數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求，現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性，幫助化解這些挑戰(zhàn)，同時(shí)提升性能和降低功耗。

英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 技術(shù)，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可將性能提升多達(dá) 40%，將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算應(yīng)用的功耗降低多達(dá) 40%。英特爾 Agilex SoC FPGA 還集成了四核 Arm* Cortex-A53 處理器，可提供高系統(tǒng)集成水平。

八大特性詳解

1 Compute Express Link

英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族通過 Compute Express Link 提供了業(yè)界首個(gè)面向英特爾 至強(qiáng) 處理器的緩存和內(nèi)存一致性互連技術(shù)。這項(xiàng)革命性的 FPGA 互連技術(shù)將為具有大量數(shù)據(jù)處理需求的內(nèi)存密集型應(yīng)用提供低延遲和性能優(yōu)勢(shì)。

2 領(lǐng)先的收發(fā)器

英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族支持高達(dá) 112Gbps 的數(shù)據(jù)速率和第五代 PCI Express*，可加速收發(fā)器創(chuàng)新。英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族為客戶提供了全面的收發(fā)器產(chǎn)品組合，包括 28.3Gbps、58Gbps 和 112Gbps 收發(fā)器塊。將收發(fā)器開發(fā)分離開來可加速產(chǎn)品創(chuàng)新。

tips：今年初我們?cè)l(fā)布了一段新視頻展示了以 116 Gbps 速度運(yùn)行（采用 PAM4 調(diào)制）的高速長距 （LR） 收發(fā)器測(cè)試芯片的最新性能結(jié)果（戳您的116Gbps收發(fā)器測(cè)試結(jié)果已出爐！英特爾AgilexFPGA 兩代收發(fā)器測(cè)試對(duì)比）。該收發(fā)器測(cè)試芯片采用英特爾 10 納米制程技術(shù)構(gòu)建，滿足 CEI-112G-LR-PAM4 規(guī)范的最高數(shù)據(jù)速率要求。測(cè)試芯片支持 116 Gbps 運(yùn)行速度，表明高速收發(fā)器設(shè)計(jì)針對(duì)現(xiàn)有 100/200/400 千兆以太網(wǎng) （GbE） 標(biāo)準(zhǔn)留有更多空間，且支持新興協(xié)議和前向糾錯(cuò) （FEC）標(biāo)準(zhǔn)。

3 DSP 創(chuàng)新

英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族提供了一個(gè)可配置的 DSP 引擎，可提供對(duì)單精度 FP32、半精度 FP16、BFLOTA16 和 INT8 計(jì)算的增強(qiáng)型支持。英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族還支持從 INT7 到 INT2 的低精度配置，以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。英特爾 Agilex FPGA 可編程性與 DSP 模塊創(chuàng)新相結(jié)合，非常適合用于不斷變化的人工智能工作負(fù)載。

4 異構(gòu) 3D SiP 技術(shù)

憑借成熟的嵌入式多芯片互連橋接 （EMIB） 技術(shù)，英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族可提供面向異構(gòu)芯片的高密度芯片到芯片互連，并以低成本提供高性能。由收發(fā)器、自定義 IO、自定義計(jì)算和英特爾 eASIC 設(shè)備塊組成的大型設(shè)備塊庫提供了各種應(yīng)用所需的敏捷性、靈活性和自定義功能。

5 強(qiáng)化協(xié)議支持

通過集成許多常用功能的強(qiáng)化協(xié)議（包括 100/200/400G 以太網(wǎng)、PCIe* Gen 4/5 接口、Interlaken、CPRI 和 JESD204B/C 等），英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族可提供最佳的功耗、性能和邏輯利用效率。

6 內(nèi)存集成

英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族提供業(yè)內(nèi)首個(gè)面向英特爾 傲騰 DC 持久內(nèi)存的 FPGA 支持。除此之外，HBM 集成允許在封裝內(nèi)提供高達(dá) 16GB 的外部內(nèi)存，提供高達(dá) 512 GB/s 的峰值內(nèi)存帶寬。專用的 DDR5/4 硬核內(nèi)存控制器支持進(jìn)一步擴(kuò)展板載 DRAM 內(nèi)存。

7 第二代英特爾 Hyperflex 架構(gòu)

與英特爾 Stratix 10 設(shè)備設(shè)計(jì)相比，對(duì)備受贊譽(yù)的英特爾 Hyperflex 架構(gòu)的持續(xù)改進(jìn)可提供更高的性能。第二代英特爾 Hyperflex 架構(gòu)將擴(kuò)展到英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族的所有密度和變體，從而大大提高客戶的生產(chǎn)力并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

8 安全設(shè)備管理器

安全設(shè)備管理器將作為整個(gè) FPGA 的中央命令中心，控制配置、設(shè)備安全性、單事件翻轉(zhuǎn) （SEU） 響應(yīng)和電源管理等關(guān)鍵操作。安全設(shè)備管理器為整個(gè)設(shè)備建立了統(tǒng)一的安全管理系統(tǒng)，包括 FPGA 架構(gòu)、 SoC 中的硬核處理器系統(tǒng) （HPS）、嵌入式硬核 IP 模塊，以及 I/O 模塊。

英特爾Agilex FPGA系列產(chǎn)品源自英特爾廣泛的創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，包括架構(gòu)、封裝、制程技術(shù)、開發(fā)工具以及利用eASIC技術(shù)降低功耗的快速路徑。這些無與倫比的資產(chǎn)使得更高水平的異構(gòu)計(jì)算、系統(tǒng)集成和處理器連接得以實(shí)現(xiàn)。利用即將到來的Compute Express Link（CXL）技術(shù)，英特爾Agilex FPGA將成為首款為英特爾至強(qiáng)處理器提供緩存一致和低時(shí)延連接的10納米FPGA。目前英特爾已開始向參與早期使用計(jì)劃的客戶出貨第一批英特爾 Agilex FPGA。

編輯：jq