華進半導體在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠實現(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網(wǎng)絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU和FPGA等高端應用領域。高密度大尺寸FCBGA封裝基板技術重點主要有ABF材料工藝、精細線路工藝等。

華進半導體作為國內最先研發(fā)并實現(xiàn)以ABF為介質的FCBGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一，在高密度大尺寸FCBGA封裝基板關鍵材料開發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗，在一些低CTE的新型ABF材料的驗證開發(fā)上填補了國內工藝領域空白。采用SAP工藝，華進半導體成功制備出8層大尺寸FCBGA基板，并電測通過。另外，華進半導體正在開展更大尺寸、更多層數(shù)、更細線路的FCBGA基板的研發(fā)，以面向未來更高性能CPU、ASIC等芯片的封裝。

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