昨日上午，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科與高通 5G SoC 業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快時(shí)期已過(guò)，結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)因需求低于預(yù)期與未來(lái)供需缺口顯著改善而上升。

報(bào)告指出，最新調(diào)查顯示，雖然 5G 手機(jī)在 4 月的出貨滲透率在中國(guó)市場(chǎng)已達(dá) 80% 以上，但通路庫(kù)存卻也同時(shí)達(dá)到歷史高點(diǎn)約 9.5 周，明顯高于正常庫(kù)存水位的 4– 6 周，這反映出 5G 因欠缺殺手應(yīng)用而需求不振。

報(bào)告稱聯(lián)發(fā)科與高通的股價(jià)已反映 5G SoC ASP（Average Selling Price，平均銷售價(jià)格）因更復(fù)雜設(shè)計(jì)與供應(yīng)短缺而顯著提升，但面臨長(zhǎng)期需求不振、競(jìng)爭(zhēng)與供需缺口改善等結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)，因而增長(zhǎng)最快時(shí)期已過(guò)。

郭明錤表示，如果 5G 手機(jī)無(wú)殺手級(jí)應(yīng)用，那么聯(lián)發(fā)科與高通最終將在利潤(rùn)不佳的中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，且競(jìng)爭(zhēng)壓力將因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供應(yīng)鏈短缺顯著改善而加重。

報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至臺(tái)積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè) TSMC（臺(tái)積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市占率。

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