4月30日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2021年第一季度全球半導體銷售總額為1,231億美元，比上一季度增長3.6％，比2020年第一季度增長17.8%。 2021年3月，全球銷售額為410億美元，較上月增長3.7%。SIA收入占美國半導體行業(yè)的98%，近三分之二的非美國芯片公司。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾弗（John Neuffer）表示：“ 2021年第一季度，全球半導體銷售保持強勁，超過上一季度的銷售額，并大大超過去年第一季度的總和?！?月份所有主要區(qū)域市場的年同比和月度銷售額都有所增長，并且各個產(chǎn)品類別的需求都在增長?！?br />

從地區(qū)來看，所有市場的銷售額均同比增長：中國（25.6%），亞太地區(qū)/所有其他市場（19.6%），日本（13.0％），美洲（9.2％）和歐洲（8.7%）。歐洲（5.8%），中國（5.3%），亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（3.4%），日本（3.1%）和美洲（0.6%）的月度銷售額增長。

聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越 去年追平高通，今年有望表現(xiàn)更好

華爾街日報指出，芯片設計師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來，其股價已增長了一倍以上，現(xiàn)已成為臺灣第二大公司，市值達620億美元。該公司生產(chǎn)的移動應用處理器將多個組件集成到一個芯片組中，就像智能手機的大腦一樣。

根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了高通成為去年最大的移動芯片組制造商，今年可能會保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無晶圓廠芯片公司：它設計芯片，然后由臺積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場的市場份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長78％，達到上一季度的歷史新高，超過了高通，并且它預計本季度將進一步增長。

美國對華為的制裁對聯(lián)發(fā)科有幫助。華為的許多智能手機，尤其是高端智能手機，都使用自己的海思芯片設計的芯片組。但是由于美國的制裁削弱了華為，其市場份額被其中國智能手機競爭對手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機構IDC的數(shù)據(jù)，中國智能手機制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來自華為的收入損失，這是臺積電的另一版本。臺積電在去年因華為競爭對手的訂單激增而抵消了來自華為的收入損失。

盡管差距正在縮小，但高通在高端芯片組中仍處于技術領先地位。在聯(lián)發(fā)科的巨大反彈之后，按市盈率計算它也略便宜：高通公司目前的股價約為其未來12個月預期收益的18倍，而聯(lián)發(fā)科的股價為19倍。但是我們應該更多地關注臺灣這個新的全球競爭者。

Counterpoint Research在其最新分析中預測，聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片制造商將繼續(xù)主導市場。該公司計算出，聯(lián)發(fā)科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領域保持領先地位。對2021年的預期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應限制，聯(lián)發(fā)科將獲得對高通的優(yōu)勢。

有一些臨時因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時候關閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。

本文資料來自SIA官網(wǎng)和華爾街日報，本文整理發(fā)布。