昨天，中國本土又一重要的晶圓廠，即聞泰科技12英寸車用級半導(dǎo)體晶圓制造中心項目于上海臨港新片區(qū)開工，該項目總投資達(dá)120億元人民幣。自從收購安世半導(dǎo)體（Nexperia）以來，聞泰科技就積極在半導(dǎo)體領(lǐng)域擴張，不只是其擅長的手機業(yè)務(wù)，聞泰在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域也是動作頻頻。

對于這個項目，聞泰科技董事長張學(xué)政表示，基于汽車半導(dǎo)體，特別是中國汽車市場的巨大需求，該公司決定在臨港新片區(qū)建設(shè)12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心。該項目計劃20個月建成投產(chǎn)，以幫助安世半導(dǎo)體快速擴充產(chǎn)能，滿足市場需求。據(jù)悉，該項目預(yù)計年產(chǎn)晶圓40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，產(chǎn)值達(dá)33億元/年。

張學(xué)政表示，還將繼續(xù)加大對安世半導(dǎo)體的投資，幫助其擴大研發(fā)、晶圓、封測規(guī)模，計劃通過10年時間推動安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過100億美金，進(jìn)一步強化其全球競爭力。這樣來看，今后幾年，聞泰科技在晶圓廠上的投資還將繼續(xù)，這無疑將為中國本土火熱的晶圓項目再添一把火。

同樣是在昨天，同樣是在上海臨港新片區(qū)，另一個重要的項目，即總投資46億元的新昇半導(dǎo)體公司新增30萬片/月300mm（12英寸）高端硅片研發(fā)與制造項目也開工了。目前，新昇半導(dǎo)體一期項目已經(jīng)建設(shè)完成，可實現(xiàn)15萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)，據(jù)悉，該公司累計銷售硅片已經(jīng)超過170萬片。此次，開始建設(shè)的二期項目將于2021年底完成，基于此，新昇的目標(biāo)是實現(xiàn)100萬片/月的大硅片產(chǎn)能。

以上兩個重要的項目，一個是12英寸晶圓廠，用于生產(chǎn)芯片；另一個是12英寸大硅片，是晶圓廠上游的主要原材料。這兩個項目同時開工，從一個側(cè)面體現(xiàn)出了最近中國大陸晶圓廠及與之密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上游項目（主要是硅片和半導(dǎo)體設(shè)備）的火熱。

不只是12英寸，8英寸的相關(guān)項目，不僅在中國大陸，在全球范圍內(nèi)也是火熱異常，其直接原因就是芯片制造產(chǎn)能的緊缺。

在過去的兩個月，以臺積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產(chǎn)能同時成為了業(yè)界關(guān)注的焦點（這些先進(jìn)制程大都采用12英寸晶圓），原因在于：不僅剛剛實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，且已經(jīng)處于成熟階段且平穩(wěn)輸出產(chǎn)能的7nm業(yè)務(wù)也愈發(fā)緊張，臺積電的多家老客戶紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應(yīng)接不暇。

無獨有偶，近兩年都處于緊俏狀態(tài)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，相關(guān)芯片交期已從過去的2至3個月，延長到4個月，且價格在2020年第四季度再上漲10%。而在去年8月，以中國臺灣地區(qū)為代表的晶圓代工廠部分產(chǎn)線已經(jīng)提高過一次報價，有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電、聯(lián)電等將8英寸晶圓代工報價上調(diào)了10%到20%。

晶圓廠產(chǎn)能進(jìn)一步緊張，也催生出了更多商機，特別是在大者恒大，強者通吃的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，在中小客戶面前，晶圓廠具有很強的話語權(quán)。在這種情況下，中小IC設(shè)計廠商如何才能拿到想要的產(chǎn)能呢？這就需要提供更多、更細(xì)致、更具前瞻性的流片服務(wù)，在這方面，摩爾精英有獨到之處。產(chǎn)能和交期固然重要，但是提前做好下單計劃更重要，摩爾精英會根據(jù)客戶的產(chǎn)能計劃并結(jié)合foundry的實際loading程度，爭取產(chǎn)能并實時跟蹤制造進(jìn)度，讓客戶放心。具體模式不在此贅述了，這樣的服務(wù)內(nèi)容和樣式在業(yè)界也是一種創(chuàng)新，特別適合芯片廠商（以Fabless為主）對中小規(guī)模產(chǎn)能的需求和獲取。

晶圓廠產(chǎn)能如此緊張，自然帶動了上游硅片市場的火爆。不久前收購了全球第四大硅片廠Siltronic的環(huán)球晶董事長徐秀蘭說，2021年，硅片現(xiàn)貨價一定會上漲，主要原因有二：一是供需吃緊；二是匯率走勢。環(huán)球晶在包括小尺寸、8英寸與12英寸等產(chǎn)品，明年都會努力去跟客戶協(xié)商調(diào)升價格。徐秀蘭估計，12英寸硅片的調(diào)升價格將會最多。

