本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

前40問(wèn)聚焦于錫膏存儲(chǔ)準(zhǔn)備（1-10問(wèn)）、印刷工藝問(wèn)題（11-20 問(wèn)）、焊接與后處理（21-30 問(wèn)）和特殊場(chǎng)景與行業(yè)應(yīng)用（31-40問(wèn)），接下來(lái)我們來(lái)到設(shè)備與參數(shù)調(diào)試5問(wèn)（41-45問(wèn)，如下列表，），解析錫膏使用時(shí)，印刷機(jī)、回流焊、鋼網(wǎng)等設(shè)備的參數(shù)調(diào)試與故障排查，提升產(chǎn)線穩(wěn)定性。

下面回答41、42問(wèn)。

41. 印刷機(jī)刮刀壓力不均導(dǎo)致局部缺錫怎么調(diào)整？

原因分析：

刮刀磨損（邊緣缺口＞50μm）、印刷機(jī)平臺(tái)水平度偏差＞0.1°，導(dǎo)致局部壓力不足，錫膏填充不充分。

解決措施：

設(shè)備維護(hù)：每日檢查刮刀邊緣，磨損超過(guò) 10% 立即更換，推薦使用碳化鎢涂層刮刀（壽命提升 50%）。

精度校準(zhǔn)：用水平儀校準(zhǔn)印刷平臺(tái)（偏差＜0.05°），定期維護(hù)導(dǎo)軌平行度（誤差＜20μm），確保刮刀壓力均勻（5-8N/mm）。

42. 回流焊峰值溫度過(guò)高怎么辦？

原因分析：

溫控系統(tǒng)故障（熱電偶偏移＞10℃）、加熱區(qū)功率不均，導(dǎo)致峰值溫度超過(guò)錫膏推薦溫度 20℃以上，助焊劑過(guò)熱分解。

解決措施：

溫度校準(zhǔn)：每周用熱電偶實(shí)測(cè)回流曲線（3 個(gè)以上測(cè)溫點(diǎn)），確保峰值溫度與設(shè)定值偏差＜±5℃。

工藝優(yōu)化：根據(jù)錫膏熔點(diǎn)調(diào)整曲線（如 SnAgCu 峰值 230-240℃），增加冷卻區(qū)風(fēng)量，降低高溫停留時(shí)間（＞200℃時(shí)長(zhǎng)＜60 秒）。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，傲?？萍嫉墓こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC、RoHS）與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問(wèn)，你將超越99%的行業(yè)專家。