電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道，在日前捷捷微電舉行的電話會(huì)議中，捷捷微電公司董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)，捷捷新材料董事長(zhǎng)沈欣欣先生，公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書張家銓先生，以及公司董秘辦主任沈志鵬先生出席會(huì)議，并對(duì)捷捷微電的業(yè)績(jī)、業(yè)務(wù)發(fā)展等進(jìn)行分享。

IDM營(yíng)收占比達(dá)80%，2020年?duì)I收、凈利雙增長(zhǎng)

捷捷微電專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系。目前有3個(gè)工廠，7個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，一個(gè)國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室，3 個(gè)省級(jí)工程技術(shù)中心等，IDM營(yíng)收占比約 80%。公司在中美貿(mào)易戰(zhàn)及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口和提升國(guó)產(chǎn)化率的機(jī)遇與挑戰(zhàn)下，公司快速啟動(dòng)并實(shí)施定增項(xiàng)目布局MOSFET、IGBT 及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場(chǎng)新領(lǐng)域，其中 MOSFET營(yíng)業(yè)收入占比約 20%，同比提升了近5個(gè)點(diǎn)。

2020年在客戶端的支持與關(guān)心下，在公司全體員工的共同努力下，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 101,090.09萬元，較上年同期增長(zhǎng)49.99%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為99,467.11萬元，較上年同期增長(zhǎng)50.95%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 32,444.51萬元，較上年同期增長(zhǎng) 45.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)28,348.62萬元，較上年同期增長(zhǎng)49.45%?；久抗墒找?.58元，凈資產(chǎn)收益率12.00%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~22,911.28萬元。主要得益于優(yōu)秀產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力與市場(chǎng)應(yīng)用推廣，以及提升產(chǎn)品質(zhì)量與品牌效應(yīng)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和人才引育機(jī)制等，定增項(xiàng)目如期建設(shè)等，順利完成了公司預(yù)定的目標(biāo)。當(dāng)然，疫情情形下的外企產(chǎn)能與交期等影響，功率半導(dǎo)體進(jìn)入了比較好的進(jìn)口替代時(shí)機(jī)。

目前來講，晶閘管占42%，二極體38%（其中防護(hù)器件占整體營(yíng)收28%），MOSFET占20%。按下游領(lǐng)域來劃分還是工業(yè)控制約 30%、消費(fèi)電子約 30%、汽車電子 5%、安防 10%、通信10%、電動(dòng)工具10%和電力模塊 5%。2021年，公司將加大在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用推廣力度，特別是在 MOS 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，如汽車電子、通信和安防等。

捷捷微電2020年表現(xiàn)亮眼，公司高管分析，從外部因素來看，1.國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的支持和關(guān)注；2.受新冠疫情影響，國(guó)外廠商產(chǎn)能不足和交期變長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口程度不斷提高；3.IPO項(xiàng)目處在較好發(fā)揮邊際階段；4.定增項(xiàng)目增厚存量業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率。從公司內(nèi)部來看，一是效率高，通過工藝改進(jìn)使芯片生產(chǎn)周期從原來平均35天縮短到平均25天；二是優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力，比如晶閘管（全球市占率第二），還有防護(hù)器件，具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力；三是創(chuàng)新的能力，研發(fā)費(fèi)用的成果轉(zhuǎn)化能力很強(qiáng)，2020年研發(fā)費(fèi)用首次突破占比營(yíng)收 7%。另外，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在不斷的優(yōu)化過程中，MOSFET 占比營(yíng)收達(dá) 20%。這里面核心的就是團(tuán)隊(duì)建設(shè)，主要表現(xiàn)在研發(fā)費(fèi)用成果轉(zhuǎn)化能力和自由現(xiàn)金流的投入產(chǎn)出比等。至于未來，捷捷微電要腳踏實(shí)地深耕于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，保持功率半導(dǎo)體 IDM 核心競(jìng)爭(zhēng)力之優(yōu)勢(shì)。

