支持機器學習技術的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具通過了 GF 12LP/12LP+ 解決方案認證，檢測效率最高提升 33%，且對執(zhí)行時間的影響不超過 10%。

Cadence 與 GF 的合作讓采用 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的簽核工程師可以加速芯片設計和生產，為 AI、數據中心、超大規(guī)模、航空航天和工業(yè)市場開發(fā)產品。

中國上海，2021 年 3 月 26 日——GLOBALFOUNDRIES （GF），一家全球領先的專業(yè)代工企業(yè)與楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日共同宣布，將發(fā)揮機器學習（ML）的可預測能力，在可制造性設計（DFM）簽核領域展開合作。作為合作的一部分，Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具（集成了由 GF 開發(fā)的 ML 模型，用于 DFM 模式分析）通過了 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的認證。

ML 增強型的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具針對 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案做了專門優(yōu)化，為客戶提供了與設計同步的自動 DFM 熱點檢測和修復功能，以加速設計實現及縮短產品上市時間。對比傳統的模式匹配檢查，基于 ML 技術的增強將檢測效率提升至高達 33%，且對執(zhí)行時間的影響不超過 10%。

GF 已經發(fā)布了對應于 ML 增強版的 DFM 工具包，且對 12LP 工藝設計包（PDKs）進行了更新，并計劃于 2021 年第二季度發(fā)布面向 12LP+ 的版本，為客戶提供面向人工智能（AI）、數據中心、物聯網（IoT）及其它市場的加速芯片設計及生產的高效途徑。

作為 GF 最先進的 FinFET 解決方案，12LP+ 工藝針對 AI 訓練和推理應用做了專門優(yōu)化，為芯片設計師提供高效率的開發(fā)體驗，以加速產品上市。GF 的 14nm/12LP 平臺已經非常成熟，晶圓出貨量已經超過 100 萬片，而 12LP+ 正是基于這一平臺，將 12LP 與 12LP+ 的組合充分發(fā)揮出 AI 和性能、面積、功耗（PPA）的組合優(yōu)勢，而無需遷移至面積更小且成本更高的幾何設計。

“通過將 ML 能力整合到 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具，使用 GF 12LP 平臺和 12LP+ 解決方案的客戶可以在設計實現的同時對簽核進行驗證，以獲得更高的硅片質量，”GLOBALFOUNDRIES 公司技術支持副總裁Jim Blatchford表示，“與 Cadence 的合作讓我們可以迅速提供技術支持，通過 12LP 和 12LP+ DPKs 的全新能力與客戶的設計流程無縫集成。”

ML 增強的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具與 Cadence Innovus Implementation System 設計實現系統和 Cadence Virtuoso 定制 IC 設計平臺無縫集成，以通用、熟悉的界面為客戶提供流暢的設計體驗。

“具備機器學習 ML 能力的不僅是光刻物理分析工具，整個 Cadence 設計實現平臺都已全面支持 ML，為客戶提供高度先進及精細的解決方案，”Cadence 公司數字與簽核事業(yè)部研發(fā)部總裁 Michael Jackson 表示，“通過我們與 GF 的最新合作，客戶可以利用 GF12LP/12LP+ 的解決方案來使用我們添加了 ML 增強的工具來實現設計的成功。同時，支持 ML 的光刻物理分析工具進一步強化了 GF 的 DRC+ 能力和提升了生產良率，可高效檢測更多熱點，并修復之前未被檢出的熱點模式?！?/p>

原文標題：GLOBALFOUNDRIES 與 Cadence 將機器學習用于 GF 先進 FinFET DFM 簽核

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責任編輯：haq