動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-30 11:54

  芯聯(lián)集成2024年營收65.09億元：SiC業(yè)務領跑亞洲

  

  近日，國內半導體龍頭芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年業(yè)績公告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入65.09億元，其中主營業(yè)務收入62.76億元，同比增長27.8%;歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉正至1.03%，標志著公司經營質量顯著提升。作為第三代半導體核心材料，碳化硅(SiC)的產業(yè)化進展備受關注。芯聯(lián)集成在SiCMOSFET領域表現(xiàn)亮眼，出貨量穩(wěn)居亞洲市

  SiC 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-29 11:49

  面板驅動IC市場動態(tài)解析：策略調整與價格走勢

  

  根據(jù)全球知名市場研究機構TrendForce的最新研究報告，今年上半年，面板行業(yè)品牌在操作策略上的調整，間接改變了面板驅動IC(DriverIC)的價格走勢。這一趨勢引發(fā)了業(yè)內人士的關注，尤其是在全球經濟不確定性加大的背景下，面板驅動IC的市場動態(tài)尤為重要。在過去的幾個月中，各大品牌廠和面板廠相繼調整了備貨節(jié)奏。這種調整使得庫存水平逐漸回歸到一個更為健康的狀

  IC 面板驅動

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• 發(fā)布了文章 2025-04-29 11:47

  浮思特 | 萊姆電子(LEM)高精度數(shù)字電流傳感器技術解析

  

  在電力電子系統(tǒng)中，電流測量精度與可靠性直接影響系統(tǒng)性能。作為全球電流傳感器技術領導者，萊姆電子(LEM)推出的HMSRDA系列數(shù)字傳感器，通過多項專利技術創(chuàng)新，為現(xiàn)代工業(yè)與汽車電子提供了突破性解決方案。圖1核心技術創(chuàng)新1、Σ-Δ數(shù)字調制架構萊姆電子獨有的二階Σ-Δ調制技術，實現(xiàn)模擬信號到數(shù)字比特流的直接轉換。該技術已應用于HMSRDA系列，具備三大技術特性：

  lem 傳感器 電流傳感器

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 11:28

  意法半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite，助力邊緣AI技術發(fā)展！

  

  近日，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強意法半導體在邊緣人工智能(AI)技術領域的布局，并將Deeplite打造為其全資子公司，以便在未來更好地開發(fā)和推廣先進的邊緣AI解決方案。Deeplite成立于2019年，是一家專注于AI模型優(yōu)化的軟件公司。其核心技術

  ST 人工智能 意法半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 11:27

  浮思特 | SiC技術2025：突破性進展與產業(yè)變革

  

  隨著電動汽車、可再生能源系統(tǒng)和高性能計算等新興技術將傳統(tǒng)硅技術推向極限，材料科學正在不斷發(fā)展以滿足新的性能需求。功率半導體技術面臨著在多樣化嚴苛應用中實現(xiàn)更高電壓運行、更優(yōu)熱管理和更高能效的壓力。圖12024年，碳化硅功率電子領域取得多項重大進展，這一趨勢持續(xù)至2025年。Soitec的工程化碳化硅基板在電子行業(yè)中，MOSFET、IGBT和肖特基二極管等開關

  SiC 功率半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 11:39

  SemiQ新一代1200V SiC MOSFET模塊：高效能、超快開關與卓越熱管理

  

  近日，半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計，具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗，適用于太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)、電動汽車充電以及高效服務器電源等高性能電力電子應用。SemiQ此次發(fā)布的SiCMOSFET模塊采用優(yōu)化的芯片設計，相比前代產品，芯片尺寸更小

  SemiQ SiC 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 11:34

  浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

  

  近年來，電力電子技術取得了重大進展。從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉換為交流電的過程中發(fā)揮著關鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等硅基功率器件因其可靠性和成熟的制造體系，長期主導著逆變器設計領域。然而，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶(WBG)功率器件的出現(xiàn)正在重塑行業(yè)格局。這些器件具有更高效率、更大功率密度、更快開關頻率和更

  功率器件 寬禁帶 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2025-04-24 11:33

  韓國對華半導體出口銳減23.5%，貿易逆差現(xiàn)象引發(fā)關注

  

  根據(jù)韓國產業(yè)通商資源部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，韓國對華出口總額達288億美元，其中半導體出口額為137.3億美元，占對華出口總額的47%。然而，令人關注的是，韓國對華半導體出口額較去年同期的179.4億美元下降了23.5%。這一趨勢引發(fā)了廣泛的關注，也暴露出中韓貿易關系中的新動向。對于半導體出口的顯著下降，分析人士指出，主要有兩個方面的原因。首先，

  半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-24 11:32

  合成金剛石在半導體與量子領域的突破性應用

  

  合成金剛石因其在多種應用中提供極致性能的卓越能力，被譽為"超級材料"。其獨特屬性可深刻改變工藝流程和終端產品性能，適用于半導體、傳感器和光學等廣泛領域。卓越特性與應用價值電子工業(yè)主要采用化學氣相沉積(CVD)法培育的合成金剛石。其碳原子以密集四面體結構排列的分子結構，賦予了無與倫比的強度與硬度。核心特性包括：·寬光譜透光性·超高導熱率·寬電子帶隙·優(yōu)異抗熱震

  GaN 半導體 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2025-04-23 11:36

  寬帶隙WBG功率晶體管的性能測試與挑戰(zhàn)

  

  功率電子技術的快速發(fā)展，得益于寬帶隙(WBG)半導體材料的進步，尤其是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。與傳統(tǒng)硅材料相比，這些材料具有更高的擊穿電壓、更好的熱導率和更快的開關速度。這些特性使得功率晶體管的性能得到了顯著提升，開啟了更高效率和更快動態(tài)響應的可能性。寬帶隙晶體管在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中扮演著關鍵角色，包括開關電源(SMPS)、逆變器和電動機驅動器，因為

  GaN SiC 功率晶體管 寬帶隙半導體

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