2021年研發(fā)占比為6%-7%，綜合毛利不斷提升

公司前幾年研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比約 5%，2020年研發(fā)費(fèi)用7438萬元，占營(yíng)收7.4%，其中：捷捷微電 3620萬元（含無錫團(tuán)隊(duì)、深圳團(tuán)隊(duì)）、捷捷半導(dǎo)體 2246 萬元、MOSFET 上海臨港團(tuán)隊(duì) 1522 萬元、捷捷新材料 50 萬元等。公司過去幾年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比約 5%，其成果轉(zhuǎn)化能力足夠支撐公司 20%以上的復(fù)合增長(zhǎng)，2021 年研發(fā)費(fèi)用總預(yù)算約 1 個(gè)億，占營(yíng)收比重在6%-7%之間。

目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要以晶閘管和防護(hù)器件為主，占總營(yíng)收的 80%以上，其中晶閘管占比 42%。IPO 項(xiàng)目(捷捷半導(dǎo)體)2014 年成立，經(jīng)過 2017-2019 這三年產(chǎn)能爬坡期，2020 年到了發(fā)揮邊際效應(yīng)的階段，綜合毛利有了一個(gè)比較好的提升空間。公司業(yè)務(wù)主要以 IDM 為主，產(chǎn)能利用率及效率邊際是其關(guān)鍵，主要設(shè)備折舊年限為 5年，但實(shí)際在能保證產(chǎn)品品質(zhì)的前提下設(shè)備使用壽命在10年以上，固定成本隨產(chǎn)能利用率的提升與時(shí)間推移等原因不斷攤薄，再加上質(zhì)量控制下產(chǎn)品良率的保證，特別是防護(hù)器件這塊毛利率同比有了較好的提升。

公司MOS系列產(chǎn)品2019 年收入占比15%，2020 年收入占比達(dá)到20%，MOSFET 相對(duì)其它產(chǎn)品毛利率低一些，2021年隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化對(duì)公司的綜合毛利率會(huì)有些影響，從Q1情形看，2021 年功率半導(dǎo)體趨勢(shì)還是很不錯(cuò)的。晶閘管和防護(hù)器件的訂單比較飽滿，2021 年（IDM）芯片自封率持續(xù)提升和車規(guī)級(jí) MOSFET 封測(cè)項(xiàng)目加快推進(jìn)等因素，將會(huì)對(duì) 2021 年公司的綜合毛利將會(huì)有一定的貢獻(xiàn)。

MOSFET 業(yè)務(wù)進(jìn)展

公司MOSFET（無錫＋上海臨港）2020 年在營(yíng)收占比接近20%。接近2個(gè)億，主要是Trench Mos 貢獻(xiàn)的，Trench Mos主要用于開關(guān)電源、照明、高能效家電等領(lǐng)域。目前這塊業(yè)務(wù)主要是無錫團(tuán)隊(duì)來完成。臨港團(tuán)隊(duì)2020 年實(shí)現(xiàn)少量營(yíng)收（處于客戶認(rèn)證周期），研發(fā)費(fèi)用 1500 多萬，團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品方面作了很好的準(zhǔn)備，特別是專利攻防等。MOSFET還處在起步階段，將持續(xù)優(yōu)化、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)應(yīng)用推廣，以確保未來幾年保持較好的復(fù)合增長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，IDM更有核心競(jìng)爭(zhēng)力，更適合垂直整合的模式。一條成熟的產(chǎn)線不僅要符合產(chǎn)業(yè)周期，更需要時(shí)間的沉淀，唯有技術(shù)能力與市場(chǎng)能力相結(jié)合，方能凸顯產(chǎn)能表現(xiàn)能力，而產(chǎn)能表現(xiàn)能力依靠工藝平臺(tái)與核心制程設(shè)備等方面，這是功率半導(dǎo)體器件IDM 模式具備核心競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵所在，與此同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的團(tuán)隊(duì)尤其重要。公司現(xiàn)在晶閘管和防護(hù)器件基本都是IDM模式，MOS 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和封測(cè)基本是自己完成（部分代工），芯片是流片的。

