5月26日，東威科技披露招股意向書，正式啟動招股。據(jù)了解，東威科技擬于上交所科創(chuàng)板上市，本次擬公開發(fā)行股票不超過3680萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%，所募資金將被用于推進PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)項目、水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。

東威科技募資用途（來源：東威科技招股書）

關(guān)于本次募資用途，東威科技表示，募資擬建設(shè)的項目以現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)和核心技術(shù)為基礎(chǔ)，旨在進一步提高公司在高端精密電鍍設(shè)備行業(yè)的市場競爭力與品牌影響力。

關(guān)于設(shè)備擴產(chǎn)項目，公司表示，公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在行業(yè)內(nèi)已有一定的競爭優(yōu)勢。關(guān)于水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，公司表示，這是為了發(fā)揮已有產(chǎn)品間的協(xié)同優(yōu)勢且將公司的核心技術(shù)擴展到新興領(lǐng)域。而研發(fā)中心建設(shè)項目則是為了從設(shè)備投入與資金支持兩方面為公司提供持續(xù)創(chuàng)新動力。

但本質(zhì)上，推進上述三個項目或還是為謀求更大的市場份額。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年，PCB行業(yè)實現(xiàn)6.4%的大幅增長，產(chǎn)值預(yù)計達652.19億美元，且未來幾年年行業(yè)仍將維持高速增長，預(yù)計2025年產(chǎn)值可達863.25億美元，迅速發(fā)展的市場必然伴隨著需求的大量釋放，這就對企業(yè)從產(chǎn)能、核心技術(shù)上有了更多的要求。

且先前「高工機器人」就相關(guān)問題采訪了PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士，其表示，目前的PCB市場十分火爆，無論是大小PCB廠商，手上的訂單都較為飽和。在過往幾年，3-5月是訂單交付最火爆的幾個月，而在今年，相關(guān)訂單已經(jīng)排至了7月才可進行交付。這表明PCB領(lǐng)域?qū)ι嫌卧O(shè)備的需求已經(jīng)開始爆發(fā)，公司提升自身產(chǎn)能和核心競爭力已經(jīng)迫在眉睫。

公開資料顯示，東威科技成立于2005年，歸屬于智能制造領(lǐng)域企業(yè)，主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于高端PCB電鍍領(lǐng)域的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備，以及應(yīng)用于通用五金領(lǐng)域的龍門式電鍍設(shè)備、滾鍍類設(shè)備，客戶群體涵蓋東山精密、鵬鼎控股、深南電路、富士康等一線PCB制造廠商。

東威科技招股書表明，東威科技未來將圍繞自身核心技術(shù)開展經(jīng)營活動，且公司已向超過50%的規(guī)模以上的PCB企業(yè)提供了VCP產(chǎn)品，并出口海外。據(jù)企查查相關(guān)數(shù)據(jù)，截至2021年5月26日，東威科技共有專利信息251項，軟件著作權(quán)17項。

但與此同時，東威科技身上仍有難題未解。

其一，存貨持續(xù)走高。據(jù)招股書，東威科技在2018年末、2019年末及2020年末的存貨分別為1.36億元、1.70億元及2.23億元。

其二，公司曾因侵犯商業(yè)秘密被罰，且目前仍有案件在身。2021年2月7日，昆山科比精工認為東威科技制造、銷售、使用被訴侵權(quán)電鍍設(shè)備的行為侵犯其專利權(quán)，向江蘇省蘇州市中級人民法院提出訴訟，案件已立案尚未開庭。另據(jù)裁判文書網(wǎng)顯示，在2019-2020年，東威科技對多家公司就專利權(quán)權(quán)屬、侵權(quán)糾紛案由提起訴訟，同時其也因侵害實用新型專利權(quán)糾紛被其他公司起訴。

縱然身上仍存難題，但可以得知的是，東威科技上市后，依附著資本的東風(fēng)，東威科技會取得新一輪的發(fā)展。

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