說到2021年的熱詞“芯片”一詞一定位列其中自去年下半年以來全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈陷入一場持續(xù)的

“芯片短缺潮”

汽車、手機、小家電……

而此輪芯片短缺的原因主要在于制造代工環(huán)節(jié)的產(chǎn)能有限華潤微電子作為國內(nèi)生產(chǎn)能力靠前的芯片企業(yè)多措并舉 助力“造芯”

日前，華潤微電子首席運營官李虹接受央視財經(jīng)專訪，暢談全球芯片緊缺的大環(huán)境下，華潤微的情況、應對方式及未來布局。

目前全球普遍面臨芯片緊缺問題，自2020年下半年，多維需求齊發(fā)力，半導體行業(yè)迎來景氣周期。一方面由于國際形勢變化，國產(chǎn)替代加速；另一方面疫情之下人們工作生活方式改變，增加了對電子整機產(chǎn)品的需求，且目前5G、IoT、新能源汽車、宅經(jīng)濟等多重需求拉動，綜合因素導致對芯片需求增加。

華潤微功率半導體MOSFET、IGBT、 模擬產(chǎn)品、MCU、MEMS等多種系列產(chǎn)品市場需求量高, 訂單飽滿，產(chǎn)能供不應求。2020年整體業(yè)績明顯好于上年同期，根據(jù)業(yè)績預增公告，營業(yè)收入和利潤雙增長。

去年以來，供應緊張的問題主要由于需求端需求量的增加，原材料方面的充足保障成為了許多公司關注的重點。

受需求端影響，華潤微功率半導體，包括MOSFET、IGBT、模擬產(chǎn)品、MCU、MEMS等多種系列產(chǎn)品在內(nèi)的芯片市場供應都較為緊張。受國際形勢變化的影響，原材料供應的不確定性在加大，可能會出現(xiàn)延遲交貨、限制供應或提高價格的情況，公司作了針對性的庫存?zhèn)湄浾{(diào)整，建立了動態(tài)安全庫存，保證了原材料供應不斷料。

從目前各廠家的訂單情況來看，預計供貨緊張狀況將持續(xù)較長一段時間。為了爭取生產(chǎn)線資源，盡量滿足供貨需求，華潤微針對客戶結構、產(chǎn)品線終端應用等情況，對一部分供需緊張的產(chǎn)品做了產(chǎn)能結構調(diào)整，增加供應，以緩解供需緊張的格局，去年下半年開始，我們對相關產(chǎn)品按市場規(guī)律做了適當?shù)膬r格調(diào)整。

華潤微會積極擴產(chǎn)滿足市場需求。華潤微無錫8英寸產(chǎn)線的募投技改項目已經(jīng)開始建設，預計今年會釋放一部分產(chǎn)能；重慶8英寸產(chǎn)線升級改造項目將在今年新增一部分產(chǎn)能；12英寸產(chǎn)線預計在2022年可以貢獻產(chǎn)能。

汽車電子是華潤微未來的重點發(fā)力方向，華潤微將從外延和內(nèi)部研發(fā)兩個方面努力切入汽車電子領域。一方面，通過收購杰群電子70%的股權切入汽車級電子封裝，其他與汽車電子相關的標的也是重點關注的目標。另一方面，著重進行相關產(chǎn)品的研發(fā)，目前華潤微已擁有一定的技術積累，并將積極引進相關領域的專業(yè)人才。

芯片自主創(chuàng)新和“垂直域創(chuàng)新”在兩會被提及，針對這些方面，華潤微的前景值得期待。

從短期來看，在當前功率半導體產(chǎn)能吃緊的局面下，華潤微作為國內(nèi)稀缺的具備IDM模式的公司，行業(yè)話語權可顯著增強。其次，從全球功率半導體龍頭企業(yè)來看，IDM 模式更有利于產(chǎn)品迭代、工藝控制、客戶渠道的協(xié)同發(fā)展。目前公司無論產(chǎn)品品類、工藝平臺還是產(chǎn)能規(guī)模均居于業(yè)界前列，中長期競爭實力和成長邏輯十分明確，發(fā)展前景值得期待。

未來，面臨國產(chǎn)化機遇之時，作為國內(nèi)半導體IDM龍頭企業(yè)，公司將充分運用商業(yè)模式優(yōu)勢把握機遇，實現(xiàn)優(yōu)質客戶突破，提升國產(chǎn)化程度。一方面，我們將憑借其技術優(yōu)勢和行業(yè)積淀，有望受益于國產(chǎn)替代的大趨勢，持續(xù)增厚業(yè)績；另一方面，IDM模式也將發(fā)揮自身優(yōu)勢，為行業(yè)加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代作出貢獻。

今年，國家將第三代半導體發(fā)展寫入《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》。

而華潤微作為行業(yè)領軍企業(yè)，近年來積極布局第三代半導體。已于2020年7月4日在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發(fā)布會，正式向市場投入1200V和650V工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。GaN方面，6英寸和8英寸產(chǎn)品同步開展研發(fā)，同時積極利用公司全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位布局硅基氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā)工作。

未來公司也將運用自身研發(fā)能力及IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，加快第三代半導體的研發(fā)及應用，為行業(yè)的快速發(fā)展及實現(xiàn)國產(chǎn)替代作出自身應有的貢獻。

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