王陽(yáng)元，微納電子學(xué)家，中國(guó)科學(xué)院院士?，F(xiàn)任北京大學(xué)教授，北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院首席科學(xué)家，IEEE Life Fellow，IEE Fellow，工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)委員會(huì)顧問(wèn)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)副主任。研究方向?yàn)槲⒓{電子學(xué)的新器件、新工藝技術(shù)和新結(jié)構(gòu)電路。

4月22日，清華大學(xué)官宣正式成立集成電路學(xué)院。新成立的集成電路學(xué)院將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學(xué)科前沿，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，支撐我國(guó)集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。

當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正處于機(jī)遇與挑戰(zhàn)既同在又都有新變化的歷史時(shí)期，如何抓住機(jī)遇、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？

王陽(yáng)元院士在《科技導(dǎo)報(bào)》第3期發(fā)表的《掌握規(guī)律，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，扎實(shí)推進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展》一文中指出：首先要清晰地認(rèn)識(shí)集成電路科學(xué)、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，才能有效地利用和配置人、財(cái)、物等各種資源，使其產(chǎn)生最大價(jià)值，在滿足市場(chǎng)需求和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的博弈中沿著正確的道路高速發(fā)展。

簡(jiǎn)要?dú)v史回顧

初始創(chuàng)業(yè)

20世紀(jì)60年代中期，首塊集成電路誕生，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始萌芽。20世紀(jì)60年代中期至70年代中期是國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的時(shí)期，囿于國(guó)外禁運(yùn)環(huán)境和國(guó)內(nèi)文化大革命的環(huán)境所限，我們對(duì)集成電路技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律認(rèn)識(shí)不足，導(dǎo)致了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模小、技術(shù)水平低。1975年，第1塊以硅柵N溝道MOS集成電路技術(shù)為主體的1024位MOS動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器在北京大學(xué)研制成功，但在向全國(guó)企業(yè)成果轉(zhuǎn)移時(shí)，并未取得理想結(jié)果。在這一初始創(chuàng)業(yè)階段中，管理部門(mén)只對(duì)工廠下達(dá)集成電路生產(chǎn)量（塊數(shù)）的指標(biāo)，1981年之前并沒(méi)有銷(xiāo)售額的統(tǒng)計(jì)。

探索前進(jìn)

20世紀(jì)70年代后期，開(kāi)始以不同方式對(duì)引進(jìn)國(guó)外的設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行初步嘗試。

為了加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)，1982年，國(guó)務(wù)院“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”成立；1987年，電子工業(yè)部微電子器件局成立。在各有關(guān)部門(mén)的指導(dǎo)下，陸續(xù)實(shí)施了“無(wú)錫微電子工程”、“908”工程和“909”工程，集成電路生產(chǎn)技術(shù)從5 μm逐步提升到0.35 μm。但由于企業(yè)體制、投資、市場(chǎng)以及人才等諸多因素的影響，集成電路銷(xiāo)售額增長(zhǎng)有限，從1981年到1999年，全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額僅由1.1億元增長(zhǎng)到79.5億元，不足世界市場(chǎng)的1%。在這18年中，平均每年的銷(xiāo)售額僅增長(zhǎng)4.4億元。

規(guī)范發(fā)展

自2000年起，在改革開(kāi)放的大環(huán)境中，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入規(guī)范發(fā)展的軌道。其標(biāo)志性事件一是2000年6月24日《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展若干政策的通知（國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)）》發(fā)布，二是“中芯國(guó)際”以及一批符合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的企業(yè)陸續(xù)建立。2003年，《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志載文評(píng)價(jià)：“中芯國(guó)際把中國(guó)與全球權(quán)威者的差距由原來(lái)的4至5代縮小到僅剩1至2代?！?999—2009年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)平均每年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)103億元，集成電路加工技術(shù)達(dá)到了65 nm。

高速發(fā)展

從2009年起，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展階段。2011年1月28日《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)）》的發(fā)布和2014年“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司”的成立是最重要的驅(qū)動(dòng)力。

同時(shí)，《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》中實(shí)施的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”專(zhuān)項(xiàng)（01專(zhuān)項(xiàng)）和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)（02專(zhuān)項(xiàng)）的作用也逐步顯現(xiàn)。

