6月10日晚間消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，四位知情人士今日稱，臺積電正考慮在日本建造其第一家芯片工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴(kuò)大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之際。

這些知情人士稱，臺積電正評估在日本西部的熊本縣（Kumamoto Prefecture）建廠的計劃。臺積電是全球最大的芯片代工廠商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供應(yīng)商。

知情人士稱，臺積電的該工廠將靠近索尼的一家工廠，有助于滿足市場對圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日益增長的需求。其中一位知情人士稱：“臺積電正在考慮日本政府提出的在日本建設(shè)先進(jìn)芯片廠的提議，盡管尚未完全承諾并敲定該建廠計劃?！?br />
該工廠將是臺積電在日本的第一家芯片制造工廠，2020年臺積電4.7%的營收來自日本公司。此舉也意味著，臺積電的建廠戰(zhàn)略發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。

知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術(shù)之間切換，包括28納米和16納米生產(chǎn)技術(shù)。

同時近日有臺媒轉(zhuǎn)述日本媒體報道稱，臺積電正考慮在美國興建另一座先進(jìn)工廠，用尖端技術(shù)執(zhí)行芯片封裝。若計劃成真，這座新廠將是臺積電海外第一座封裝廠。

目前，臺積電正在興建第一座美國制造廠，這座斥資120億美元的晶圓廠預(yù)計在2024年投產(chǎn)，將制造5納米芯片，用于蘋果最新款iPhone和Mac處理器。該廠尚未完工啟用，臺積電現(xiàn)在已開始評估可能的擴(kuò)張計劃。知情人士向日媒透露，這座廠規(guī)劃的產(chǎn)能是月產(chǎn)2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。

臺積電月產(chǎn)能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落于臺灣地區(qū)。

對于是否計劃在美國建立芯片封裝廠，臺積電方面拒絕評論，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示，“進(jìn)一步擴(kuò)張是有可能的”。

當(dāng)前，臺積電在臺灣苗栗也在建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，預(yù)計2022年投產(chǎn)，首批客戶將包括超威（AMD）和Google。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自中國臺灣網(wǎng)、日經(jīng)新聞報道，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。