公司第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵進(jìn)展

公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截止至2021年03月22日，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利 4 件，此外，公司還有3個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

關(guān)于碳化硅器件和氮化鎵器件，主要是“玩”材料。材料決定了產(chǎn)品的成本在短期內(nèi)很難降下來，此外還有產(chǎn)品良率等因素，決定了碳化硅、氮化鎵器件目前只能適合高端應(yīng)用。從產(chǎn)業(yè)化的視角，材料搞起才會(huì)有產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的可能。據(jù)了解，商用領(lǐng)域短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)業(yè)化的可能性不大，需要長(zhǎng)時(shí)間的沉淀和積累，長(zhǎng)期來看或 10 年左右，這是功率半導(dǎo)體器件未來發(fā)展
之必然。要有耐心做好技術(shù)和人才的準(zhǔn)備。

訂單飽滿，排單到今年6月份

從去年下半年開始公司訂單很飽滿，目前訂單交期已經(jīng)排到今年的 6 月份以后。功率半導(dǎo)體 IDM 設(shè)計(jì)產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)能之間是有一定的彈性的，公司將抓緊推進(jìn)定增項(xiàng)目建設(shè)與每年存量業(yè)務(wù)技術(shù)的改造與投入。目前公司產(chǎn)線與產(chǎn)能能滿足客戶訂單與交期的需求。

公司的產(chǎn)品淡旺季不明顯，相對(duì)而言Q1與其他各季存在部分差異，主要是由于下游客戶和產(chǎn)品的分布非常廣泛，排名第一的客戶也只占公司整個(gè)銷售規(guī)模的約 2.72%，客戶基數(shù)比較大。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（IDM）保持復(fù)合增長(zhǎng)的核心因素主要來自兩個(gè)方面；一方面，源自自由現(xiàn)金流支撐的產(chǎn)線與產(chǎn)能建設(shè)，符合產(chǎn)業(yè)周期的投入產(chǎn)出；另外，源自團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及研發(fā)投入的成果轉(zhuǎn)化能力。

公司的IPO項(xiàng)目處在發(fā)揮邊際效應(yīng)階段；定增項(xiàng)目增厚存量業(yè)務(wù)的產(chǎn)能得到了很好的利用；高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)線完成樁基工程，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已開工；可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目正在推進(jìn)過程中，有望今年下半年開工建設(shè)。半導(dǎo)體行業(yè)IDM產(chǎn)線產(chǎn)能利用有一定的彈性，效率提升是其關(guān)鍵。

公司目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍主要以晶閘管與防護(hù)器件為主，與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在一定的差距。公司自2020年起加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，完善各類激勵(lì)機(jī)制，包括股權(quán)激勵(lì)。未來公司將重點(diǎn)提升高端產(chǎn)品與重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與協(xié)同能力，保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)符合產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)，夯實(shí)功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代能力；同時(shí)，加大研發(fā)投入，2020年研發(fā)費(fèi)用7400多萬元，2021年預(yù)算研發(fā)總費(fèi)用約1個(gè)億，確保公司未來幾年取得符合產(chǎn)業(yè)周期的較好增長(zhǎng)。

此外，公司的存量業(yè)務(wù)能繼續(xù)保持并發(fā)揮出邊際效益或超邊際效應(yīng)的可持續(xù)增長(zhǎng)。要抓住當(dāng)下之契機(jī)，圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)，深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以內(nèi)生增長(zhǎng)為主，外延發(fā)展為輔，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)做優(yōu)做強(qiáng)。同時(shí)，公司將抓緊推進(jìn)功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)的推進(jìn)，為未來5年打下一個(gè)比較好的基礎(chǔ)。