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發(fā)布了文章 2025-06-25 10:26
浮思特 | 一文讀懂何為超結(jié)MOSFET (Super Junction MOSFET)
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,突破硅材料的物理極限一直是工程師們的終極挑戰(zhàn)。隨著電力電子設(shè)備向高壓、高效方向快速發(fā)展,傳統(tǒng)MOSFET結(jié)構(gòu)已逐漸觸及性能天花板。本文將深入解析超結(jié)MOSFET技術(shù)如何通過創(chuàng)新的縱向電荷補償機制,成功打破存在數(shù)十年的"硅極限"定律。硅極限(SiliconLimit)?在功率MOSFET領(lǐng)域,存在著一個被稱為“硅極限”(理論極限)的瓶頸。其核79瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-24 09:57
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發(fā)布了文章 2025-06-24 09:56
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發(fā)布了文章 2025-06-20 10:01
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發(fā)布了文章 2025-06-20 09:59
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發(fā)布了文章 2025-06-19 10:03
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發(fā)布了文章 2025-06-18 10:06
國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運營
近日,北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院在重慶宣布,國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線已正式投運,并進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展標(biāo)志著中國在碳基集成電路領(lǐng)域取得了重要突破,可能會對未來電子設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,廣泛應(yīng)用于計算機、智能手機及各種電子產(chǎn)品中。當(dāng)前市場上主流的芯片主要以硅為基礎(chǔ),但隨著科技的不斷進步,硅基芯片的性能提升394瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-18 10:04
浮思特 | 散熱風(fēng)扇如何進行高效運作:核心組件與技術(shù)解析
在現(xiàn)代電子設(shè)備、工業(yè)機械乃至數(shù)據(jù)中心的心臟地帶,散熱風(fēng)扇如同無聲的守護者,其效率直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定與壽命。國際能源署報告指出,建筑冷卻系統(tǒng)能耗占全球總電力消耗近20%,這使得高效散熱技術(shù)不僅是性能需求,更是節(jié)能環(huán)保的關(guān)鍵。核心驅(qū)動力:風(fēng)扇如何高效散熱?散熱風(fēng)扇的本質(zhì)是能量轉(zhuǎn)換器,其高效運作基于精密的氣動學(xué)原理:葉輪設(shè)計:作為核心氣動部件,葉輪的葉片幾何(角125瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-17 10:15
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發(fā)布了文章 2025-06-17 10:10