在細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，徐秀蘭指出，2020年硅片的市況還不錯，但是車用的部分比較差，一直到8、9月才有急單進(jìn)來，現(xiàn)在狀況最好的部分反而是汽車應(yīng)用。

從以上徐秀蘭的評述可以看出，硅片，特別是12英寸的，在2021年會非常緊俏，而在車用市場，相應(yīng)的硅片和下游晶圓廠產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)。而這些正好與上文提到的聞泰科技12英寸晶圓項目（主要為車用），以及新昇半導(dǎo)體新增30萬片/月的12英寸高端硅片項目相呼應(yīng)。業(yè)界主要廠商，無論是中國本土的，還是大陸以外地區(qū)的，都在精準(zhǔn)聚焦今明兩年，甚至是今后幾年的市場需求和走勢。

中國車用半導(dǎo)體兩強IPO

談到車用半導(dǎo)體，特別是功率器件，在中國大陸地區(qū)，兩強比亞迪和中車時代同時在上周宣布IPO計劃，為其車用功率半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)展和提升進(jìn)行市場融資。

比亞迪股份公告表示，公司董事會審議通過《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體籌劃擬分拆及于中國境內(nèi)一家證券交易所獨立上市事項，并啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。中車時代電氣也發(fā)布公告表示，公司就建議發(fā)行A股向上交所提交包括A股招股說明書（申報稿）等申請數(shù)據(jù)，上交所已予以受理并依法進(jìn)行審核。

2020年，在中國新能源車IGBT市場中，比亞迪半導(dǎo)體的市場份額排名第二，中車時代電氣也占據(jù)一定的市場份額。業(yè)內(nèi)人士分析，政策支持加上市場需求帶動，2021年功率半導(dǎo)體，特別是車用市場可望迎來高景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)上市，無疑將加速其分享功率半導(dǎo)體行業(yè)紅利的進(jìn)程。

在中國大陸地區(qū)，這兩大車用功率半導(dǎo)體廠商選擇IPO，雖然不是直接進(jìn)行晶圓廠建設(shè)，但其IPO的目的顯然是為了進(jìn)行市場化融資，以用于其相應(yīng)晶圓廠技術(shù)水平和規(guī)模的擴充。

大基金密集投資

自從正式推出以來，“大基金二期”在2020年就沒有停下投資的腳步，其重點投資方向為集成電路行業(yè)上游環(huán)節(jié)。特別是進(jìn)入2020年12月份以后，有3筆投資，分別為12月4日與中芯國際等企業(yè)共同成立合資企業(yè)；12月7日戰(zhàn)略投資納思達(dá)子公司艾帕克微電子；12月19日投資長川科技子公司長川制造。

特別是投資中芯國際和長川科技子公司長川制造，主要就是為了提升相關(guān)晶圓廠的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

大基金二期與中芯國際的合資企業(yè)將重點布局高端集成電路生產(chǎn)。據(jù)悉，合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術(shù)測試，集成電路相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計服務(wù)等。

長川制造成立于2020年5月，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，此次，大基金二期參與投資，主要目的是擬啟動長川制造公司智能制造生產(chǎn)基地項目的建設(shè)，同時作為未來的主要生產(chǎn)基地，新建相關(guān)生產(chǎn)線?；陧椖渴灼诮ㄔO(shè)和實施過程中的資金需求和未來持續(xù)高速發(fā)展需要。

半導(dǎo)體硅單晶生長設(shè)備取得突破

談到半導(dǎo)體設(shè)備，下面看一下硅單晶生長。晶圓廠需要硅片，特別是12英寸的大硅片受到越來越多的歡迎，而生產(chǎn)硅片需要硅單晶，相關(guān)的設(shè)備在中國大陸地區(qū)在很長一段時間內(nèi)是個空白。

最近傳來好消息，去年12月23日，由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備在西安實現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。雙方共同研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級硅單晶材料的重大突破。

結(jié)語

綜上、晶圓廠建設(shè)、流片服務(wù)、IPO和投融資，以及上游半導(dǎo)體材料（主要是硅片）和設(shè)備的擴產(chǎn)和攻關(guān)等，都是為了滿足市場對芯片產(chǎn)能的需求。而從過去兩年的市場行情來看，特別是中國大陸，產(chǎn)能的緊張程度愈加突出，在這樣的背景下，據(jù)不完全統(tǒng)計，在2020年初，大陸14個省份合計公布超過40個半導(dǎo)體項目，涉及興森科技、中芯國際、順絡(luò)電子、精測電子、長電科技、大富科技等一批上市公司。而到了2020年底，這些項目的進(jìn)展程度不一，能否順利開展下去，以盡快解決中國本土芯片產(chǎn)能不足的頑疾，還有待進(jìn)一步觀察。

責(zé)任編輯：lq