在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長，市場規(guī)模預計將達到6000億美元。這一預測反映出在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導體市場正逐步回暖。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導體行業(yè)的銷售額累計將達到1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長達到18.3%。這一數(shù)據(jù)表明，在疫情后的市場復蘇階段，半導體行業(yè)正展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

居龍指出，推動這一增長的主要因素包括人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)等新興技術所帶來的巨大算力需求。AI及其相關應用已經(jīng)成為市場的重要驅(qū)動力。此外，新能源汽車的普及和先進封裝技術的發(fā)展也在為半導體市場注入新的活力。隨著這些新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體產(chǎn)業(yè)有望在2030年前后實現(xiàn)超過一萬億美元的市場規(guī)模。

近年來，AI技術的快速發(fā)展為半導體行業(yè)提供了新的機遇。各大科技公司紛紛加大對AI硬件的投資，以滿足日益增長的算力需求。居龍表示，半導體企業(yè)需要緊抓這一機遇，積極布局AI相關技術和產(chǎn)品，提升自身的競爭力。

新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展也是半導體行業(yè)增長的重要推動力。根據(jù)市場研究機構(gòu)的分析，新能源汽車的普及將促使對高性能半導體的需求大幅增加。電動汽車的動力系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)和車載娛樂系統(tǒng)等都依賴于先進的半導體技術，這為半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

此外，先進封裝技術的應用將進一步提高半導體的性能和效率。隨著產(chǎn)品集成度的提高，半導體行業(yè)的競爭將更加激烈。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量，以適應市場的變化和消費者的需求。

盡管市場前景看好，但也提要關注潛在的風險因素。全球經(jīng)濟形勢的不確定性、貿(mào)易政策的變化以及供應鏈的挑戰(zhàn)都可能對半導體行業(yè)的持續(xù)增長形成壓力。企業(yè)需要保持靈活應變的能力，加大研發(fā)投資，優(yōu)化供應鏈管理，以應對未來的挑戰(zhàn)。

總體來看，全球半導體市場在2023年迎來了積極的增長趨勢，預計將繼續(xù)受益于AI、新能源汽車和先進封裝等領域的發(fā)展。隨著技術的不斷進步和市場需求的增加，全球半導體市場有望在未來實現(xiàn)更大的突破。

浮思特科技深耕功率器件領域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機（MCU）、觸摸芯片，是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。