英飛凌科技公司于1999年在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公之一。公司前身為西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。公司作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。

2020年4月16日，英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。自此，成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。按照Strategy Analytics等權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車用半導(dǎo)體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場首屈一指的供應(yīng)商。

作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌是市場上唯一一家提供覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司，擁有高性價(jià)比的第七代CoolMOS、基于第三代寬禁帶半導(dǎo)體的高性能CoolSiC與CoolGaN、以及支持更高頻率應(yīng)用的第六代OptiMOS等豐富產(chǎn)品組合，從芯片技術(shù)層面提升電源效率。同時(shí)英飛凌也是IGBT技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，根據(jù)IHS Markit最新數(shù)據(jù)，英飛凌在全球IGBT市場市占率達(dá)34.5%。

隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，不斷提高。作為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌也正受益其中。在新能源汽車領(lǐng)域，2019年，全球最暢銷的BEV和PHEV中，有15款在電動動力傳動系統(tǒng)中采用了英飛凌的功率器件。而2020年至2021年，有35款采用英飛凌產(chǎn)品的全新BEV和PHEV車型即將開始量產(chǎn)。

相較于燃油汽車，電動車新增功率器件的需求主要有三個(gè)方面：逆變器中的IGBT模塊；OBC、DC/DC中的高壓MOSFET；輔助電器中的IGBT分立器件。功率半導(dǎo)體是新能源汽車價(jià)值量提升最多的部分，需求端主要為IGBT、MOSFET及多個(gè)IGBT集成的IPM模塊等產(chǎn)品，核心用于大電流和大電壓的環(huán)境。

根據(jù)英飛凌介紹，從器件對應(yīng)功率看，當(dāng)功率從100kW增加到200kW以上，對應(yīng)的器件從IGBT到SiC MOSFET過渡。根據(jù)應(yīng)用場景不同，具體對應(yīng)不同的功率器件。

伴隨著新能源，包括BEV、PHEV強(qiáng)勁的發(fā)展，由此也帶來了碳化硅的快速發(fā)展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就會達(dá)到大概20%左右的市場份額，

英飛凌在碳化硅的技術(shù)探索和市場應(yīng)用長期耕耘，現(xiàn)在已經(jīng)接近30年，比如2001年，推出首款商用碳化硅功率器件，以及在2020年，正式推出面向汽車應(yīng)用的車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品。

2021年3月5日，英飛凌科技公司推出車用650 V CoolSiC 混合分立器件（Hybrid Discrete），內(nèi)含一個(gè)50 A TRENCHSTOP 5快速開關(guān)IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管）和一個(gè)CoolSiC肖特基二極管，可降低成本、提高性能和可靠性。將IGBT與肖特基二極管結(jié)合，可為硬交換拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高性價(jià)比平衡，且支持高完整性系統(tǒng)及雙向充電，從而使該器件非常適用于快速開關(guān)汽車應(yīng)用，如車載充電器（OBC）、功率因數(shù)校正（PFC）、DC-DC（直流-直流）和DC-AC（直流-交流）轉(zhuǎn)換器。

經(jīng)過長期的探索，包括客戶合作、技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量、生產(chǎn)運(yùn)營等等，英飛凌積累了大量寶貴的經(jīng)驗(yàn)。關(guān)于“英飛凌車規(guī)級碳化硅技術(shù)、應(yīng)用及市場”，英飛凌會有什么經(jīng)驗(yàn)分享給大家呢

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