、變頻器通訊是否正常、輸送電機(jī)是否運(yùn)轉(zhuǎn)、輸送鏈條是否斷開以及輸送網(wǎng)帶是否有異物卡住,并采取相應(yīng)的解決措施。
  3. 設(shè)備不加溫
    • 故障現(xiàn)象 :回流焊機(jī)不加溫,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :運(yùn)風(fēng)、傳動(dòng)開關(guān)沒(méi)開啟、加溫開關(guān)沒(méi)開啟、控制SSR單開關(guān)沒(méi)有合上、SSR損壞。
    • 解決方法 :開啟運(yùn)風(fēng)、傳動(dòng)開關(guān)和加溫開關(guān),合上控制SSR單開關(guān),并檢查SSR是否損壞。如損壞,則更換SSR。
  4. 系統(tǒng)電源中斷
    • 故障現(xiàn)象 :系統(tǒng)電源中斷,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀體并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出。
    • 可能原因 :外部斷電或內(nèi)部電路故障。
    • 解決方法 :檢查外部電路和內(nèi)部電路,確保它們處于正常狀態(tài)。
  5. 熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)
    • 故障現(xiàn)象 :熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng),系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :變頻器出現(xiàn)故障或熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死。
    • 解決方法 :檢查變頻器是否正常工作,如有問(wèn)題則更換或修理變頻器;同時(shí)檢查熱風(fēng)馬達(dá)是否損壞或卡死,如有問(wèn)題則更換或修理馬達(dá)。
  6. 傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)
    • 故障現(xiàn)象 :傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng),系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :變頻器出現(xiàn)故障或傳輸馬達(dá)損壞或卡死。
    • 解決方法 :與熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)的解決方法相同,檢查變頻器是否正常工作,并檢查傳輸馬達(dá)是否損壞或卡死。
  7. 掉板
    • 故障現(xiàn)象 :PCB掉落或卡住,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :PCB掉落或卡住、運(yùn)輸入口出口電眼損壞。
    • 解決方法 :把掉落的PCB板取出,并檢查運(yùn)輸入口出口電眼是否損壞。如損壞,則更換電眼。
  8. 蓋子未關(guān)閉
    • 故障現(xiàn)象 :蓋子未關(guān)閉,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :上爐膽誤打開或升降絲桿行程開關(guān)移位。
    • 解決方法 :關(guān)閉上爐膽并重新啟動(dòng)設(shè)備,同時(shí)重新調(diào)整行程開關(guān)的位置。
  9. 溫度異常
    • 故障現(xiàn)象 :溫度超過(guò)或低于設(shè)定值,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)。
    • 可能原因 :熱點(diǎn)偶脫線、固態(tài)繼電器輸出端短路、電腦PLC電纜排插松開、溫控模板工作不正常等。
    • 解決方法 :檢查熱點(diǎn)偶是否脫線并更換熱點(diǎn)偶;檢查固態(tài)繼電器是否短路并更換固態(tài)繼電器;檢查電腦與PLC電纜排插是否松動(dòng)并插好排插;檢查溫控模板是否正常工作并進(jìn)行維修或更換。
  10. 焊接質(zhì)量問(wèn)題
  • 故障現(xiàn)象 :焊接不牢固、橋接現(xiàn)象、冷焊困擾等。
  • 可能原因 :溫度控制的偏差、焊接時(shí)間的不足或過(guò)度、助焊劑的不恰當(dāng)使用等。
  • 解決方法 :優(yōu)化溫度曲線和焊接時(shí)間參數(shù);選擇合適的助焊劑;加強(qiáng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的審查,確保焊盤布局和元件排列的合理性。
  1. 設(shè)備故障頻發(fā)
  • 故障現(xiàn)象 :加熱元件損壞、風(fēng)扇停止工作或傳感器失靈等。
  • 可能原因 :設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行導(dǎo)致部件老化或損壞。
  • 解決方法 :定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),及時(shí)更換損壞的部件;加強(qiáng)設(shè)備的日常檢查和保養(yǎng)工作。

三、回流焊設(shè)備的保養(yǎng)與維護(hù)

為確?;亓骱冈O(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命,需要進(jìn)行定期的保養(yǎng)與維護(hù)工作。以下是一些保養(yǎng)與維護(hù)的建議:

  1. 每日保養(yǎng)
    • 用布將爐身外表面的灰塵、污漬、錫漿抹干凈。
    • 檢查信號(hào)塔紅、黃、綠三色燈是否正常。
    • 檢查運(yùn)輸帶傳輸是否平穩(wěn)、振動(dòng)、打滑。
    • 檢查溫區(qū)的設(shè)定溫度與顯示表的顯示溫度是否相符。
  2. 每周保養(yǎng)
    • 檢查運(yùn)輸軸手套是否有松動(dòng)或磨損。
    • 檢查固定螺絲是否有松動(dòng),運(yùn)風(fēng)電機(jī)是否有異常。
  3. 每月保養(yǎng)
    • 檢查耦合部件、軸承是否有松動(dòng)。
    • 排風(fēng)管拆開清除異物,檢查鏈條等傳動(dòng)機(jī)構(gòu)是否正常。
    • 傳動(dòng)軸承加高溫潤(rùn)滑油,檢查油路管道有無(wú)破損。
    • 檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌的間距有無(wú)發(fā)生變化,查看導(dǎo)軌與鏈條上助焊劑的附著情況以及導(dǎo)軌的變形與磨損情況,并進(jìn)行維護(hù)。
    • 助焊劑冷卻回收系統(tǒng)清洗清潔保養(yǎng)。
    • 鏈條清洗保養(yǎng)/細(xì)目網(wǎng)帶清潔保養(yǎng)。
    • 將整體爐膛內(nèi)殘留助焊劑清潔保養(yǎng)。
    • 檢查傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與齒輪結(jié)構(gòu)的損耗狀況,進(jìn)行清潔保養(yǎng)或更換。
    • 檢查爐膛內(nèi)的通風(fēng)口是否有堵塞,并進(jìn)行清潔。
  4. 年度保養(yǎng)
    • 電氣電路檢查并清潔,檢查季度保養(yǎng)是否做到位,并進(jìn)行補(bǔ)充。
    • 將機(jī)構(gòu)臟污的位置清潔干凈,確保設(shè)備煥然一新。

通過(guò)以上的保養(yǎng)與維護(hù)工作,可以確保回流焊設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命,同時(shí)提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

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