根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。

市場(chǎng)分析師指出，人工智能需求的不斷增加是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

Gartner分析師George Brocklehurst特別強(qiáng)調(diào)了內(nèi)存和AI半導(dǎo)體在推動(dòng)近期增長(zhǎng)中的重要作用。他指出，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）作為一種高性能的內(nèi)存解決方案，預(yù)計(jì)將占據(jù)DRAM收入的越來(lái)越大份額。到2025年，HBM預(yù)計(jì)將占DRAM收入的19.2%，顯示出其在內(nèi)存市場(chǎng)中的重要地位。

此外，Gartner還預(yù)測(cè)，HBM收入將在2025年增長(zhǎng)66.3%，達(dá)到198億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映了HBM在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用和強(qiáng)勁需求。

綜上所述，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)幾年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。各相關(guān)企業(yè)需緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。