2009—2019年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)平均每年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)645.3億元，是上一個(gè)10年平均增長(zhǎng)額的6.3倍。2019年，中芯國(guó)際的14 nm加工技術(shù)已經(jīng)投入批量生產(chǎn)。

這10年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年平均增長(zhǎng)率為21.04%，是同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)年平均增長(zhǎng)率6.18%的3.4倍。

1981—2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

需說(shuō)明的是，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的統(tǒng)計(jì)是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝業(yè)三業(yè)銷(xiāo)售額的疊加，其中對(duì)集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售額存在重復(fù)統(tǒng)計(jì)的部分；而WSTS統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體市場(chǎng)僅對(duì)集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售額進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，且僅限于對(duì)總部所在地企業(yè)銷(xiāo)售的集成電路產(chǎn)品進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。

因此，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額不是在世界集成電路市場(chǎng)中真正的“占比”，只是一個(gè)相對(duì)比值。

如果真正按照WSTS的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)計(jì)渠道進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，即僅對(duì)企業(yè)總部所在地（國(guó)家或地區(qū)）的企業(yè)及其產(chǎn)品銷(xiāo)售額進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅占世界市場(chǎng)的5%，是真實(shí)的、與國(guó)際接軌的“占比”。

2019年世界半導(dǎo)體企業(yè)（區(qū)域劃分）銷(xiāo)售額占市場(chǎng)總額的比例 數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS

鑒于中國(guó)消費(fèi)和中國(guó)制造對(duì)集成電路的巨大需求，2009年起，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)美洲、歐洲、日本而成為世界第一大市場(chǎng)。2019年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1446億美元（實(shí)際消費(fèi)部分），占世界市場(chǎng)的35%。

2019年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的區(qū)域分布 數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS

如此巨大的集成電路市場(chǎng)，使得中國(guó)進(jìn)口集成電路總額逐年增長(zhǎng)，成為進(jìn)口額第一的產(chǎn)品。

中國(guó)集成電路進(jìn)口額 數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)海關(guān)

2019年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額為3055.5億美元，而中國(guó)實(shí)際“消費(fèi)”的集成電路市場(chǎng)額為1446億美元，兩者的差額正是中國(guó)作為第一制造大國(guó)的需求，即1609.5億美元的進(jìn)口集成電路隨著各種整機(jī)電子信息產(chǎn)品又出口到世界各地，并未成為中國(guó)實(shí)際消費(fèi)集成電路市場(chǎng)的組成部分?，F(xiàn)狀與存在的問(wèn)題

國(guó)際環(huán)境

自2016年美國(guó)政府換屆開(kāi)始，美國(guó)對(duì)中國(guó)的和平崛起采取了全面的打壓和圍剿政策。

包括在貿(mào)易中高筑關(guān)稅壁壘，在系統(tǒng)層面阻撓中國(guó)5G產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)和其盟友的市場(chǎng)，在應(yīng)用層面要求下架抖音（TikTok）和微信（WeChat），在制造層面不允許臺(tái)積電等代工企業(yè)為華為麒麟芯片加工并將中芯國(guó)際列入黑名單，在產(chǎn)品層面斷供高端集成電路（處理器、存儲(chǔ)器），在設(shè)備方面利用“瓦森納協(xié)議”禁止ASML公司向中國(guó)出口EUV設(shè)備等。

這種“美國(guó)優(yōu)先”的思想源于美國(guó)對(duì)世界資源的占有和掠奪。以用電為例，2020年上半年，美國(guó)居民人均每月用電342度（美國(guó)能源署數(shù)據(jù)），而中國(guó)居民人均每月用電為63.5度（國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)）。

美國(guó)前總統(tǒng)奧巴馬于2010年4月15日在白宮接受澳大利亞電視臺(tái)專(zhuān)訪時(shí)說(shuō)：“如果十幾億的中國(guó)公民有著和澳大利亞和美國(guó)居民一樣的生活方式，那么世界將處于非常悲慘的境地，地球會(huì)無(wú)法承受?！?/p>

