2021年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。
圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示板圖
后疫情時代,人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作界面為例,多數(shù)設備的操作界面采用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式,然而多曲面按鈕方式不易清潔,薄膜按鈕需額外開模,成本高且按鈕形狀設計單一。
由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構(gòu)設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上,可采用圓平面或多角平面,容易清潔與消毒,且較容易配合產(chǎn)品外觀來設計。
圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設計方案的方塊圖
此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+內(nèi)核,具有多種靈活的低功耗模式,包括新的計算模式,該模式可通過將外圍設備置于異步停止狀態(tài)來降低動態(tài)功耗。在功能設計上,該方案可與世平開發(fā)的電競鼠標、耳機方案做延伸開發(fā)應用,從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例,可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)街苓呍O備,從而實現(xiàn)歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調(diào)整等功能。
圖示3-自定義Touch Pad功能歌曲播放/停止
核心技術優(yōu)勢:
- 提供相關軟硬件設計,供客戶快速開發(fā);
- 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;
- 觸控面板可感應距離0~10mm;
- 低功耗硬件觸摸傳感器接口TSI,量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC,即可同時享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發(fā)產(chǎn)品。
方案規(guī)格:
-
mcu
+關注
關注
146文章
17718瀏覽量
358359 -
NXP
+關注
關注
61文章
1318瀏覽量
186838 -
恩智浦
+關注
關注
14文章
5930瀏覽量
111776 -
觸摸傳感器
+關注
關注
0文章
125瀏覽量
23272 -
大聯(lián)大世平
+關注
關注
1文章
68瀏覽量
21771
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關應用方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX6UL的工業(yè)網(wǎng)關參考設計
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的跳頻無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的先進輔助駕駛解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的電腦外設參考設計

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案

世平集團推出 Zigbee 和 NFC 無線通訊技術方案
大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案
大聯(lián)大世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電應用的電源解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車用大電流檢測器解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車PEPS方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案

評論