據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，韋爾股份4月15日晚間披露年報(bào)，公司2020年?duì)I業(yè)收入198.24億元，同比增長(zhǎng)45.43%；凈利潤(rùn)27.06億元，同比增長(zhǎng)481.17%；每股收益3.21元。公司擬每10股派發(fā)紅利3.15元（含稅）。

據(jù)了解，韋爾股份自2007年設(shè)立以來，一直從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)。目前公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要為圖像傳感器產(chǎn)品、觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片和其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。同時(shí)，韋爾股份作為國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商之一，憑借著成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和完善的供應(yīng)鏈管理體系，同全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)商及國(guó)內(nèi)各大模組廠商及終端客戶繼續(xù)保持著密切合作。

最近幾年，韋爾股份頻頻展開對(duì)外并購(gòu)。2019年8月，韋爾股份完成了收購(gòu)北京豪威科技及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)，2020年4月，韋爾股份從Synaptics Incorporated收購(gòu)了基于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）業(yè)務(wù)。

在前述收購(gòu)?fù)瓿珊?，韋爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)仍舊為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)兩部分，2020年度公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為87.42%，較上年同期半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)52.02%。

2020年，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入24.85億元，占公司2020年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的12.58%，較上年增長(zhǎng)11.20%。據(jù)韋爾股份介紹，半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)是公司了解市場(chǎng)需求的重要信息來源，在保持現(xiàn)有的半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)銷售規(guī)模的背景下，公司將通過代理更多地產(chǎn)品類型、豐富客戶群及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的方式，助力公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)迅速發(fā)展。

韋爾股份一直非常重視技術(shù)研發(fā)工作，不斷加大研發(fā)投入。2020年度，公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額高達(dá)20.99億元，較上年同期增加23.91%。公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級(jí)及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。截至報(bào)告期末，公司已擁有專利4126項(xiàng)，其中發(fā)明專利3947項(xiàng)，實(shí)用新型179項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)141項(xiàng)；軟件著作權(quán)112項(xiàng)。

韋爾股份在年報(bào)當(dāng)中表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一直以其高速發(fā)展的技術(shù)變革及持續(xù)高水平的研發(fā)投入為其主要特點(diǎn)，對(duì)于從事半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)的公司而言，必須在不斷升級(jí)發(fā)展的新材料、日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)、創(chuàng)造性的工藝制程以及先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)等方面持續(xù)不斷的進(jìn)行研發(fā)投入。2021年，公司將繼續(xù)加大對(duì)研發(fā)體系的資金投入，保障公司核心技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)形成，并將核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)有廣泛需求的系列產(chǎn)品。

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