當(dāng)我們沒(méi)有的時(shí)候，對(duì)方封鎖市場(chǎng)，讓我們得不到最先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備；當(dāng)我們萌芽的時(shí)候，對(duì)方擠占市場(chǎng)，摧毀幼苗，將新技術(shù)、新產(chǎn)品扼殺在搖籃之中；當(dāng)我們強(qiáng)大的時(shí)候，對(duì)方設(shè)立門(mén)檻，不允許在世界市場(chǎng)中分一杯羹，不能形成有效的外循環(huán)。

這就是美國(guó)阻遏中國(guó)發(fā)展的邏輯，為此，必須丟掉幻想，唯有自強(qiáng)才能徹底改變被他人制約的命運(yùn)。美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的打壓握有兩個(gè)“殺手锏”：一是EDA軟件，二是材料和設(shè)備（特別是EUV曝光機(jī)）。

對(duì)付這兩個(gè)“殺手锏”，我們唯有正面迎戰(zhàn)，才能撕開(kāi)封鎖的“鐵幕”，正如毛主席所言：“以斗爭(zhēng)求和平則和平存，以妥協(xié)求和平則和平亡。”

有3個(gè)成功案例佐證：一是2018年5月上海中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)進(jìn)入了臺(tái)積電供應(yīng)鏈，美國(guó)馬上放松了對(duì)刻蝕機(jī)的出口控制；二是MOCVD設(shè)備被全球兩大供應(yīng)商（Axitron、Vecco）壟斷，當(dāng)上海中微半導(dǎo)體將國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備推向市場(chǎng)時(shí)，兩大供應(yīng)商將原價(jià)2000萬(wàn)元人民幣的設(shè)備降價(jià)至600萬(wàn)元人民幣，妄圖將上海中微半導(dǎo)體擠出國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)；三是筆者親身經(jīng)歷的事件，1984年，中法兩國(guó)時(shí)任總理簽署了協(xié)議，中國(guó)采購(gòu)法國(guó)的程控交換機(jī)，法國(guó)提供集成電路設(shè)計(jì)工具EDA源程序，而美國(guó)借助“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”要求禁止法國(guó)出口EDA工具。在這種形勢(shì)下，中國(guó)決定以在產(chǎn)業(yè)中實(shí)用為指向，以企業(yè)為集中國(guó)內(nèi)人力資源的基地，發(fā)揮舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行攻關(guān)。

在攻關(guān)隊(duì)伍的建設(shè)中，引進(jìn)國(guó)外專(zhuān)家為總設(shè)計(jì)師，筆者臨危受命擔(dān)任全國(guó)集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ICCAD）專(zhuān)家委員會(huì)主任，以“不破樓蘭終不還”的信念、“咬定青山不放松”的毅力，和全國(guó)118名專(zhuān)家學(xué)者一起開(kāi)發(fā)出了中國(guó)第1部采用軟件工程方法自行開(kāi)發(fā)集成的、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，并命名為“熊貓系統(tǒng)”。就在“熊貓系統(tǒng)”獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)不久，美國(guó)EDA三巨頭——Cadence、Synopsys、Mentor全都迫不及待地進(jìn)入了中國(guó)市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)環(huán)境

在共產(chǎn)黨的堅(jiān)強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)下，中國(guó)具有舉國(guó)之力辦大事的政治優(yōu)勢(shì)，這一點(diǎn)在抗擊新冠病毒流行的“戰(zhàn)疫”中得到充分體現(xiàn)。國(guó)內(nèi)有著良好的發(fā)展集成電路的政治環(huán)境。黨的第十九屆五中全會(huì)提出，“堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)”，“發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”，“加快數(shù)字化發(fā)展”。

2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等8個(gè)方面政策措施。

進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。此外，在經(jīng)濟(jì)方面，中國(guó)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，有著可靠的對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資能力。

而且中國(guó)現(xiàn)在是世界第一制造大國(guó)，有較為完整的生產(chǎn)鏈，有廣泛的能夠融入世界市場(chǎng)的生態(tài)鏈。在大學(xué)教育方面，增設(shè)了“集成電路科學(xué)與工程”為一級(jí)學(xué)科，擴(kuò)充了培養(yǎng)集成電路科技人才的平臺(tái)。

在“天時(shí)、地利、人和”的環(huán)境下，面對(duì)西方霸凌主義者的挑戰(zhàn)，我們有信心、有能力加速發(fā)展中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)能力

