業(yè)界首款集成調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)（LiDAR）成像芯片開發(fā)商SiLC Technologies有望變革3D傳感市場。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，F(xiàn)MCW激光雷達(dá)創(chuàng)新廠商SiLC Technologies宣布完成由Alter Venture Partners和Dell Technologies Capital領(lǐng)投的1700萬美元A輪融資，歐司朗風(fēng)險投資部門Fluxunit、Sony Innovation Fund、Epson、UMC Capital、Yamato Holdings和Global Brain參與了這輪融資。

2020年3月，SiLC完成了1200萬美元種子輪融資，加上此輪融資使SiLC的融資總額超過了3000萬美元。新的資金將用于擴(kuò)大SiLC的運營，加速產(chǎn)品開發(fā)，爭取額外的訂單，為預(yù)生產(chǎn)和產(chǎn)品發(fā)布做好準(zhǔn)備。

過去一年來，SiLC為各個細(xì)分市場的領(lǐng)先客戶提供了開發(fā)系統(tǒng)，包括移動出行、工業(yè)機(jī)器視覺、機(jī)器人技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實以及消費類領(lǐng)域等。新資金將有助于進(jìn)一步吸引客戶，支持它們將產(chǎn)品推向市場。

SiLC已經(jīng)為量產(chǎn)和廣泛應(yīng)用做好準(zhǔn)備的先進(jìn)4D+視覺芯片，可以實現(xiàn)探測距離、分辨率和精度等性能指標(biāo)俱佳的激光雷達(dá)。其4D+視覺芯片可提供更小的尺寸和已經(jīng)證明可擴(kuò)展的制造平臺。

SiLC的單芯片光學(xué)引擎同時集成了激光器和探測器組件，工作波長為1550 nm，與已上市激光雷達(dá)領(lǐng)先廠商Luminar所使用的波長相同。SiLC采用的1550 nm波長FMCW技術(shù)，其安全性、性能和探測范圍得到了顯著提高，可以實現(xiàn)對人眼安全的無干擾運行。另外，利用相干探測技術(shù)可以實現(xiàn)低激光峰值功率，同時測量瞬時速度。SiLC完全集成的FMCW傳感器采用第二代硅光子技術(shù)掃描周圍環(huán)境，使其能夠探測200米范圍內(nèi)小于4厘米的物體。

SiLC公司FMCW激光雷達(dá)原理及優(yōu)勢

此外，它是市場上唯一可以檢測物體高度、寬度、距離、速度以及光偏振的激光雷達(dá)解決方案，其相干干涉?zhèn)鞲蟹桨副痊F(xiàn)有其它方案的精度提高了幾個數(shù)量級。從這些數(shù)據(jù)中獲得的附加信息，能夠極大地改善機(jī)器對環(huán)境的感知，這一突破對于自動駕駛車輛、生物識別和安全、機(jī)器人等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。

SiLC創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Mehdi Asghari說：“盡管現(xiàn)在的人工智能系統(tǒng)采用了高分辨率圖像傳感器和巨大的算力，但其圖像處理能力仍然遠(yuǎn)不如人類。關(guān)鍵的區(qū)別在于人類的視覺認(rèn)知系統(tǒng)比傳統(tǒng)圖像傳感器提供了更多的信息。我們的4D+視覺傳感器就像人眼之于大腦一樣，可以提供高效機(jī)器圖像處理和視覺認(rèn)知所需要的關(guān)鍵額外數(shù)據(jù)和信息。我們所吸引的投資方的實力，也從側(cè)面凸顯了SiLC獨特技術(shù)的變革潛力。最新的這輪融資至關(guān)重要，將助推我們繼續(xù)變革3D傳感市場。”

Dell Technologies Capital董事總經(jīng)理Daniel Docter表示：“SiLC是迄今為止唯一一家成功在經(jīng)濟(jì)高效的硅平臺上集成FMCW成像系統(tǒng)的公司，這使其在快速增長的3D成像市場擁有巨大潛力。SiLC的技術(shù)是機(jī)器人、自動駕駛車輛、生物識別、安全等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用的唯一可行方案?！?/p>

“我們專注于提升我們在激光雷達(dá)技術(shù)前沿的地位，SiLC的技術(shù)可以使環(huán)境感知像人類一樣智能，跨越自動駕駛、機(jī)器人、智能相機(jī)以及其他領(lǐng)域?！盕luxunit負(fù)責(zé)人Sebastian Stam指出，“SiLC團(tuán)隊在硅光子學(xué)領(lǐng)域的成就以及FMCW芯片前所未有的集成和可擴(kuò)展性給我們留下了深刻印象，這將是相干3D感知技術(shù)廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。”

SiLC成立于2018年，由一支擁有超過25年光子學(xué)經(jīng)驗的團(tuán)隊創(chuàng)建。SiLC為其核心技術(shù)申請了大量專利，擁有大規(guī)模制造高性能光學(xué)元件的專有工藝。其結(jié)果是打造了業(yè)界第一款也是唯一一款完全集成的FMCW 4D成像芯片，這使機(jī)器視覺更像人類視覺邁出了重要一步。

關(guān)于SiLC Technologies

SiLC Technologies的使命是讓機(jī)器能像人類一樣“看”清周圍環(huán)境。SiLC展示了在硅光子學(xué)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，致力于推進(jìn)相干4D成像解決方案的市場應(yīng)用。SiLC的突破性芯片集成了所有的光子學(xué)功能，使相干4D視覺傳感器在提供微型化尺寸的同時，解決了低成本和低功耗的需求。實際演示表明，其激光雷達(dá)探測距離超過了300米，因而具有廣泛的應(yīng)用前景。

SiLC公司利用硅基半導(dǎo)體制造工藝制造其芯片，并利用標(biāo)準(zhǔn)的自動化IC工藝進(jìn)行裝配，以實現(xiàn)穩(wěn)健、經(jīng)濟(jì)高效且緊湊的解決方案。

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