近年來，手機快充的普及給人們工作和生活帶來了極大的方便，它可以大為減少便攜式電子設備的充電時間，提高人們工作和生活的效率。但隨著經濟的發(fā)展以及人們生活節(jié)奏的不斷加快，更快充電速度、更小體積的充電器逐漸成為人們的一種新需求。為了適應這種需求，亞成微電子在近日推出了采用3D封裝技術的高集成度電源管理解決方案，這是一種全新的解決方案，該系列芯片集成PWM控制器、MOS、MOS驅動器以及高壓啟動管，最大輸出功率120W，具有高效率、高導熱率、高通流、高雪崩耐量等特點?？捎行椭斐?a target="_blank">電源廠商實現更小體積、更大功率快充產品的量產并節(jié)省物料成本。

4合1

高集成電源芯片RM6620DS

功能特點

■支持CCM/QR混合模式

■內置700V高壓啟動

■集成X-CAP放電功能

■內置650V 超結MOSFET

■專有的分段驅動技術，搭配超結MOSFET改善EMI設計

■支持最大130KHz工作頻率

■內置特有抖頻技術改善EMI

■Burst Mode去噪音

■低啟動電流（2uA），低工作電流

■集成斜坡補償及高低壓功率補償

■集成AC輸入Brown out/in功能

■外置OVP保護

■具有輸出肖特基短路保護/CS短路保護

■內置OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO等多種保護

原理圖

氮化鎵（GaN）方案

3合1

高集成電源芯片RM6801SQ

功能特點

■支持CCM/QR混合模式

■專有ZVS技術

■內置700V高壓啟動

■專有驅動技術，易于搭配E-mode GaN功率器件改善EMI設計

■集成X-CAP放電功能

■支持最大130KHz工作頻率

■內置特有抖頻技術改善EMI

■Burst Mode去噪音

■低啟動電流（2uA），低工作電流

■集成斜坡補償及ZVS高低壓補償

■集成AC輸入Brown out/in功能

■外置OVP保護

■具有輸出肖特基短路保護/CS短路保護

■內置OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO等多種保護

原理圖

產品系列

原文標題：支持120W快充｜亞成微推出3D封裝技術高集成電源芯片，助力大功率、高密度快充量產

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