1）設(shè)計(jì)能力中國(guó)內(nèi)陸的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為全球第二大設(shè)計(jì)業(yè)聚集地，其銷(xiāo)售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重由2004年的3.56%提升到2019年的42.99%。

但是，由于所設(shè)計(jì)產(chǎn)品多為中低檔芯片，因此中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品在2019年全球芯片市場(chǎng)的占比（按價(jià)值計(jì)算）僅為10.3%。

在中國(guó)大陸市場(chǎng)所用的1446億美元的芯片當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)芯片的占比僅為29.5%，即逾70%的芯片為國(guó)外產(chǎn)品。

2）制造能力

2019年，中國(guó)擁有4英寸以上晶片集成電路生產(chǎn)線199條，其中12英寸生產(chǎn)線有28條（全球121條），8英寸生產(chǎn)線有35條。

2019年中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)線裝機(jī)產(chǎn)能分布數(shù)據(jù)來(lái)源：魏少軍在2020全球CEO峰會(huì)上的報(bào)告《人間正道是滄桑——關(guān)于大變局下的戰(zhàn)略定力》

2019年，中芯國(guó)際作為中國(guó)最大的代工模式企業(yè)，在世界半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的占有率為5.1%，營(yíng)收為31.16億美元，在全球排名第5，其營(yíng)收額不足排名第一臺(tái)積電357.74億美元的1/10。

營(yíng)收額中，90 nm工藝以下的占50.7%，65 nm工藝的占27.3%。中芯國(guó)際14 nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，2020年年底，7 nm工藝已完成開(kāi)發(fā)。

2019年，中芯國(guó)際的資本支出為21億美元，約為三星電子資本支出的1/10。

同是代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體公司，2019年在世界半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的占有率為1.5%，在全球代工企業(yè)中排名第7，其65/55 nm射頻與BCD特色工藝平臺(tái)達(dá)到世界先進(jìn)水平，14 nm的FinFET工藝已實(shí)現(xiàn)全線貫通。2019年，武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限公司開(kāi)始進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；2020年，在128層3D-NAND（快閃存儲(chǔ)器）技術(shù)上取得突破，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司在2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段，產(chǎn)品為19 nm、8 GB的第四代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DDR4）。

3）封裝能力

中國(guó)封測(cè)企業(yè)的代表是長(zhǎng)電科技、通富微電和天水華天，三者在世界排名中分別為第3、第6和第7。2019年，長(zhǎng)電科技營(yíng)收額為235.3億元，在世界封測(cè)市場(chǎng)中的占有率為15%。4）設(shè)備能力部分刻蝕機(jī)、大部分離子注入機(jī)、擴(kuò)散氧化和清洗設(shè)備可以由國(guó)產(chǎn)設(shè)備供給。

產(chǎn)業(yè)短板

1）高端芯片對(duì)外依存度高。

進(jìn)口微處理器/控制器（占世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)11%）的金額從2014年的1052.2億美元增長(zhǎng)到2019年的1437.7億美元，增加了385.5億美元，增長(zhǎng)比例為36.6%。

進(jìn)口半導(dǎo)體存儲(chǔ)器（占世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)26%）的金額從2014年的542.8億美元增長(zhǎng)到2019年的947.0億美元，增加了404.2億美元，增長(zhǎng)比例為74.5%。

2）高端材料與設(shè)備自給率較低，在40~45 nm節(jié)點(diǎn)接近50%，在28 nm節(jié)點(diǎn)為30%，在7~14 nm節(jié)點(diǎn)僅為5%。電子氣體及金屬有機(jī)物源（MO）對(duì)外依存度超過(guò)80%，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的拋光液國(guó)產(chǎn)化率小于10%，濺射靶材大部分需要進(jìn)口，用于大生產(chǎn)的300mm的硅片至今主要依靠進(jìn)口。

3）EDA軟件

尚難以與“三巨頭”抗衡，成系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)EDA軟件市場(chǎng)份額不足5%。4）缺少能夠在世界市場(chǎng)中獨(dú)樹(shù)一幟的IDM型大企業(yè)。5）人才，尤其是高端的、具有綜合管理能力的人才嚴(yán)重不足。

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